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- [发明专利]嵌段共聚物-CN200510062496.6无效
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姜亨波;黄辰宝
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奇美实业股份有限公司
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2005-03-29
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2006-10-04
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C08F297/04
- 一种乙烯基芳香族聚合单元含量与共轭二烯系聚合单元含量的比为65~95重量%/35~5重量%的共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物,由主要含有下列3种活性嵌段聚合物的混合物,以偶合剂偶合而成:S1Y;其中,Y为具有阴离子活性的末端,代表-B3或-B3-S5,S1~S5代表聚乙烯基芳香族嵌段,B1~B3代表聚共轭二烯系嵌段,且聚共轭二烯系嵌段B1占嵌段共聚物全体乙烯基芳香族聚合单元及共轭二烯系聚合单元总量中的1重量%~5重量
- 共聚物
- [发明专利]嵌段共聚物-CN02806319.8有效
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户田圭一;仲道幸则
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日本弹性体股份有限公司
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2002-01-10
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2004-05-12
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C08L53/02
- 本发明涉及一种嵌段共聚物组合物,该组合物包含:100-20wt%嵌段共聚物(A),嵌段共聚物(A)包含至少两个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段;和0-80wt%嵌段共聚物(B),嵌段共聚物(B)包含至少一个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段,且嵌段共聚物(B)的峰值分子量相应于嵌段共聚物(A)的峰值分子量的1/3-2/3,其中(1)按照由GPC获得的色谱图中峰的高度(H)与半谱带宽度(W)的比值(H/W),主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的分子量分布为5-20;(2)主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)为10wt%-小于48wt%;(3)重均分子量(Mw)为100,000-500,000;和(4)通过从总的结合的单烯基芳族化合物的含量(TS)中减去主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(包含本发明嵌段共聚物组合物的沥青组合物的物理性能如机械强度、软化点和伸长量优异,而且加工性能优异,并且在这些物理性能和加工性能之间的平衡程度以及存储稳定性也优异。
- 共聚物
- [发明专利]嵌段共聚物-CN01816480.3有效
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加藤将司;浜田健一;石浦一成;森下义弘
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株式会社可乐丽
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2001-09-17
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2004-01-07
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C08F297/02
- 一种通过阴离子聚合得到的嵌段共聚物,包括两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段A和至少一个与聚合物嵌段A不混溶的(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段B,其[Mn(Amax)/Mn(Amin)]比为2或更高,其中[Mn(Amax)/Mn(Amin)]为聚合物嵌段A中最大数均分子量[Mn(Amax)]与最小数均分子量[Mn(Amin)]的比;具有至少一个包含聚合物嵌段Amax-聚合物嵌段B-聚合物嵌段Amin的嵌段结合,且聚合物嵌段A的总含量为嵌段共聚物总重量的本发明也提供含有两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段A和至少一个与聚合物嵌段A不混溶的(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段B且显示出令人满意的柔韧性、熔体流动性、可成型性、可涂布性、力学特性和其他性能的嵌段共聚物。本发明的嵌段共聚物可以生成具有降低的各向异性和表面粘性以及优良力学特性的成型制品和具有优良粘合性能的压敏胶粘剂组合物。
- 共聚物
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