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- [发明专利]嵌段共聚物组合物和粘着粘结剂组合物-CN201580005055.4有效
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久末隆宽;中岛滋夫;荒木祥文;仲道幸则
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旭化成株式会社;日本弹性体株式会社
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2015-01-22
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2017-11-17
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C08C19/25
- 本发明涉及一种嵌段共聚物组合物，其中，该组合物包含10质量％以上90质量％以下的成分(a)、10质量％以上90质量％以下的成分(b)；上述成分(a)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物含有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)，重均分子量为30,000以上150,000以下；上述成分(b)为含有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物；上述成分(b)包含成分(b‑2)以及成分(b‑3)，成分(b‑2)是重均分子量相对于上述成分(a)的重均分子量之比为2.5以上且小于3.4的成分，成分(b‑3)是重均分子量相对于上述成分(a)的重均分子量之比为3.4以上且小于4.5的成分；相对于上述成分(a)和上述成分(b)的总量，上述成分(a)和上述成分(b)中的乙烯基芳香族单体单元的含量为10质量％～50质量％。
- 共聚物组合粘着粘结
- [发明专利]胶粘剂组合物-CN200480043747.X有效
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藤原正裕;仲道幸则
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日本弹性体股份有限公司
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2004-08-05
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2007-07-11
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C09J153/02
- 本发明涉及一种胶粘剂组合物，其含有嵌段共聚物组合物(A)，该嵌段共聚物组合物(A)包含嵌段共聚物(a)和嵌段共聚物(b)，其中，上述嵌段共聚物(a)包含以单烯基芳香族化合物为主体的至少两个聚合物嵌段和以共轭二烯为主体的至少一个聚合物嵌段，嵌段共聚物(b)包含以单烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯为主体的聚合物嵌段，嵌段共聚物(a)的GPC峰值分子量以标准聚苯乙烯换算为6万～11万，以单烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段的峰值分子量为1万～3万且分子量分布Mw/Mn为1.0～1.6，嵌段共聚物(b)的含量为50～90重量％，全部单烯基芳香族化合物的含量为大于40重量％至不超过50重量％，共轭二烯部分的乙烯基结合量小于20％，15％甲苯溶液粘度(25℃)为10～40cP。
- 胶粘剂组合
- [发明专利]嵌段共聚物-CN02806319.8有效
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户田圭一;仲道幸则
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日本弹性体股份有限公司
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2002-01-10
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2004-05-12
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C08L53/02
- 本发明涉及一种嵌段共聚物组合物，该组合物包含：100－20wt％嵌段共聚物(A)，嵌段共聚物(A)包含至少两个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段；和0－80wt％嵌段共聚物(B)，嵌段共聚物(B)包含至少一个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段，且嵌段共聚物(B)的峰值分子量相应于嵌段共聚物(A)的峰值分子量的1/3－2/3，其中(1)按照由GPC获得的色谱图中峰的高度(H)与半谱带宽度(W)的比值(H/W)，主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的分子量分布为5－20；(2)主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)为10wt％－小于48wt％；(3)重均分子量(Mw)为100,000－500,000；和(4)通过从总的结合的单烯基芳族化合物的含量(TS)中减去主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)而获得的烯基芳族化合物的含量(TS－BS)是2－30wt％。包含本发明嵌段共聚物组合物的沥青组合物的物理性能如机械强度、软化点和伸长量优异，而且加工性能优异，并且在这些物理性能和加工性能之间的平衡程度以及存储稳定性也优异。
- 共聚物
- [发明专利]嵌段共聚物组合物-CN02802787.6有效
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藤原正裕;仲道幸则
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日本弹性体股份有限公司
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2002-08-06
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2004-02-04
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C08L101/00
- 本发明提供包括如下物质的组合物：(A)2－40重量份嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有特定的结构；和(B)98－60重量份至少一种选自苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂和聚(亚苯基醚)类树脂的热塑性树脂，或沥青。这些组合物具有优异的高温贮存稳定性和低温特性以及在不同特性中的平衡。而且，它们具有带有很少凝胶的良好外观以及很好平衡的物理性能如耐冲击性。这些组合物适于用作薄膜如食品包装膜，用于层压的膜，和可热收缩膜，用于食品的托盘，光电设备部件等，以及模塑的透明片制品如起泡试验盒。
- 共聚物组合
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