专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠电容器的仿真模型以及层叠电容器的仿真方法-CN202110964754.9在审
  • 前田真佑 - 株式会社村田制作所
  • 2021-08-20 - 2022-03-01 - G06F30/20
  • 本发明提供一种能够在抑制串扰的仿真精度的下降的同时缩短仿真时间的层叠电容器的仿真模型以及层叠电容器的仿真方法。层叠电容器的仿真模型(1)是用于三维电磁场仿真的模型,具备一对输入输出端口(PORT)和配置在一对输入输出端口(PORT)之间的平板状的第1内部电极模型(10)以及第2内部电极模型(20),第1内部电极模型(10)以及第2内部电极模型(20)被设定根据层叠电容器的阻抗特性的实测值得到的电容C、等效串联电阻ESR以及等效串联电感ESL,第1内部电极模型(10)配置为与层叠电容器的两个侧面对置,第2内部电极模型(20)配置为与层叠电容器的两个主面对置。
  • 层叠电容器仿真模型以及方法
  • [发明专利]层叠计划作成方法-CN202180073384.8在审
  • 黄硕;近口谕史 - 株式会社神户制钢所
  • 2021-10-11 - 2023-07-25 - B23K15/00
  • 根据层叠造型物的三维形状数据来设定目标形状,并将所设定的目标形状分割为与熔敷焊道对应的形状的多个焊道模型。根据熔敷焊道的焊接条件来预测分割出的焊道模型上下重叠的焊道层叠部中的焊道形成时的填充材料向下层的垂落量。根据该预测车的垂落量来修正焊道层叠部中的焊道模型各自的焊道高度。使用包括焊道高度被修正了的焊道模型的多个焊道模型来作成对层叠造型物进行造型的所述层叠计划。
  • 层叠计划作成方法
  • [发明专利]层叠体和其制造方法以及汽车用外饰材料-CN202080088362.4在审
  • 池田胜司;高木诚司;瀬尾透;松井纯 - 三菱化学株式会社
  • 2020-12-21 - 2022-08-12 - B32B7/12
  • 借助粘接剂层叠线膨胀系数不同的多种材料的情况下,作为能减少进行了粘接剂的加热固化后的层叠体的翘曲的层叠体,提供下述。一种层叠体,其具备第1材料/粘接剂层/第2材料的构成,该第1材料和该第2材料的线膨胀系数彼此不同,所述粘接剂层含有下述式(1)所示的翘曲减少指数为30以上的粘接剂。‑(WA/WB)×100…(1),在式(1)中,对于在宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铝板与冷轧钢板(SPCC)之间具备通过以厚度成为0.7mm的方式涂布所述粘接剂而形成的粘接剂层的解析模型层叠体、及不具备粘接剂层的解析模型层叠体,以解析模型的有限元进行分割时,WA是固定冷轧钢板侧的中央、使温度从180℃变为25℃时的解析模型层叠体的端部的位移量(翘曲量(A)),WB是基准模型层叠体的端部的位移量
  • 层叠制造方法以及汽车用外饰材料
  • [发明专利]立体造形方法及立体造形装置以及片材的加工方法及片材加工装置-CN200910139628.9有效
  • 平出纪明 - 精工爱普生株式会社
  • 2009-06-30 - 2010-01-06 - B29C67/00
  • 本发明将由水溶纸构成的片材作为层叠材料使用,利用片层叠法生成立体模型。使用液滴喷出头的喷嘴向各层的片材喷出水,从而能够沿立体模型的轮廓线切断各层的片材。另外,在层叠各层时,利用液滴喷出头喷出着色用溶液对片材进行着色。在完成层叠体后,剥下片材的不要部分完成立体模型。或者,使用液滴喷出头的喷嘴向各层的片材喷出固化型水溶液,从而使各层的片材中的立体模型的截面区域不溶化,并且,向着色部位喷出固化型的着色用溶液对其进行着色并使之固化。在完成层叠体后,将层叠体浸入水中,除去没有被不溶化的片材,完成立体模型
  • 立体造形方法装置以及加工
  • [发明专利]图像识别方法、目标对象的提取方法、装置、介质及设备-CN202011626224.5在审
  • 殷允杰;王欢;周骥;冯歆鹏 - 上海肇观电子科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-04-23 - G06K9/34
  • 本发明公开了图像识别方法、目标对象的提取方法、装置、介质及设备,其中图像识别方法包括:获取待识别图像,其中,待识别图像中包括至少一个目标对象;将待识别图像输入至预先训练的识别模型中,基于识别模型的输出结果确定待识别图像中各目标对象的位置信息以及各目标对象的层叠信息,其中,识别模型基于目标对象的样本图像和样本图像中各目标对象的层叠标签和位置标签训练得到。通过具有位置信息和层叠信息识别功能的识别模型对待识别图像进行处理,得到各目标对象的位置信息和层叠信息,通过层叠信息辅助位置信息,对各目标对象进行定位,提高定位信息的准确性,同时基于层叠信息确定目标对象的被遮挡情况
  • 图像识别方法目标对象提取装置介质设备
  • [发明专利]一种用于设备性能评估的多级层叠CMAC模型-CN201711346356.0在审
  • 张蕾;杨宇峰 - 上海电机学院
  • 2017-12-15 - 2018-05-22 - F03D17/00
  • 一种用于设备性能评估的多级层叠CMAC模型,包括多级子系统和多级层叠CMAC,所述多级子系统包含n个下级子系统,分别为子系统1、子系统2~子系统N;所述多级层叠CMAC与多级子系统一一对应;所述一个子系统对应一个CMAC,形成一个多级层叠CMAC模型;采用该模型可以解决复杂设备的性能评估问题,使复杂设备的性能评估变得简便可行;采用多级层叠结构,能够层层评估,层层追溯,可以通过查看其下级各个CMAC的输出,迅速判断发生性能退化的子系统或原因;利用分级结构建立多级层叠CMAC模型,每个CMAC对应一个子系统,可以减少每个CMAC的输入,使每个CMAC的输入特征量在3‑5个左右,避免了CMAC在输入量过多导致的存储问题,大大增强了CMAC在设备性能评估中的实用性
  • 一种用于设备性能评估多级层叠cmac模型
  • [发明专利]基于深度学习的3D NAND存储器层叠结构关键尺寸测量方法-CN202210487425.4在审
  • 宋毅;张佩婷;杨德坤 - 武汉大学
  • 2022-05-06 - 2022-08-30 - G01B11/00
  • 本发明提供了一种基于深度学习的3D NAND存储器层叠结构关键尺寸测量方法,包括:基于3D NAND存储器的不同层叠结构的关键尺寸与光谱数据的预设数据集,建立匹配的正向网络模型以及串联网络模型;在正向网络模型中,以关键尺寸P作为输入,输出为光谱数据O;在串联网络模型中,以光谱数据R作为逆向网络模型的输入,再以逆向网络模型输出的关键尺寸P′作为正向网络模型的输入,使串联网络模型输出光谱数据O;测量得到目标3DNAND存储器的实际光谱数据;将该实际光谱数据输入串联网络模型中后,将逆向网络模型输出的关键尺寸作为该目标3D NAND存储器的层叠结构的关键尺寸,通过逆向网络模型串联正向网络模型,使网络顺利收敛,提高模型预测精确度
  • 基于深度学习nand存储器层叠结构关键尺寸测量方法
  • [发明专利]拓扑图生成方法及相关装置-CN202111000324.1在审
  • 张聪;刁小梅;姚为超;鲁飞宇;张俊波 - 华为技术有限公司
  • 2021-08-27 - 2023-03-07 - G06F11/30
  • 本申请公开了一种拓扑图生成方法及相关装置,拓扑图生成方法包括:获取拓扑模型配置文件和图层叠模型配置文件;根据拓扑模型配置文件和第一数据源确定层级信息、拓扑结构和节点信息;根据图层叠模型配置文件和第二数据源得到图层叠加信息,其中,第一数据源为存储有拓扑节点和关系的数据源,第二数据源为存储有图层叠加所需的数据源;根据层级信息、拓扑结构和节点信息构建拓扑底图,根据图层叠加信息和拓扑底图得到目标拓扑图。
  • 拓扑生成方法相关装置
  • [发明专利]一种无冗余层叠增材的制造工艺及制造装置-CN201811636513.6有效
  • 张百成;任淑彬;陈刚;章林;秦明礼;曲选辉 - 北京科技大学
  • 2018-12-29 - 2020-05-08 - B29C64/147
  • 本发明涉及增材制造技术领域,提供了一种无冗余层叠增材的制造工艺及制造装置,该工艺将增材片层分为模型区域、模型冗余区域和模型外区域;切割所述模型冗余区域,利用材料自身重力与气体流动去除所述模型冗余区域;将所述模型区域与上一层粘结压实;切割所述模型区域,分离所述模型区域和所述模型外区域;铺放下一层增材片层,重复上述步骤直至完成三维立体模型。同时还提供了一种实现上述工艺的无冗余层叠增材的制造装置。本发明解决了传统技术中需要极大的后处理工作量清理固化的多余结构,打印模型结构变形,无法制造中空、闭孔结构的技术难题;大幅提高层叠增材的制造技术水平,极大拓宽该技术的应用领域,具有广阔的应用前景。
  • 一种冗余层叠制造工艺装置
  • [发明专利]控制装置、基板处理系统、基板处理方法以及存储介质-CN201710191094.9有效
  • 竹永裕一;笠井隆人 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-03-28 - 2020-03-03 - C23C16/44
  • 控制装置控制基板形成第一膜后形成第二膜而形成层叠膜的基板处理装置的动作,具有:制程存储部,存储包括形成第一膜的第一成膜条件和形成第二膜的第二成膜条件的成膜条件;模型存储部,存储包括表示第一成膜条件对第一膜特性影响的第一工艺模型和表示第二成膜条件对第二膜特性影响的第二工艺模型的工艺模型;以及控制部,基于包括利用制程存储部存储的第一成膜条件和第二成膜条件形成第一膜和第二膜的层叠膜的特性的测定值和模型存储部存储的第二工艺模型调整第二成膜条件,基于利用第一成膜条件和调整后的第二成膜条件形成层叠膜的情况下预测层叠膜特性的预测值判定是否要调整第一成膜条件
  • 控制装置处理系统方法以及存储介质

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