专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]少子寿命检测装置及检测方法-CN201810373693.7有效
  • 顾维杰 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2018-04-24 - 2020-07-14 - G01R31/265
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开的一种少子寿命检测方法包括:获取体少子寿命数值;获取体分布特征参数;根据所述体少子寿命数值和所述体分布特征参数得到少子寿命密度和有效少子寿命。本申请在获取体少子寿命数值的同时,又获取了半导体层体分布特征参数,将体少子寿命数值和体分布特征参数结合得出少子寿命密度和有效少子寿命,该检测方法准确度高,有利于真实反映少子寿命以及对半导体层材料的性能。
  • 少子寿命检测装置方法
  • [发明专利]一种硅块的少子寿命检测方法-CN201410812419.7在审
  • 汪万盾 - 浙江昱辉阳光能源有限公司
  • 2014-12-23 - 2016-07-20 - G01N1/28
  • 本公开了一种少子寿命检测方法,包括:将待检测硅块在长度方向上分为底部测试区域以及顶部测试区域;对所述底部测试区域内距离底面距离小于第一距离的第一区域进行少子寿命检测;对顶部测试区域内距离顶面距离小于第二距离的第二区域进行少子寿命检测;根据少子寿命检测结果,切除所述待检测硅块底部少子寿命小于标准值的区域以及顶部少子寿命小于标准值的区域。可见,所述少子寿命检测方法在对待检测硅块进行少子寿命检测时,将其分为两个测试区域,仅对测试区域内预设的第一区域以及第二区域进行检测,解决了传统少子检测方法无法对长度超过设定阈值的硅块进行少子检测的问题。
  • 一种少子寿命检测方法
  • [发明专利]背接触太阳电池及生产方法、背接触电池组件-CN202010774830.5有效
  • 吴兆;徐琛;李子峰;解俊杰 - 隆基绿能科技股份有限公司
  • 2020-08-04 - 2022-11-29 - H01L31/0224
  • 背接触太阳电池包括硅基体、少子收集层、多子收集膜、少子端电极以及多子端电极;少子收集层形成于整个硅基体的背光面上;少子收集层的材料选自:硅、硅碳化合物、硅锗化合物中的至少一种;多子收集膜形成于少子收集层的背光面的局部区域上;少子端电极设置在少子收集层的背光面中多子收集膜之外的区域上;多子端电极设置在所述多子收集膜上。多子通过少子收集层的势垒进入多子收集膜,调节少子收集层的厚度和掺杂浓度,以调整多子遂穿的能级范围和遂穿宽度,使得多子利于遂穿,提高了多子遂穿效率,降低了串联电阻,且整个少子收集层和多子收集膜的调节工艺简单
  • 接触太阳电池生产方法电池组件
  • [发明专利]一种IGBT的制造方法-CN201810959024.8有效
  • 廖兵;沈礼福 - 苏州达晶微电子有限公司
  • 2018-08-22 - 2021-11-26 - H01L29/739
  • 本发明公开了一种IGBT的制造方法,首先在N‑衬底上形成N+少子存储区域,再通过比N+少子存储区域更大的光刻视场形成窗口,以保证P+区域可以在横向上完全覆盖N+少子存储区域,形成被N+少子存储层半包围的P+区域,通过这种方式既引入了CS区域,又最大程度的降低了CS层对器件击穿电压的影响,最终得到了平面局域少子存储IGBT,既有效提升导通压降与关断损耗间的折衷关系又最大程度的减少了少子存储区域对器件的击穿电压的影响
  • 一种igbt制造方法
  • [发明专利]晶体硅体少子寿命的测试方法-CN201410673901.7有效
  • 叶继春;潘淼;高平奇;韩灿 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  • 2014-11-21 - 2017-08-25 - G01N1/28
  • 本发明提供了一种晶体硅体少子寿命的测试方法,包括以下步骤S100去除待测晶体硅表面的污垢和氧化层;将去除表面污垢和氧化层的待测晶体硅置于化学腐蚀液中浸泡30s~10min;将所述经化学腐蚀液浸泡后的待测晶体硅进行光照处理和/或热处理;S200对所述经过步骤S100处理的待测晶体硅进行厚度测量和表观少子寿命测试;S300将步骤S200得到的厚度和表观少子寿命代入公式中,得到晶体硅的体少子寿命其中,τeff代表表观少子寿命;τbulk代表体少子寿命;Dn代表少子扩散系数;W代表待测晶体硅的厚度。
  • 晶体少子寿命测试方法

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