“封装层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2738658个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基板及其制备方法、显示面板-CN202011345625.3有效
发明人：乔梓;蒋志亮 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10K59/10 文献下载
摘要：该基板包括：封装层和过渡层，该封装层包括彼此层叠设置的第一封装层和第二封装层，第一封装层位于第二封装层的第一主表面上，过渡层与第一封装层并列设置于第一主表面上，第一主表面包括与第一封装层接触的第一区域和与过渡层接触的第二区域，第二区域位于第一主表面的边缘，并且过渡层和第二封装层之间的结合强度大于第一封装层和第二封装层之间的结合强度。该过渡层可以提升第二封装层的边缘部分的附着力，防止第二封装层从基板上分离，提升基板封装良率。
及其制备方法显示面板

[发明专利]一种心脏检测装置及其制作方法-CN202010169077.7有效
发明人：衣芳;赵丹娜;杨国伟 -专利权人：中山大学
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： A61B5/024 文献下载
摘要：本发明公开了一种心脏检测装置及其制作方法，心脏检测装置包括电极层，呈柔软的片状，电极层具有第一表面和第二表面；封装层，采用柔性的非导体材料成型，封装层包括第一封装层和第二封装层，封装层将电极层密封在第一封装层和第二封装层之间，电极层的第一表面面向第一封装层，并与第一封装层贴合，电极层的第二表面面向第二封装层，电极层和第二封装层之间通过水蒸气形成气隙；导线，与电极层连接，并引出至封装层外。
一种心脏检测装置及其制作方法

[发明专利]显示面板、显示面板制备方法及显示装置-CN202210922415.9在审
发明人：杨博文;肖一鸣;姚远;张浩瀚;朱雪婧;倪柳松 -专利权人：维信诺科技股份有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板、显示面板制备方法及显示装置，一种显示面板，包括：阵列基板；有机层，设于阵列基板一侧；像素定义层，设于有机层背离阵列基板一侧；封装层，设于像素定义层背离阵列基板一侧，封装层包括有机封装层，有机封装层和有机层之间通过贯穿像素定义层的开槽连通。本实施例通过使封装层的有机封装层和有机层之间通过开槽连通，以使有机层所产生的气体通过封装层的有机封装层进行释放，即将有机层中过多的水汽导入封装层的有机封装层中，防止膜层剥离或鼓泡问题的产生，提高了显示面板的可靠性和使用寿命
显示面板制备方法显示装置

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202211114776.7在审
发明人：郭盈盈;李妍妍;冯士振;李哲;刘赵伟;张丹;苏姗;许亚军;张雪峰;王志文;王腾雨;刘林卿 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请提供一种显示面板和显示装置，该显示面板包括发光层和封装层，封装层设置于发光层的出光侧，发光层包括功能层，功能层位于发光层的靠近封装层的一侧；封装层包括第一封装层和第二封装层，第一封装层位于第二封装层的靠近功能层的一侧；第一封装层的折射率小于功能层和第二封装层的折射率，第一封装层远离所述功能层的一侧凹凸不平。该方案通过设置折射率小于功能层和第二封装层的第一封装层，可避免功能层的最优厚度被破坏，而影响光的干涉效果，降低器件效率。第一封装层远离所述功能层的一侧凹凸不平，使得光线在第一封装层远离所述功能层的一侧可以产生多个方向上的折射光和反射光，使得光线可在显示面板内多次干涉，提高出光效率。
显示面板显示装置

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202110322210.2在审
发明人：樊星;高昊;吴启晓;韩城;王涛;李彦松 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：所述显示面板包括衬底，以及位于所述衬底上的发光器件和封装结构；所述封装结构将所述发光器件密封于所述衬底上；所述封装结构包括第一无机封装层，所述第一无机封装层包括依次层叠的第一无机封装亚层、第二无机封装亚层和第三无机封装亚层；所述第二无机封装亚层的折射率大于所述第一无机封装亚层的折射率，且与所述第一无机封装亚层的折射率的差值大于0.1，所述第二无机封装亚层的折射率大于所述第三无机封装亚层的折射率，且与所述第三无机封装亚层的折射率的差值大于由此，第一无机封装亚层、第二无机封装亚层和第三无机封装亚层互相配合，可以加强微腔效应，进而提高了发光效率。
显示面板显示装置

[实用新型]显示面板和显示装置-CN202120612936.5有效
发明人：樊星;高昊;吴启晓;韩城;王涛;李彦松 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：所述显示面板包括衬底，以及位于所述衬底上的发光器件和封装结构；所述封装结构将所述发光器件密封于所述衬底上；所述封装结构包括第一无机封装层，所述第一无机封装层包括依次层叠的第一无机封装亚层、第二无机封装亚层和第三无机封装亚层；所述第二无机封装亚层的折射率大于所述第一无机封装亚层的折射率，且与所述第一无机封装亚层的折射率的差值大于0.1，所述第二无机封装亚层的折射率大于所述第三无机封装亚层的折射率，且与所述第三无机封装亚层的折射率的差值大于由此，第一无机封装亚层、第二无机封装亚层和第三无机封装亚层互相配合，可以加强微腔效应，进而提高了发光效率。
显示面板显示装置

[发明专利]半导体封装件-CN202210280333.9在审
发明人：林桎苇;吕美如;府玠辰;陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开实施例涉及一种半导体封装件。该半导体封装件包括：电子元件、第一封装层和第二封装层，其中，第一封装层和第二封装层分别覆盖电子元件的上表面和下表面，第一封装层包覆电子元件和第二封装层，第一封装层接触第二封装层的侧面。本发明的目的在于至少改善半导体封装件的翘曲。
半导体封装

[发明专利]显示面板及其制备方法-CN202110988662.4在审
发明人：苑春歌;王恺君 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括第一封装层、封装结构和上基板，封装结构设置于第一封装层上，其中，封装结构包括第二封装层和粘附层，粘附层和第二封装层依次层叠设置于第一封装层上，上基板设置于封装结构上通过上基板和第一封装层之间设置粘附层，提高了上基板与第一封装层之间的粘附性，进而提高了显示面板的封装效果，进而提高了显示面板的性能。
显示面板及其制备方法

[发明专利]OLED封装结构、显示器件和电子设备-CN201910820579.9在审
发明人：钱玲芝;洪瑞 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED封装结构、显示器件和电子设备，涉及显示技术领域，主要目的是提高出光效率、以及改善色偏。本发明的主要技术方案为：OLED封装结构，包括：包括：基板；封装层，所述封装层设置在所述基板上方，所述封装层与所述基围合板形成封装腔，所述封装层包括高折射率有机封装层。从而本发明提供的OLED封装结构中，封装层包括高折射率有机封装层，不仅能够实现正常封装层的作用，还能够提高出光效率、以及改善色偏。
封装层封装结构有机封装层出光效率高折射率基板色偏电子设备显示器件封装腔合板基围

[发明专利]一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法-CN201611091582.4在审
发明人：陈亚文 -专利权人： TCL集团股份有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法，其中，薄膜封装结构依次包括亲水性的第一无机封装层、修饰层、疏水性的有机缓冲层、第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机缓冲层，且所述第二无机封装层与第一无机封装层在四周直接相连，所述修饰层用于将亲水性的第一无机封装层改变为疏水性。本发明通过在第一无机封装层上需沉积有机缓冲层的区域，预先沉积一层修饰层，使亲水性的第一无机封装层表面变成疏水性，从而提高疏水性的有机缓冲层在第一无机封装层上的粘附性，进而提高两层薄膜之间的粘附力，提高封装薄膜的弯曲稳定性
一种显示面板薄膜封装结构制备方法

[发明专利]高密度系统级封装结构-CN201110069991.5有效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及高密度系统级封装结构，包括基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的布线贴装层、布线封料层、布线层；位于末组布线封装层上的引线键合封装层，所述引线键合封装层包括依次位于末组布线封装层上的引线贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于基板下方的连接球；其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。与现有技术相比，本发明请求保护的高密度系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。
高密度系统封装结构

[发明专利]高集成度系统级封装结构-CN201110069666.9有效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及高集成度系统级封装结构，包括基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的正贴装层、封料层、布线层；位于布线封装层上的顶部倒装封装层，所述顶部倒装封装层包括依次位于布线封装层上的倒贴装层、底部填充、封料层；设置于基板下方的连接球；其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。与现有技术相比，本发明请求保护的高集成度系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。
集成度系统封装结构

[实用新型]高密度系统级封装结构-CN201120077636.8有效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及高密度系统级封装结构，包括基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的布线贴装层、布线封料层、布线层；位于末组布线封装层上的引线键合封装层，所述引线键合封装层包括依次位于末组布线封装层上的引线贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于基板下方的连接球；其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。与现有技术相比，本实用新型请求保护的高密度系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。
高密度系统封装结构

[实用新型]高集成度系统级封装结构-CN201120077638.7无效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及高集成度系统级封装结构，包括基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的正贴装层、封料层、布线层；位于布线封装层上的顶部倒装封装层，所述顶部倒装封装层包括依次位于布线封装层上的倒贴装层、底部填充、封料层；设置于基板下方的连接球；其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。与现有技术相比，本实用新型请求保护的高集成度系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。
集成度系统封装结构

[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法-CN201910149855.3在审
发明人：韩伟 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜封装结构及其制备方法，其中所述薄膜封装结构包括基板、位于所述基板上的功能器件以及位于所述基板上并对所述功能器件进行封装的薄膜封装层，所述功能器件位于所述基板和所述薄膜封装层所形成的密闭空间内，所述薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机层和第二无机封装层，其中所述第一无机封装层比第二无机封装层更靠近所述功能器件设置，且所述第一无机封装层至少包括无机子层和金属氧化物层交替层叠形成的三层结构，所述无机子层与所述金属氧化物层材料不同。本发明薄膜封装结构具有良好的覆盖性和阻隔水氧能力。
封装层薄膜封装结构功能器件基板薄膜封装层金属氧化物层制备交替层叠密闭空间三层结构依次层叠覆盖性有机层水氧封装阻隔