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[实用新型]一种封胶模具结构-CN201822020730.4有效
发明人：张正周 -专利权人：昆山艾比塑胶模具有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B29C33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封胶模具结构，包括上封胶模具本体，所述上封胶模具本体内腔固定安装有隔热层，所述隔热层内腔固定安装有封胶模具内层，所述上封胶模具本体下端面与下封胶模具本体上端面均固定安装有固定板，所述固定板外端固定安装有封胶层，所述封胶层外端固定安装有挡块层，所述挡块层外端壁开有凹槽，所述挡块层外端固定安装有挡块，所述挡块内端固定安装有凸块。该封胶模具结构，通过设有上封胶模具本体、隔热层、内层、下封胶模具本体和固定板结构，使得上封胶模具本体和下封胶模具本体固定的更方便，提高封胶模具的保温性能；通过设有封胶层、挡块层、凹槽、挡块和凸块结构，可以提高封胶模具的封胶效果，防止封胶后脱胶。
封胶模具挡块封胶层隔热层封胶内层外端内腔固定安装本实用新型固定板结构固定板外端保温性能凸块结构固定板固定的上端面体内腔外端壁下端面内端凸块脱胶

[发明专利]一种高温光纤传感器的胶封方法及装置-CN201510515205.8有效
发明人：解维华;韩国凯;孟松鹤;金华;王利彬 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：公开了一种高温光纤传感器的胶封方法及装置。其中，胶封方法包括将胶封模具和高温光纤传感器分别置于试验件的上表面上，高温光纤传感器位于胶封模具与试验件之间形成的中空结构内，并从胶封模具两端的光纤通过孔伸出；从胶封模具上部的液体胶注入孔注入高温胶，直至高温胶充满胶封模具；待高温胶固化后，去掉胶封模具，得到胶封高温光纤传感器的胶条。根据本发明，能够保证胶封得到的胶条的形状和厚度均匀，消除不同胶条形状和厚度对光纤传感器测量的影响，提高光纤传感器的测量精确性。
一种高温光纤传感器方法装置

[发明专利]封胶组件、封胶装置和封胶方法-CN202110736304.4在审
发明人：向昌明 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种封胶组件、封胶装置和封胶方法。封胶组件包括载板、限位件、封胶模具和盖板。限位件位于载板的一侧。限位件包括用于容纳待封胶件的第一开口。封胶模具位于限位件远离载板的一侧。封胶模具包括用于容纳封装胶的第二开口和溢胶孔。第二开口与第一开口相对设置。溢胶孔与第二开口相邻设置。盖板位于封胶模具远离限位件的一侧。盖板与载板相对设置。本申请提供的封胶组件可以避免封装胶在压合的过程中溢出封胶组件。
组件装置方法

[发明专利]封胶装置-CN201810615944.8在审
发明人：王周坤;吴明金;徐陈爱 -专利权人：深圳市德彩光电有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种封胶装置，该封胶装置包括相对设置的第一模具组件和模具压板；第一模具组件上设置有第一收容部，第一收容部用于收容LED模组；模具压板靠近第一模具组件的一侧包括多个凸起部，凸起部将模具压板的表面分割成多个封胶部，封胶部用于为LED模组的出光面封胶。采用该封胶装置可以对整个LED模组上的发光单元进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。
封胶装置封胶模具压板模具组件收容表面分割发光单元相对设置出光面均一性凸起部产能凸起申请

[实用新型]封胶装置-CN201820929159.5有效
发明人：王周坤;吴明金;徐陈爱 -专利权人：深圳市德彩光电有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种封胶装置，该封胶装置包括相对设置的第一模具组件和模具压板；第一模具组件上设置有第一收容部，第一收容部用于收容LED模组；模具压板靠近第一模具组件的一侧包括多个凸起部，凸起部将模具压板的表面分割成多个封胶部，封胶部用于为LED模组的出光面封胶。采用该封胶装置可以对整个LED模组上的发光单元进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。
封胶装置封胶模具压板模具组件收容表面分割发光单元相对设置出光面均一性凸起部产能凸起申请

[发明专利]一种接插件灌封方法-CN201910227446.0在审
发明人：朱景磊;汪广州;俞华 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十二研究所
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01R43/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种接插件灌封方法，包括以下步骤：用无水乙醇清洗待灌封的接插件和灌封模具，并烘干；将接插件套入灌封模具并对整体进行限位，同时整理接插件上连接的线缆；取灌封胶主剂、增韧剂和增稠剂混合均匀，充分搅拌后制得灌封胶；取灌封胶倒入或注入灌封模具，直至灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部；当灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部后，继续向灌封模具中倒入或注入灌封胶，直至灌封胶与灌封模具口平齐；灌封结束后，在室温下静置待灌封胶固化；灌封胶固化后，解除对接插件和灌封模具整体的限位，剥离灌封模具，取出接插件。本发明的方法可显著提高接插件和线缆连接的可靠性和稳定性，且灌封后的胶体不易开裂、不易脱离。
灌封胶灌封模具接插件灌封限位固化无水乙醇清洗对接插件线缆连接增稠剂增韧剂烘干口平套入线缆主剂剥离取出脱离

[发明专利]一种模具的阀针封胶结构-CN202310181420.3在审
发明人：虞伟炳;李金国;傅建华;郭国俊;应建华;陈剑富 -专利权人：浙江赛豪实业有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B29C45/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种模具的阀针封胶结构，属于注塑模具技术领域。它解决了现有模具的阀针封胶封胶效果差的问题。本模具的阀针封胶结构，模具包括定模，定模上开设有安装孔，在安装孔内固定插接有热嘴，阀针滑动穿设在热嘴内，封胶结构包括封胶面和压紧面，定模上设有能够驱动件，阀针包括本体和封胶头，本体与封胶头相互套接并能够相对移动，在本体与封胶头之间设有弹性件，本体能够相对定模周向转动，在定模与本体之间还设有当压紧面压紧在封胶面上且本体转动时能够沿轴向顶推本体使得本体压缩弹性件的顶推机构。本模具的阀针封胶结构能够提高封胶效果，进而提高产品质量。
一种模具阀针封胶结

[实用新型]一种LED封胶装置-CN201920891361.8有效
发明人：欧锋 -专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED生产领域，公开了一种LED封胶装置，包括托盘、位于托盘上方的封胶模具以及位于封胶模具上方的封胶机，封胶模具包括下模、放置在下模上的支架和放置在支架上方的上模，支架上设有若干用于放置LED芯片的碗杯，上模对应各碗杯处设有进胶通孔，封胶机上设有胶筒和推刀，胶筒上设有出胶口。本实用新型在封胶机上设置推刀，并采用与封胶机相配合的封胶模具，封胶时可以用推刀将胶水推进支架上的碗杯内，保证各碗杯中的胶面与推刀底面持平，有效控制了各碗杯中胶量的一致性，推刀运动一次即可使胶水填满所有碗杯，提高封胶效率；封胶操作可以在真空条件下进行，封胶后不会产生气泡。
封胶碗杯推刀封胶模具支架本实用新型托盘胶水封胶机胶筒上模推进支架有效控制真空条件出胶口底面胶量胶面进胶填满通孔下模持平配合保证

[实用新型]模具活动封胶装置-CN202121322930.0有效
发明人：黄凯有 -专利权人：万星塑胶制品（上海）有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B29C33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模具活动封胶装置，包含：工作台；模具件，所述模具件设置在所述工作台的顶部；调节模块，所述调节模块连接所述工作台和所述模具件，所述调节模块用于调节所述模具件在所述工作台上的位置使所述模具件的封胶线与产品配件贴合本实用新型能够实现自动调节模具封胶线（尺寸）同产品配件贴合，当配件尺寸小时弹簧推动模具件向前运动，贴合配件封胶位达到封胶不跑飞边功能。当配件尺寸偏大时，模具件因弹簧向后压缩让位，从而不压伤配件及损坏模具件。
模具活动装置

[发明专利]封装结构及封装其的封胶模块与封胶模具-CN200910134161.9有效
发明人：沈政昌;张宸宗;林志远 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-10 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种封装结构及封装其的封胶模块与封装模具。封胶模具用以封装一设置有芯片的基板，以将基板及芯片封装成为一封装结构。封胶模具具有一抵接面、一平滑曲面及一模穴。当封胶模具与一封胶底模合模以夹持基板时，抵接面抵接基板。
封装结构模块模具

[实用新型]一种62mm封装模块灌封胶模具-CN202120887451.7有效
发明人：孙夫纯;宋林林;阮敬稳;梁开来;邵景红;郑丹丹 -专利权人：新风光电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业生产技术领域，且公开了一种62mm封装模块灌封胶模具，包括IGBT模块、接口板、封胶模具和灌封胶工装；所述接口板和封胶模具均安装在IGBT模块的一侧接口上，且接口板设置在封胶模具的内部；所述IGBT模块设置在灌封胶工装的顶部。本实用新型的封胶模具装配后无需拆除，提高了装配效率，由于接口板与IGBT模块之间采用焊接固定，可以针对不同厂家品牌的IGBT模块，无需增加其他结构件，兼容性强，性价比高，特别是对于需要经常更换不同厂家品牌的IGBT模块更加适用，而且采用模具件进行灌封胶处理，成本较低，密封性较好，能够有效提高产品的环境适用性，延长产品的使用寿命。
一种 62 mm 封装模块灌封胶模具

[实用新型]滤纸封边夹具-CN201621271669.5有效
发明人：郭骢 -专利权人：上海哈克过滤科技股份有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： B31D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滤纸封边夹具，其包括一用于定位滤纸的滤纸定位夹具、一边条、一注胶模具和一封边定位模具，该边条置于该注胶模具的用于承载热熔胶的注胶槽中，该注胶模具固定于该封边定位模具，该滤纸定位夹具固定于该封边定位模具本实用新型提供的滤纸封边夹具，将刀模切好的无纺布边条放入注胶模具的注胶槽中，注胶槽中注入热熔胶，热熔胶充满在注胶槽中，热熔胶的厚度能够达到1.5‑2mm，滤纸通过滤纸定位夹具插入注胶槽中的热熔胶，确保滤纸的两侧完全被带有热熔胶的无纺布封住，避免了封边存在泄漏的弊端，能够提高过滤器的过滤效率。
滤纸夹具

[实用新型]金属嵌件及封胶结构-CN201922075566.1有效
发明人：杨培邦;张刚;许明星;谢华东 -专利权人：富泰华精密电子（郑州）有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：一种金属嵌件包括用于与一模具紧贴的第一封胶面。所述金属嵌件还包括：第二封胶面，位于所述第一封胶面的下方，自所述第一封胶面的边缘下沉而成；及衔接面，连接于所述第一封胶面及所述第二封胶面之间；所述第二封胶面用于与所述模具紧贴，阻挡注塑时的流动性塑胶流到所述第一封胶面上本实施新型还提供了一种封胶结构。本实用新型提供的金属嵌件及封胶结构通过位于所述第一封胶面下方的第二封胶面与模具紧贴阻挡注塑时的流动性塑胶流向所述第一封胶面，从而避免在所述第一封胶面产生溢胶现象。
金属胶结

[发明专利]阵列封装基板的制造过程-CN200510135276.1无效
发明人：高仁杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2005-12-29 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：接着，放置一封胶模具于每一封装单元上，封胶模具设有多数个模穴，以分支状排列，且模穴对应容纳每一芯片。当封胶填入于封胶模具中，且封胶分支流入于这些模穴之后，其覆盖每一分支上的芯片。待封胶固化之后，即可移除封胶模具，以完成封装操作。基于上述，制造过程的时间与成本因而降低。
阵列封装制造过程

[发明专利]电子雷管模组封胶方法及封胶系统-CN202310396121.1在审
发明人：杨安科;孙筑;罗现洪;朱余 -专利权人：贵州全安密灵科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子雷管模组封胶方法及封胶系统，属于电子雷管技术领域。电子雷管模组封胶方法包括：将设有多个待进行封胶的电子雷管模组的基板放入电子雷管模组封胶系统中的封胶模具的收纳腔体内，其中，基板上设有多个基板条，多个基板条上分别布设有连接导线和电子元件形成电子雷管模组；对封胶模具进行合模，将待进行封胶的多个电子雷管模组限定在封胶模具合模后形成的待注胶腔体内，多个电子雷管模组的待封胶部分分别位于待注胶腔体内；向多个待注胶腔体内注入热胶体，热胶体填充在多个待注胶腔体内并将电子雷管模组的待封胶部分裹覆本发明的电子雷管模组封胶方法有利于对多个电子雷管模组进行封胶且提高封胶品质。
电子雷管模组方法系统

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