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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装装置及其制作方法-CN201410840181.9在审
发明人：曾昭崇;许诗滨;刘晋铭;许哲玮 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一第一导电胶层、一内接元件、一第二导电柱层、一第一铸模化合物层以及一第二导线层。第一导电柱层设置于第一导线层上。第一导电胶层设置于第一导线层上。内接元件包括一第一导电极层与一第二导电极层，其中第一导电极层设置并电性连接于第一导电胶层上。第二导电柱层设置于内接元件中的第二导电极层上。其中，第一导线层、第一导电柱层、第一导电胶层、内接元件与第二导电柱层嵌设于第一铸模化合物层内。第二导线层设置于第二导电柱层与第一铸模化合物层上。
封装装置及其制作方法

[实用新型]一种双框震动传感开关-CN201720134420.8有效
发明人：张俊明 -专利权人：东莞市百灵电子有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01H35/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双框震动传感开关，包括胶盒、胶座、导电柱、导电框、胶板、电缆和胶盖，胶盒内部安装胶座，胶座设有导电腔室，导电柱、导电框安装在导电腔室内，导电柱至少有一根，导电框设有面积大于导电柱横截面积的安装孔，两个导电框通过插装在安装孔中的导电柱实现电连接，两个导电框头部分别电连接两根电缆，当胶座处于静止状态时，两个导电框通过导电柱相互电连接，震动传感开关处于接通状态，当胶座受到震动时，导电柱瞬间在安装孔中跳动分离
一种震动传感开关

[实用新型]SIW天线系统及通讯终端-CN202021358056.1有效
发明人：陈思;武景 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种SIW天线系统，包括介质基板、分别形成于介质基板相对两侧的第一导电层和第二导电层、导电柱及馈电探针；第一导电层设有通孔；第二导电层设有耦合缝隙；导电柱包括多个且均嵌设于介质基板内，多个导电柱间隔排布并共同围形环状结构，每一导电柱分别与第一导电层及第二导电层电连接，第一导电层，第二导电层及导电柱共同围成SIW腔体；通孔和耦合缝隙均位于导电柱围成的范围内；馈电探针位于导电柱围成的范围内且其两端分别延伸至耦合缝隙与通孔，
siw 天线系统通讯终端

[实用新型]导电座-CN201920570610.3有效
发明人：王伏志 -专利权人：苏州市山川机械设备有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了导电座，应用于电镀技术领域，包括升降台、电镀轮组件和电刷片，电镀轮组件设置于升降台上，并且随升降台的升降而升降；电镀轮组件包括导电轮、导电柱和夹紧轮，夹紧轮可自动调节与导电轮的相位置；导电柱同轴连接于导电轮的上方，电刷片为弹性导电片，并且相抵于导电柱的外周面。弹性的电刷片与导电柱的电接触优良，不因导电柱的磨损而接触不良，工作更稳定可靠，提高电镀质量。
导电柱导电轮电镀轮电刷片升降台升降夹紧轮电镀技术领域本实用新型弹性导电片接触不良同轴连接组件包括组件设置电镀弹性的导电座电接触外周面相位置磨损相抵应用

[实用新型]一种断线报警装置-CN200920290696.0有效
发明人：刘庆平;张杰民;白雪涛;江崇功;奚玉良;刘学伟 -专利权人：青岛三元集团股份有限公司;青岛理研电线电缆有限公司
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： G08B21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种断线报警装置，包括安装架，在安装架上设置两根互不接触的导电柱，两导电柱与断电控制电路连接，在导电柱上方设置输送线，所述在导电柱与输送线之间设置一导电条，该导电条一端与其中一导电柱活动连接本装置结构简单，成本低廉，导电条形状、材料可任意变换，实用性强。
一种断线报警装置

[实用新型]一种适用于大电流充电放电的电池极柱-CN201720863981.1有效
发明人：陈世鏊;吕用;陈世癝;魏明军 -专利权人：中盈志合科技有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种适用于大电流充电放电的电池极柱，包括极柱本体，所述极柱本体设置有汇流体，所述汇流体上端设置有极座，所述极座与所述汇流体之间设置有缓冲弹性垫；所述极座上端安装有固定卡块，所述固定卡块上端设置有导电座，所述导电座内部安装有导电柱，所述导电座外侧连接有紧固螺母；所述导电座内部设置有辅助安装槽，所述导电座上端设置有固定凹槽；所述导电柱外侧设置有安装固定环，所述导电柱下部设置有安装卡块。有益效果在于利用安装卡块和辅助安装槽能够实现导电柱的快速连接，安装稳固，采用具有盖板的紧固螺母，能够确保导电柱的安装紧固，能够防止由于形变和震动造成的极柱脱落、碰壳短路。
一种适用于电流充电放电电池

[实用新型]一种充电手柄-CN200720120426.6无效
发明人：朱文津 -专利权人：朱文津
申请日： 2007-05-30 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01M10/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种充电手柄，包括手柄筒体，手柄筒体上部还设置有两个导电柱，两个导电柱从导电柱限位板上小孔中伸出，每一导电柱下套有一弹簧，两导电柱向下穿过一导电柱支撑板上后分别与电池的正负极连接，导电帽限位板、导电柱支撑板均采用绝缘材料制成，固定在手柄筒体上，所述导电柱限位板或手柄筒体底部还设有充电插孔(或插头)，充电插孔(或插头)与导电柱或电池的正负极连接。
一种充电手柄

[实用新型]一种新型导电插头-CN201921575349.2有效
发明人：符戈 -专利权人：福建省灯匠照明科技有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01R13/74 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型导电插头。采用的技术方案是：包括插扣底座、导电柱、导电连接头、钢球、导电弹性片。本实用新型通过导电柱与导电连接头插入式连接的方式，通过导电片接触导电实现电源的接通，而导电柱上设置的螺纹连接部使导电柱能够更为方便的固定到不同位置，使其安装方式更为灵活方便，另外设置的钢球卡扣方式使导电连接头的连接更加容易且耐用，而将导电弹性片固定在导电柱上使其与导电连接头上导电片接触导电，且将导电弹性片的导电接触面做的更大，使整个插头的接触导电性能更好且使用寿命更长，可有效避免将导电弹性片安装在导电连接头上时在拔插过程中对导电弹性片造成过度挤压
一种新型导电插头

[实用新型]一种有效连接的防静电接地装置-CN202123298302.6有效
发明人：雷国文;王泽;王洪刚 -专利权人：武汉新兴惠科静电科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种有效连接的防静电接地装置，包括装置本体，所述装置本体包括导电地板，所述导电地板竖直滑动连接滑块，所述滑块固定连接导电柱；本实用新型地线拉直在导电接板和导电地板之间，使机柜与地面连接地线，进行防静电接地，通过导电柱和导电端柱限位地线两端的接电端子，拉直地线，使机柜外壳与地面有效连接地线，用于导出静电，通过下踩侧端挡柱，使滑块、导电柱下滑压缩弹簧，使导电柱顶端不再接触接电端子内壁顶端，这时手部施力逆时针转动地线，使地线底端接电端子移动直至开口位置脱离导电柱进行拆卸。
一种有效连接静电接地装置

[实用新型]一种高电流测试探针-CN202121218315.5有效
发明人：费保兴;刘达;沈峰 -专利权人：太仓比泰科自动化设备有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高电流测试探针，包括管体，所述管体顶部中心处固定连接有环形板，所述环形板顶部固定连接有第一复位弹簧，所述第二复位弹簧内部套设连接有针杆，所述针杆顶部固定连接有针头，所述针杆底部贯穿环形板与管体外壁固定连接有第一导电柱，所述第一导电柱下方设有第二导电柱，所述第二导电柱顶部固定连接有导电板，所述导电板内壁固定连接有导电凸点，所述第二导电柱底部外围固定连接有垫板，所述第二导电柱末端中心处固定连接有触点，本实用新型结构新颖，设计合理，通过设置第一导电柱与第二导电柱可提高电流传递效果，适用于大电流的测试探针，避免测试探针测试大电流时发生损坏。
一种电流测试探针

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201810378273.8在审
发明人：邱志贤;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，用于将电子元件与多个导电柱设于承载结构上，并以封装层包覆该电子元件与导电柱，其中，该导电柱的周面的宽度小于该导电柱的两端面的宽度，以使该封装层与该导电柱之间具有较佳的固定效果。
导电柱电子封装件封装层制法承载结构固定效果包覆

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202111542698.6在审
发明人：张皓筌 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括基板、位线结构、第一导电柱、界面层、第二导电柱及中介结构。基板具有主动区域及隔离结构。位线结构设置于主动区域上。第一导电柱设置于主动区域上。界面层设置于第一导电柱的顶表面上。第二导电柱设置于界面层上。中介结构设置于第一导电柱及位线结构之间。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]平坦集成电路封装互连-CN201780034003.9在审
发明人： R.L.桑克曼;S.加内桑 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本文一般讨论了包含大致共面的导电柱的设备、方法和系统。根据示例，一种技术能够包括：在衬底的相应暴露的接合衬垫上生成导电柱；将模制材料设置在所生成的导电柱周围和上面；同时移除模制材料和所生成的导电柱的一部分以使得所生成的导电柱和模制材料大致平坦；以及电气上将管芯耦合到导电柱
导电柱模制材料平坦集成电路封装电气上将接合衬垫耦合到互连衬底管芯移除暴露

[发明专利]转接板制作工艺、转接板、芯片凸块封装工艺和结构-CN202310801091.8在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：该转接板制作工艺包括依次在载具上形成导电柱和转接层，在转接层或导电柱上形成第一凹槽，在第一凹槽内填充导电材料，导电材料和导电柱接触，形成复合导电柱。该转接板先形成导电柱，再形成转接层，避免了采用硅穿孔的工艺带来的穿孔缺陷，转接层好导电柱的结合力更好，降低工艺难度。
转接制作工艺芯片封装结构

[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法-CN201410159128.2有效
发明人：苏威硕 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装基板包括导电线路、导电柱及封装胶体。所述导电线路包括原铜层及电镀层。所述导电柱由所述原铜层向远离电镀层方向凸设。所述导电柱包括电镀部和焊料部。所述封装胶体形成在所述原铜层及所述导电柱表面。所述封装胶体覆盖所述原铜层，并裹覆所述导电柱。所述导电柱从所述封装胶体露出。本发明还涉及具有该芯片封装基板的芯片封装结构及其制作方法。
芯片封装结构制作方法

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