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[实用新型]一种连接器的缆线内屏蔽层的接地结构-CN201420547817.6有效
发明人：黄钦雄;黄钦基;刘永灿;梁政寅;董民;郑升苟;刘仁强;梁昌林 -专利权人：东莞建玮电子制品有限公司
申请日： 2014-09-23 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01R13/6591 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种连接器领域，尤指从此能够自动化生产的一种连接器的缆线内屏蔽层的接地结构，其中该连接器系与缆线连接，且该连接器包括：接地源；还包括：至少一导电构件，所述的导电构件设于连接器内部，每一导电构件具有：第一导电部，所述的第一导电部与缆线内屏蔽层接触，并将缆线内屏蔽层焊接于导电构件的第一导电部；第二导电部，所述的第二导电部与连接器内部的接地源连接，将来自于缆线内屏蔽层的干扰噪声，依序透过导电构件的第一导电部及第二导电部导接至连接器内部的接地源
一种连接器缆线屏蔽接地结构

[发明专利]用于释放浪涌电流的天线-CN200880125698.2有效
发明人：郑民锡;吴秉一 -专利权人： ACE技术株式会社
申请日： 2008-02-27 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：公开了一种用于将浪涌电流通过接地构件和结合到接地构件的夹具构件释放到外部的天线。天线包括：第一导电构件；作为导体的夹具构件；第一接地构件，被构造为将第一导电构件电连接到夹具构件，第一接地构件是导体。这里，浪涌电流通过形成为通过第一导电构件、第一接地构件、夹具构件的电流路径释放。
用于释放浪涌电流天线

[发明专利]导电构件以及具备该导电构件的电子设备-CN201280027172.7有效
发明人：片山智文;武部裕幸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01Q1/46 文献下载
摘要：导电构件（2）在与框体（1）相接的侧面设置有突缘状的突出部（2a）。
导电构件以及具备电子设备

[发明专利]导电构件以及制造这种构件的方法-CN201280054181.5有效
发明人： P·罗兰 -专利权人：萨基姆通讯能源及电信联合股份公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电构件，该导电构件包括导电杆(1)和电线(10)，电线被电绝缘护套(12)覆盖且具有焊接到杆上的暴露端部(13)。所述的导电构件的特征在于与杆为一体的突起部(14)从所述杆的一个表面上突出。所述的导电构件特征在于电线的未暴露部分通过包围该突起部和所述部分的套筒(20)附连到突起部上。本发明还涉及一种制造这种导电构件的方法。
导电构件以及制造这种方法

[发明专利]电磁干扰屏蔽罩及其制造方法-CN200480022856.3无效
发明人：罗伯特·坎宁安;罗伯特·格兰奇 -专利权人：诺基亚公司
申请日： 2004-06-29 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：EMI屏蔽罩包括：主导电构件，所述主导电构件具有多个卡子，卡子伸入到在吸收构件中限定的多个插孔中，以使构件牢固连接。有利的是，吸收构件足够牢固，以在正常使用时抵住主导电构件。此外，吸收构件可由能承受与大多数焊接操作相关的139℃至260℃温度范围的材料构造而成。以此方式，在将EMI屏蔽罩焊接到移动台的电子电路之前可附着导电和吸收构件。卡子可具有允许将吸收构件按压到卡子上的锐缘。
电磁干扰屏蔽及其制造方法

[实用新型]用于模块间电能和信号传输的非排线连接装置-CN200720082652.X无效
发明人：唐昌明 -专利权人：唐昌明
申请日： 2007-12-24 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01R41/00 文献下载
摘要：一种用于模块间电能传输的非排线连接装置，包括与各模块连接的导电构件，使相邻模块上两导电构件形成电通路的联接件，所述联接件与导电构件接触或连接。用于模块间电能和信号传输的非排线连接装置，包括设置在各模块上的信号发射/信号接收器，与各模块连接的导电构件，使相邻模块上两导电构件形成电通路的联接件，所述联接件与导电构件接触或连接。
用于模块电能信号传输排线连接装置

[实用新型]电池包-CN202123159770.5有效
发明人：温鸿;公绪斌 -专利权人：比亚迪股份有限公司;深圳市比亚迪锂电池有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01M50/503 文献下载
摘要：本申请公开了一种电池包，包括：壳体；导电件，所述导电件设置于所述壳体上，以实现所述电池包内的结构件和所述电池包外的结构件的电连接；连接件，所述连接件穿设在所述导电件中，且所述连接件的端部伸出所述导电件，以使所述电池包内的结构件和所述电池包外的结构件同轴连接。本申请的电池包中连接件和导电件为分体式设计，连接件的端部穿过导电件，使电池包内的结构件和电池包外的结构件同轴连接，连接件和导电件之间没有直接的机械连接，连接件受到的紧固力矩不会传递到导电件上，保证连接件与电池包内外结构件之间的紧固点有可靠强度，避免因外力导致导电件和壳体的结合部位松动，引起导电件和壳体之间密封失效。
电池

[发明专利]频率特性调节夹具、天线测试设备和方法、以及环天线-CN201510547725.7在审
发明人：伴泰光;甲斐学 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01Q5/50 文献下载
摘要：附接至环天线的频率特性调节夹具包括：导电第一构件，该导电第一构件针对形成环天线的导体的一部分沿环的外周进行定位，并且电磁耦合或电连接至导体的该部分；导电第二构件，该导电第二构件针对导体的另一部分沿环的外周进行定位，并且电磁耦合或电连接至导体的该另一部分；以及导电第三构件，该导电第三构件将第一构件和第二构件经由与沿环形成的路径不同的路径连接在一起。第一构件和第二构件被选择为具有沿环的长度，使得环天线的频率特性根据所述长度而偏移。
频率特性调节夹具天线测试设备方法以及

[发明专利]电子部件及其制造方法和制造装置-CN201580075550.2在审
发明人：岩田康弘;后藤智行;竹内慎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：将在主面(9)安装有电子元件(3)和突出的导电性构件(6)的已安装基板(13)配置于上模(15)。将在要与导电性构件(6)接触的部位预先涂布有膏状焊料(20)的板状构件(5)配置于下模(16)的模腔(17)的内底面。向模腔(17)注入液状树脂(21)，将上模(15)和下模(16)合模，将导电性构件(6)、金属细线(11)、电子元件(3)、结合焊盘(7)、已安装基板(13)的主面(9)浸渍于液状树脂(21)，借助膏状焊料(20)使导电性构件(6)与板状构件(5)接触。在导电性构件(6)被液状树脂(21)固化时的压缩应力按压于板状构件(5)的状态下，利用膏状焊料(20)将导电性构件(6)和板状构件(5)可靠地电连接。
电子部件及其制造方法装置

[发明专利]接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法-CN201880004207.2有效
发明人：春名裕介;香月贵彦;长谷川刚;田岛宏 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
接地构件屏蔽印制线路板制造方法

[发明专利]接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法-CN201911379426.1有效
发明人：春名裕介;香月贵彦;长谷川刚;田岛宏 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
接地构件屏蔽印制线路板制造方法

[发明专利]一种万向导电胶及万向超低电阻增强膜-CN202110427322.4在审
发明人：崔馨方 -专利权人：南京恩微信息科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种万向导电胶及万向超低电阻增强膜。该万向导电胶，用于在预设温度和预设压力下粘结上结构件和下结构件，万向导电胶包括以下组分：树脂基体、导电粒子和导电填料；导电粒子选择为具有核壳结构的导电材料，核壳结构由内核结构和包裹在内核结构外部的壳结构组成，内核结构和壳结构的材料均选择为导电材料；导电粒子的硬度大于第一预设硬度，以允许万向导电胶在预设温度和预设压力下通过导电粒子刺破上、下结构件的氧化层，从而使上结构件和下结构件导通；导电填料在导电粒子刺破上、下结构件的氧化层之后或同时与导电粒子电连接在一起。该万向导电胶不仅可以实现Z轴方向的导通，而且可以实现X轴方向和Y轴方向的导通。
一种万向导电电阻增强

[发明专利]导电结构件及其制作方法与电子设备-CN202210341771.1在审
发明人：龚河卿;范鹏辉 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种导电结构件及其制作方法与电子设备。导电结构件的材料包括树脂材料、导电粒子和增强纤维，由于树脂材料和增强纤维的混合物具有质量轻和机械强度高的特点，导电粒子具有较好的导电性能，从而使导电结构件具有质量轻、机械强度高和导电性能好等优点，并且该导电结构件的制作方法的生产流程较为简单
导电结构件及其制作方法电子设备

[发明专利]具有电容器的电子设备-CN201610320475.8有效
发明人：李准洙;赵明再;杨澈亨;李智雨 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H04B1/3827 文献下载
摘要：所述电子设备包括：外壳；天线辐射体，包括导电金属；第一构件，布置在外壳内并电连接到天线辐射体；印刷电路板(PCB)，布置在外壳内；柔性连接构件，布置在第一构件的至少一部分与第二构件的至少一部分之间并包括导电材料；以及电容器，包括第一导电板，接触第二构件或通过第二构件的一部分形成，第二导电板，与第一导电板分离并电连接到PCB，以及电介质层，插入在第一导电板与第二导电板之间。
具有电容器电子设备

[发明专利]用于LIDAR系统的对准装置的设备和方法-CN202080052806.9在审
发明人： M·雷科夫;D·S·霍尔;A·戈帕兰;C·O·雷耶斯;T·R·特维尔 -专利权人：威力登激光雷达美国有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G01S7/51 文献下载
摘要：该联接装置包括多个导电构件，所述多个导电构件包括第一导电构件和第二导电构件。导电构件中的每一个包括配置成电联接和机械联接到初级电路板的第一端以及电联接和机械联接到次级装置的第二端。第一导电构件的第二端联接到次级装置的第一侧，并且第二导电构件的第二端联接到次级装置的第二侧。次级装置的第二侧与次级装置的第一侧相反。
用于 lidar 系统对准装置设备方法