“导电构件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果835994个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]芯片封装-CN201711105653.6有效
发明人：杜光东 -专利权人：深圳市盛路物联通讯技术有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种芯片封装，包括基底，基底具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有多个芯片，第二表面上设有基板，基底与基板之间设有多个间隔设置的第一导电构件，基底中设有若干个第二导电构件，基底与芯片之间设有若干个第三导电构件，相邻的两个芯片之间通过一导电连接件连接，导电连接件与第一表面接触，基板与基底接触的一面设有若干个第一焊盘，芯片通过第一导电构件、第二导电构件及第三导电构件与基板电性导通，基板背向第一焊盘的一面设有若干个导电柱，导电柱贯穿基板以与第一焊盘导通，至少一个导电柱用于接地，用于接地的导电柱的直径大于其它导电柱的直径。
芯片封装

[发明专利]电子照相用构件、处理盒和电子照相图像形成设备-CN201510247012.9有效
发明人：西冈悟;山内一浩;山田真树;山口壮介;新藤太一 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： G03G15/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子照相用构件、处理盒和电子照相图像形成设备。本发明提供导电层中含有离子交换基团结构的电子照相用导电性构件，由此抑制了离子导电剂渗出到导电层的表面并且由通电引起的导电性的降低少。为此目的，本发明的电子照相用构件为具有导电性芯轴和导电层的电子照相用构件，其中所述导电层包含在分子中具有任一种以上的由特定的式(1)至(7)表示的部分结构的树脂，和阴离子。
电子照相构件处理图像形成设备

[发明专利]半导体装置-CN201980021370.4在审
发明人：久村达雄 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：为了解决上述课题，本发明的半导体装置(1)具备：半导体元件(30)，形成在基板(50)上；导电屏蔽罩(20)，具有开口部(21)；导电冷却构件(40)，设置在该导电屏蔽罩(20)的上部；导热片(10)，至少通过开口部(21)而被形成在所述半导体元件(30)与所述导电冷却构件(40)之间；以及导电性构件(11)，将所述导电屏蔽罩(20)与所述导电冷却构件(40)电连接。
半导体装置

[实用新型]处理盒-CN201720206943.9有效
发明人：横井淳一 -专利权人：兄弟工业株式会社
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：处理盒包括显影单元；鼓单元；推压构件；和导电构件。显影单元包括显影辊。鼓单元包括感光鼓。显影单元能相对于鼓单元绕沿着显影辊延伸的枢转轴线枢转地移动。推压构件被构造成将显影辊朝向感光鼓推压。导电构件被设置在显影单元处且被构造成对显影辊施加电压。导电构件由导电树脂制成。导电构件包括接触部，接触部被构造成接触被设置在成像设备处的电触点。枢转轴线和接触部之间限定第一距离。枢转轴线和推压构件之间限定第二距离。第一距离小于第二距离。
处理

[发明专利]电连接片及带端子的玻璃板构造-CN201980062301.8在审
发明人：渡部泰佳;今野英明;神谷翼 -专利权人：积水保力马科技株式会社
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：使得难以从玻璃板等被安装构件剥离端子，且以小的电阻使端子连接于在被安装构件设置的接点构件。电连接片(10)具备：导电部(11)，由导电性橡胶状弹性体构成；粘接构件(15)；以及片状的连结构件(18)，供导电部(11)和粘接构件(15)安装，粘接构件(15)以使得电连接片(10)的双面能够进行粘接的方式安装于连结构件
连接端子玻璃板构造

[发明专利]电子设备-CN200410083168.X有效
发明人：柴田正义 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： G03B17/02 文献下载
摘要：电子设备具有固定在绝缘构件上、一部分向电子设备的外侧突出，且具有导电性的第1构件；具有导电性的第2构件；具有弹性的第3构件。在此，前述第3构件，对前述第2构件、向与前述绝缘构件接触的方向施加作用力，同时，使前述第1构件与电子设备的导电部接地。
电子设备

[实用新型]一种建筑防雷接地构件-CN202020971538.8有效
发明人：王彦明;罗辰军 -专利权人：四川开来安装有限责任公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01T19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种建筑防雷接地构件，包括支撑杆和至少四个导电部，所述导电部包括：连接部，所述连接部用于多个所述导电部的连接；导电针，所述导电针设置于所述连接部上。本实用新型中，支撑杆上设置有导电部，导电部设置有壳体和导电杆，此设计相较于常规的避雷针具有多个导电体，故更容易吸引雷电，从而使雷电不易直接电击建筑，从而提高防雷性能，导电部之间设置有导电杆，此设计使多个导电部连接，在接地构件受到电击时提高构件的整体机械强度，从而使构件不易损坏。
一种建筑防雷接地构件

[发明专利]电气设备的连接端子构造-CN201811464070.7有效
发明人：桥村纪子;鸭崎武雄;藤田贤;小野木悠真 -专利权人：富士电机机器制御株式会社
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01H45/14 文献下载
摘要：其能够使被连接构件的安装姿势稳定，且抑制被连接构件与弹簧端子之间的接触不良。在连接棒状的被连接构件的电气设备的连接端子构造中，包括：贯通孔，其供形成于绝缘构件的被连接构件贯穿；以及弹簧端子，其配置于绝缘构件，夹持穿过贯通孔而贯穿的被连接构件，弹簧端子包括：导电性板部，其沿着被连接构件的贯穿方向固定；以及弹性板部，其与导电性板部相对配置，将被连接构件向导电性板部按压，在导电性板部的贯通孔侧形成有与被连接构件的侧面卡合的卡合突起，弹性板部在相对于卡合突起靠与贯通孔相反的一侧与被连接构件的与导电性板部相反一侧的侧面抵接，使被连接构件的顶端与导电性板部的侧面接触。
电气设备连接端子构造

[发明专利]粘合剂构件、显示装置和显示装置的制造方法-CN202111609881.3在审
发明人：申靖勋;金赫焕;芮秉大 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘合剂构件、一种显示装置和一种显示装置的制造方法。所述粘合剂构件包括：导电颗粒层，包括多个导电颗粒；非导电层，设置在所述导电颗粒层上；以及屏蔽层，插入在所述导电颗粒层和所述非导电层之间并且包括多个彼此间隔开的屏蔽构件。
粘合剂构件显示装置制造方法

[发明专利]包括金属颗粒的导电阻水材料和光缆以及构建包括导电阻水材料的光缆的方法-CN201480065996.2有效
发明人： M.科达尔 -专利权人：萨伯康姆有限责任公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本发明提供导电阻水材料和光纤电缆以及构建包括导电阻水材料的光纤电缆的方法。电缆包括至少一个光纤（112）和安置在光纤周围的强度构件（116）。导体（120）安置在强度构件（116）周围。导电阻水材料（302）包括载体材料和导电金属颗粒，并且，设置于由强度构件（116）限定的强度构件空隙（202）中。
包括金属颗粒导电材料光缆以及构建方法

[发明专利]有机EL装置-CN200910008689.1有效
发明人：林建二 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2009-02-11 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种在连接包围构件的内侧的发光元件的电极、和包围构件的外侧的导电构件时，可防止电极与导电构件之间的断线的有机EL装置。具有：形成有多个发光元件的元件区域，该发光元件含有设置在基体(20)上的第一电极(10)、设置在第一电极的上方的功能层(12)、和设置在功能层的上方的第二电极(11)；设置在所述基体上的包围构件(W)，其被配置在包围所述元件区域的位置，对多个所述发光元件中至少最接近所述基体的外周的元件所包含的功能层的所述外周侧的侧部进行覆盖；和被配设在包围构件的外侧的导电构件(22A)；与导电构件连接并从包围构件的外侧跨上包围构件而与第二电极连接的连接用导电构件的厚度
有机 el 装置

[发明专利]包括导电构件的电子装置-CN202310445687.9在审
发明人：鲜于胜熙;金洙涓;裵永民;李坮奎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：提供一种包括导电构件的电子装置。所述电子装置包括：可折叠显示器；支撑构件，被构造为能够围绕折叠轴线折叠并支撑所述可折叠显示器；保护构件，利用树脂材料制成并围绕所述折叠显示器的边缘，所述保护构件结合到所述支撑构件；导电构件，设置在所述保护构件的内表面的一部分上，所述导电构件被构造为连接到所述支撑构件的金属区域，以提供电路径。
包括导电构件电子装置

[发明专利]包括导电构件的电子装置-CN202310445689.8在审
发明人：鲜于胜熙;金洙涓;裵永民;李坮奎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：提供一种包括导电构件的电子装置。所述电子装置包括：可折叠显示器；支撑构件，被构造为能够围绕折叠轴线折叠并支撑所述可折叠显示器；保护构件，利用树脂材料制成并围绕所述折叠显示器的边缘，所述保护构件结合到所述支撑构件；导电构件，设置在所述保护构件的内表面的一部分上，所述导电构件被构造为连接到所述支撑构件的金属区域，以提供电路径。
包括导电构件电子装置

[发明专利]包括导电构件的电子装置-CN202110881216.3有效
发明人：鲜于胜熙;金洙涓;裵永民;李坮奎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：提供一种包括导电构件的电子装置。所述电子装置包括：可折叠显示器；支撑构件，被构造为能够围绕折叠轴线折叠并支撑所述可折叠显示器；保护构件，利用树脂材料制成并围绕所述折叠显示器的边缘，所述保护构件结合到所述支撑构件；导电构件，设置在所述保护构件的内表面的一部分上，所述导电构件被构造为连接到所述支撑构件的金属区域，以提供电路径。
包括导电构件电子装置

[发明专利]半导体结构和制造半导体结构的方法-CN202210059504.5在审
发明人：陈又豪;李惠宇;管瑞丰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L35/28 文献下载
摘要：热控制机构包括导电结构、第一热电构件以及与第一热电构件相对的第二热电构件。第一热电构件与第二热电构件电连接至导电结构。第一热电构件和第二热电构件具有相反的导电类型。半导体结构还包括围绕光学组件与部分热控制机构的第一介电层，其中导电结构位于第一介电层上方，并且第一热电构件与第二热电构件由第一介电层围绕。半导体结构还包括延伸穿过第一介电层并且电连接至导电结构的第一通孔。本发明的实施例还涉及制造半导体结构的方法。
半导体结构制造方法

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top