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[发明专利]导电性填料-CN200780019243.8有效
发明人：田中轨人;白鸟刚 -专利权人：旭化成电子材料元件株式会社
申请日： 2007-06-26 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种能在比Sn-37Pb共晶焊料的回流热处理条件温度低的低温条件(峰温度181℃以上)下熔融接合，可以在同等耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料是第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合物，其混合比是相对于100质量份第1金属颗粒，包含20～10000质量份第2金属颗粒；所述第1金属颗粒由具有25～40质量％Ag、2～8质量％Bi、5～15
导电性填料

[发明专利]集电体-CN202180078092.3在审
发明人：山中宗一郎;大西一彰;西冈亮;都藤靖泰;中山爱美;中村拓哉;横山祐一郎;堀江英明 -专利权人：郡是株式会社;APB株式会社
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：集电体包括第1导电性树脂层和第2导电性树脂层。第1导电性树脂层包含第1导电性填料。第2导电性树脂层形成在第1导电性树脂层上，且包含第2导电性填料。第1导电性填料为导电性碳。第2导电性填料包含选自铂、金、银、铜、SUS(Stainless Used Steel：不锈钢)、镍和钛中的至少1种金属。第1导电性树脂层的厚度为集电体的厚度的50％以上。
集电体

[发明专利]集电体-CN202180078062.2在审
发明人：山中宗一郎;大西一彰;都藤靖泰;中山爱美;中村拓哉;横山祐一郎;堀江英明 -专利权人：郡是株式会社;APB株式会社
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：集电体包括第1导电性树脂层和第2导电性树脂层。第1导电性树脂层包含第1导电性填料。第2导电性树脂层形成在第1导电性树脂层上，且包含第2导电性填料。第1导电性填料为导电性碳。第2导电性填料包含选自铂、金、银、铜、SUS(Stainless Used Steel：不锈钢)、镍和钛中的至少1种金属。第2导电性树脂层中的金属的质量百分比浓度为60wt％以上。
集电体

[发明专利]导电性无机填料-CN201880025647.6在审
发明人：斋藤真规;浅川裕也 -专利权人：中央硝子株式会社
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种容易配混至树脂中且树脂的导电性赋予也良好的导电性填料。本发明的导电性填料包含玻璃纤维的粉粒体，前述玻璃纤维在玻璃纤维的长度方向上具备金属覆盖层，前述玻璃纤维具有纤维长度分布，个数基准的累积分布10％处的纤维长度(L10)为20μm～200μm，个数基准的累积分布
玻璃纤维导电性填料个数基准纤维树脂纤维长度分布导电性金属覆盖层粉粒体赋予

[发明专利]导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法-CN201880034942.8有效
发明人：梅田裕明;松田和大;中园元 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C08L33/06 文献下载
摘要：本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例，导电性填料（C）：导电性填料（D）为质量比5：1～1：10。
导电性树脂组合使用屏蔽封装制造方法

[发明专利]导电性浆料以及使用其的安装结构体-CN200910135416.3有效
发明人：大桥直伦;宫川秀规;山口敦史;岸新;樋口贵之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-04-23 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01B1/00 文献下载
摘要：为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。
导电性浆料以及使用安装结构

[发明专利]导电性组合物-CN202180030026.9在审
发明人：津田刚志;梅田裕明;野口英俊;藤川良太;山本政弘 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种针对100MHz～1GHz电磁波具有良好的屏蔽性，且向形成于填充树脂的沟槽部的填充性优越的导电性组合物。本发明导电性组合物中，相对于含有5～20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂，含有400～600质量份导电性填料，上述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径（D50）5～8μm的导电性填料（A）以及平均粒径（D50）2～3μm的导电性填料（B），上述导电性填料（A）与上述导电性填料（B）的含有比例（（A）：（B））的质量比为97：3～50：50。
导电性组合

[发明专利]导电性金属糊-CN201980094873.4在审
发明人：增田现 -专利权人：日清纺控股株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供在没有增加导电性填料的添加量的情况下导电性提高的导电性金属糊。导电性金属糊为包含金属填料和不到1质量％的离子液体但不含碳纳米管的导电性金属糊。
导电性金属

[发明专利]导电性粘接剂组合物-CN201980018621.3有效
发明人：阿部真太郎;近藤刚史;渡边满生 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供导热性及耐迁移性优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其含有包含银粉(a1)和银涂覆铜粉(a2)的导电性填料(A)、以及粘合剂组合物(B)，相对于导电性填料(A)的总量，该导电性粘接剂组合物含有3质量％～65质量％的银涂覆铜粉(a2)，并且相对于该导电性粘接剂组合物中的不挥发组分的总量，该导电性粘接剂组合物含有95质量％～99.95质量％的导电性填料(A)。
导电性粘接剂组合

[发明专利]接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法-CN201880004207.2有效
发明人：春名裕介;香月贵彦;长谷川刚;田岛宏 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
接地构件屏蔽印制线路板制造方法

[发明专利]接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法-CN201911379426.1有效
发明人：春名裕介;香月贵彦;长谷川刚;田岛宏 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
接地构件屏蔽印制线路板制造方法

[发明专利]树脂集电体和层叠型树脂集电体、以及具备其的锂离子电池-CN201980038047.8在审
发明人：池田吉宏;草野亮介;都藤靖泰;大泽康彦;草地雄树;佐藤一;赤间弘;堀江英明 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：[课题]提供：具备防渗液性、低电阻性、能抑制氧化电流的发生、且具有能实现薄膜化的成形性的树脂集电体。[解决方案]一种树脂集电体，其特征在于，包含：聚烯烃树脂、以及2种导电性碳填料即第1导电性碳填料(A1)和第2导电性碳填料(A2)，上述第1导电性碳填料(A1)为石墨或炭黑，上述第2导电性碳填料(A2)为比表面积为35～300m2/g的碳纳米管或碳纳米纤维，上述树脂集电体1g中所含的上述第1导电性碳填料(A1)的总表面积为0.5～9.0m2，上述第1导电性碳填料(A1)的质量比率相对于上述树脂集电体的质量为30质量％以下。
树脂集电体层叠以及具备锂离子电池

[发明专利]导电性树脂组合物和其制造方法-CN201980020057.9在审
发明人：塚口晋悟;青柳太洋 -专利权人：大日精化工业株式会社
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：提供：容易维持热塑性树脂原本的特性、导电性填料的配混量即使少也体现更优异的导电性的导电性树脂组合物。一种导电性树脂组合物，其含有：聚碳酸酯、聚烯烃等热塑性树脂；和，碳纳米管等导电性填料。还含有作为用于改善导电性的成分的紫环酮系染料、双偶氮系染料等染料，可以将含有热塑性树脂、导电性填料和染料的原料混合物在热塑性树脂的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型而得到。
导电性树脂组合制造方法

[发明专利]电子部件-CN201910354255.0有效
发明人：户泽洋司;阿部琢生;石川勇磨;佐藤英和;远藤贵志;下保真志;高桥一真 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：外部电极具有：基底金属层、导电性树脂层以及镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上并包含多个导电性填料。镀层配置在导电性树脂层上。多个导电性填料中的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。多个导电性填料的另一部分暴露在导电性树脂层的表面并与镀层接触。
电子部件

[发明专利]导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体-CN201710142303.0有效
发明人：儿玉清明;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：提供导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体制造方法适于得到抑制了由变形导致的体积电阻率变化的导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体适于抑制由变形导致的体积电阻率变化。导电性树脂复合体制造方法包含分散化工序(S2)及成形工序(S3)。分散化工序(S2)中，使超临界流体浸渗于含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物中而进行混炼。导电性树脂复合体为含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物的成型体，例如为具有气泡结构的发泡成形体。
导电性树脂复合体制造方法

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