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[发明专利]大电流组件-CN201310708361.7无效
发明人： L.泽恩德;A.诺尔 -专利权人： ABB技术有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H02G5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种大电流组件，其包含沿着轴线(A)延伸的大电流导体以及包围大电流导体的封装部和以导热的方式布置在大电流导体处的冷却器，它伸到由大电流导体和封装部径向限制的内腔中。在大电流组件的运行中在内腔中可引导有在轴向上延伸的、包含冷却空气的轴向流动(H)。为了提高该大电流组件的运行安全性，冷却器具有主要径向取向的冷却元件的围绕轴线引导的凸缘并且这些冷却元件形成主要轴向引导的第一流动通道(SH)以及第二流动通道(SV)，其沿着大电流导体的周缘来引导并且在轴向流动(H)停止时用于引导沿着大电流导体的周缘取向的、从下向上延伸的竖直流动(V)。
电流组件

[实用新型]一种大电流半导体器件结构-CN201721152310.0有效
发明人：黄泽军 -专利权人：深圳市锐骏半导体股份有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大电流半导体器件结构，其结构包括断电保护器、一号接入端头、紧固螺丝、一号输入端口、二号输入端口、二号接入端头、复位按钮、保护器、指示灯、二号接出端头、二号输出端口、一号输出端口、一号接出端头、卡扣、大电流器件；为了实现大电流半导体器件结构能够增加半导体器件接触面积来使大电流的通过和在受到雷击时半导体器件自动断开，断电保护器内设有大电流器件，大电流器件通过接触导电引脚和夹线片增加半导体器件接触面积来使大电流的通过，避免电流过大时引起短路，大电流器件上设有保险管，保险管通过管座上的保险管引线来判断电流安培的大小，当过电流过大时，自动避免断开，避免引起电器的烧毁。
大电流器件大电流半导体器件半导体器件断电保护器输出端口输入端口保险管大电流接出端接入端指示灯保险管引线本实用新型复位按钮接触导电紧固螺丝自动断开保护器夹线片短路雷击管座卡扣引脚断开烧毁电器

[实用新型]大电流半导体器件以及大电流半导体器件框架-CN201320059953.6有效
发明人：郭可桢;熊会军;徐锐 -专利权人：意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供大电流半导体器件以及大电流半导体器件框架，包括通过树脂密封封装的芯片，至少一栅极引脚和一源极引脚从树脂封装的侧面暴露，芯片的表面形成源极焊盘和栅极焊盘，栅极引脚的接线端与栅极焊盘键合，源极引脚的接线端与源极焊盘键合；源极引脚的接线端通过至少一金属带与源极焊盘键合，本实用新型将芯片中的源极引脚的接线端通过至少一金属带与源极焊盘键合，其中金属带的横截面积的倍数于现有的金属线的横截面积，本实用新型突破了现有的半导体器件由于框架设计及工艺能力的局限，创造性地使用横截面积几倍于常规线型材料的带状键合材料，从而大幅提高产品的抗电流能力。
电流半导体器件以及框架

[发明专利]一种基于旁路分流技术的大电流测量方法及装置-CN201910040881.2有效
发明人：唐明群;孙大璟;姜海涛;吴俊峰 -专利权人：江苏其厚智能电气设备有限公司
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于旁路分流技术的大电流测量方法及装置，所述装置包括主导体、分流导体、电流互感器、温度传感器和处理器，所述装置将主导体与分流导体并联后串入电流回路，然后利用互感器采样分流导体回路电流，实现由大电流测量转换为小电流测量；所述方法包括将大电流测量装置接入电路回路，还包括：进行密集离散分流实验，形成实验工程数据库；根据大电流测量装置检测到的电流值和实验工程数据库，计算回路电流值。本发明综合考虑外界温度、导体温升对导体电阻率的影响，减小了温升对分流导体的影响，可靠性更高，误差更小，而且很大程度上减小了互感器尺寸，提高测量动态范围，降低了互感器易饱和性，达到更优的测量目的。
一种基于旁路分流技术电流测量方法装置

[实用新型]一种大电流电源模块的快插拔结构-CN202222048491.X有效
发明人：陈涛;栾凯强;王哲 -专利权人：北京蓝军电器设备有限公司;西安爱科赛博电气股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01R13/627 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电源接头，具体涉及一种大电流电源模块的快插拔结构，解决多个电源模块并联之后采用的大电流导体限制了单个快插拔组件的活动量，导致电源模块插拔不便利，并造成快插拔组件内部大电流导体针头损坏的技术问题该大电流电源模块的快插拔结构，包括N个快插拔组件、M个柔性导体组件以及K个大电流导体；N个快插拔接头包括M个大电流输出端子，M个大电流输出端子包括K个不同的输出极性；M个大电流输出端子的一端分别与待并联电源模块的对应输出端连接；M个大电流输出端子的另一端通过M个柔性导体组件分别与K个大电流导体的一端对应连接；大电流导体的另一端分别用于与客户端接口连接。
一种电流电源模块快插拔结构

[实用新型]一种基于旁路分流的大电流测量装置及离散分流实验装置-CN201920071110.5有效
发明人：唐明群;孙大璟;姜海涛;吴俊峰 -专利权人：江苏其厚智能电气设备有限公司
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于旁路分流的大电流测量装置及离散分流实验装置，所述离散分流实验装置包括被测导体、大电流发生器、温度仪表、电流互感器和回路电阻测试仪，所述大电流发生器、所述电流互感器、所述回路电阻测试仪均与所述被测导体连接；所述大电流测量装置，包括主导体、分流导体和电流互感器，还包括温度传感器和处理器，所述电流互感器、所述温度传感器与所述处理器连接。本实用新型提供的大电流测量装置实现由大电流测量转换为小电流测量，减小了温升对分流导体的影响，可靠性更高，误差更小，而且很大程度上减小了互感器尺寸，提高测量动态范围，降低了互感器易饱和性，达到更优的测量目的
大电流测量装置电流互感器实验装置互感器回路电阻测试仪大电流发生器本实用新型温度传感器分流导体旁路分流分流减小处理器连接大电流测量小电流测量导体测量动态导体连接温度仪表饱和性主导体处理器温升测量转换

[发明专利]一种大电流超导导体自场有限元分析方法-CN201611157315.2有效
发明人：刘勃;刘善亮;袁涛;王士刚;姜荣升 -专利权人：大工（青岛）新能源材料技术研究院有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提出了一种大电流超导导体自场有限元分析方法，通过建立超导导体的二维截面，采用有限元方法对超导导体在大电流的测试条件下进行有限元磁场分析，得出超导导体在大电流运行条件下产生的磁场分布，并得到在超导导体上产生最大磁场的位置以及自场系数，从而确定和设计出合适的超导导体测试用背景场大小。通过本发明采用有限元的方法开展大电流测试条件下的超导导体自场分析，能够比解析的方法更准确和直观的分析得出超导导体的自场二维分布，能够直观的分析得出超导导体的最大磁场区域，确定出导体的自场系数，从而能以此为依据设计合理的超导导体大电流测试用的背景场大小
一种电流超导导体有限元分析方法

[发明专利]光电式半导体保安单元-CN02146332.8无效
发明人：卫其昌 -专利权人：卫其昌
申请日： 2002-10-24 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电式半导体保安单元，连接在电话电缆进线与电信交换设备的告警系统之间，用于解决大、小电流告警等问题。包括防护器件和告警电路两部分。防护器件包括熔丝、热敏电阻和通信设备过电压保护用半导体管；告警电路包括大电流取样电路、小电流取样放大电路、大电流告警光电触发记忆电路和大、小电流告警指示电路。两个串接的半导体管并接在熔丝输出端上；大电流取样电路并接在快速熔丝两端；小电流取样放大电路的输入端连接在半导体管的串接点上，其输出端连接告警系统；大电流告警光电触发记忆电路的输出端连接告警系统。利用大电流取样电路的发光器件及光接收器件，触发大电流告警光电触发记忆电路工作。
光电半导体保安单元

[实用新型]母线变容连接结构-CN201120012499.X有效
发明人：蒋文功;蔡金良;郭昌松;蔡兴民;朱欲翔 -专利权人：江苏威腾母线有限公司
申请日： 2011-01-17 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01R4/28 文献下载
摘要：它包括一段大电流母线槽和一段小电流母线槽，两段母线槽内分别设置多相较宽的大电流导体和较窄的小电流导体；两段母线槽的各相导体端部之间设置有一个与大电流母线槽相适应的夹持式的母线连接器，大电流母线槽的各相导体和小电流母线槽的各相导体分别被夹持在母线连接器的两侧；在小电流母线槽一侧，由于小电流母线槽的导体宽度较窄而在母线连接器的夹持层形成位于导体一侧的夹持空档，在夹持空档内垫有与导体厚度相当的绝缘块。
母线连接结构

[发明专利]一种高速大电流切换电路及其实现方法-CN202310076480.9有效
发明人：罗亚非;王林昌 -专利权人：鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H03K17/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种高速大电流切换电路及其实现方法，属于半导体测量技术领域，包括电脑与单片机通讯电路、单片机外围电路、MOS半导体管控制电路和大电流切换电路，本发明采用先进的MOS半导体管作为测试大电流变换的载体，克服了原来一些电路在测试大电流切换时，电流不稳定、变换速度慢和容易发热的缺点，通过电脑和单片机的通讯电路控制，能精确稳定的实现大电流测试时的循环切换。
一种高速电流切换电路及其实现方法

[发明专利]大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板-CN201310135791.4有效
发明人：刘宝林;郭长峰;张学平;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对假层进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将假层层压到第一板材集和第二板材集之间，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层；将大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。本发明实施例的方案有利于提高PCB的可靠性，减少大电流导体块对线路层布线空间的占用。
大电流导体大电流印刷电路板线路图形加工布线空间连接导通印刷电路线路层假层开槽容纳占用

[实用新型]大电流半导体器件-CN92240311.2无效
发明人：苗庆海;张德骏;王家俭;张兴华 -专利权人：山东大学
申请日： 1992-12-31 - 公布日： 1993-11-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：大电流半导体器件，属于半导体器件技术领域。由导热载体、电极、芯片、内引线及包封物组成，内引线具有最大的或较大的表面积和截面积，具有最短或较短的大电流电极内引线。在芯片的大电流电极附近的管基上预置导热块平台，以等效地缩短内引线长度。本实用新型提供的大电流半导体器件结构合理，散热好，使用寿命长。
电流半导体器件

[发明专利]利于焊接的大电流半导体功率器件及其制造方法-CN201910470952.2在审
发明人：朱袁正;朱久桃;叶鹏;杨卓 -专利权人：无锡电基集成科技有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件，尤其是一种具有一种利于焊接的大电流半导体功率器件及其制造方法，属于半导体器件封装技术领域。所述利于焊接的大电流半导体功率器件包括：引线框架，所述引线框架包括载片基岛区和引脚组件；所述引脚组件包括第一引脚，所述第一引脚包括键合部和引出部；半导体芯片，所述半导体芯片设于所述载片基岛区中，所述半导体芯片通过键合件与第一引脚的键合部连接；封装树脂，所述封装树脂将半导体芯片、键合件以及引脚组件盖封在引线框架上，且所述第一引脚的引出部从所述封装树脂中外露。所述利于焊接的大电流半导体功率器件有大电流能力、低热阻、低寄生电感，且易于PCB焊接，使得电流能力更强。
大电流半导体功率器件半导体芯片焊接引脚封装树脂引脚组件引线框架键合部引出部键合半导体器件封装电感半导体器件电流能力低寄生低热阻岛区盖封基岛片基载片制造

[实用新型]利于焊接的大电流半导体功率器件-CN201920812348.9有效
发明人：朱袁正;朱久桃;叶鹏;杨卓 -专利权人：无锡电基集成科技有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件，尤其是一种具有一种利于焊接的大电流半导体功率器件，属于半导体器件封装技术领域。所述利于焊接的大电流半导体功率器件包括：引线框架，所述引线框架包括载片基岛区和引脚组件；所述引脚组件包括第一引脚，所述第一引脚包括键合部和引出部；半导体芯片，所述半导体芯片设于所述载片基岛区中，所述半导体芯片通过键合件与第一引脚的键合部连接；封装树脂，所述封装树脂将半导体芯片、键合件以及引脚组件盖封在引线框架上，且所述第一引脚的引出部从所述封装树脂中外露。所述利于焊接的大电流半导体功率器件有大电流能力、低热阻、低寄生电感，且易于PCB焊接，使得电流能力更强。
半导体芯片大电流引脚半导体功率器件焊接封装树脂引脚组件引线框架键合部引出部键合半导体器件封装电感半导体器件本实用新型电流能力低寄生低热阻岛区盖封基岛片基载片

[实用新型]大电流半导体器件-CN201720164445.2有效
发明人：张春尧;彭兴义 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种大电流半导体器件，包括第一芯片、第二芯片、第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体；若干根第一金线两端分别与第一芯片、第二芯片和左侧引脚电连接
电流半导体器件

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