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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种相机模组-CN201310260211.4有效
发明人：栾静恩 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司;意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： G03B17/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种相机模组，其包括镜头；影像感测器，所述影像感测器位于所述镜头的下方，并与所述镜头光学耦合，其还包括连接垫；致动器，所述致动器固定于所述镜头的外部；连接片，所述连接片的一侧连接所述致动器，另一侧连接于所述影像感测器的连接垫；其特征在于，所述连接片至少包括一弯曲部，所述弯曲部位于所述连接片与所述影像感测器连接的一侧。
一种相机模组

[发明专利]相机模组及其制作方法-CN201310260368.7有效
发明人：栾静恩;李建华 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司;意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种可回焊相机模组及其制作方法，其特征在于，所述可回焊相机模组包括镜座；图像传感器衬底；成像透镜单元；多个导电连接件；穿硅通孔以及镜筒，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。
相机模组及其制作方法

[发明专利]一种大电流半导体器件及其封装方法-CN201310041577.2无效
发明人：郭可桢;熊会军;徐锐 -专利权人： 意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种大电流半导体器件及其封装方法，将芯片中的源极引脚的接线端通过至少一金属带与源极焊盘键合，其中金属带的横截面积的倍数于现有的金属线的横截面积，本发明突破了现有的半导体器件由于框架设计及工艺能力的局限，创造性地使用横截面积几倍于常规线型材料的带状键合材料，从而大幅提高产品的抗电流能力。
一种电流半导体器件及其封装方法

[发明专利]内含表面包覆玻璃层的硅晶片的封装器件及其封装方法-CN201310041211.5无效
发明人：董才加;翟泽;黄顺风 -专利权人： 意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种内含表面包覆玻璃层的硅晶片的封装器件及其封装方法，包括表面包覆玻璃层的硅晶片、焊锡盘以及导电框架；所述导电框架包括若干引脚和散热片，所述硅晶片中的各个焊盘分别键合对应的引脚，所述硅晶片、导电框架以及引脚通过树脂封装，所述引脚的外引脚部分从所述树脂封装的侧面暴露；所述硅晶片通过焊锡盘固定在所述导电框架的上表面，且所述导电框架的散热片被所述树脂密封封装，所述树脂为高导热树脂，其导热率为1.9至3，本发明通过使用高导热树脂将散热片密封封装，同时保证了产品是绝缘产品，并且具备良好的导热性能，不容易出现故障，适用范围广泛，且成本低廉。
内含表面玻璃晶片封装器件及其方法

[实用新型]相机模组-CN201320372961.6有效
发明人：栾静恩;李建华 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司;意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可回焊相机模组，其特征在于，包括：镜座；图像传感器衬底；成像透镜单元；多个导电连接件；穿硅通孔以及镜筒，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。
相机模组

[实用新型]一种相机模组-CN201320372943.8有效
发明人：栾静恩 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司;意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： G03B17/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种相机模组，其包括：镜头；影像感测器，所述影像感测器位于所述镜头的下方，并与所述镜头光学耦合，其还包括连接垫；致动器，所述致动器固定于所述镜头的外部；连接片，所述连接片的一侧连接所述致动器，另一侧连接于所述影像感测器的连接垫；其特征在于，所述连接片至少包括一弯曲部，所述弯曲部位于所述连接片与所述影像感测器连接的一侧。
一种相机模组

[实用新型]大电流半导体器件以及大电流半导体器件框架-CN201320059953.6有效
发明人：郭可桢;熊会军;徐锐 -专利权人： 意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供大电流半导体器件以及大电流半导体器件框架，包括通过树脂密封封装的芯片，至少一栅极引脚和一源极引脚从树脂封装的侧面暴露，芯片的表面形成源极焊盘和栅极焊盘，栅极引脚的接线端与栅极焊盘键合，源极引脚的接线端与源极焊盘键合；源极引脚的接线端通过至少一金属带与源极焊盘键合，本实用新型将芯片中的源极引脚的接线端通过至少一金属带与源极焊盘键合，其中金属带的横截面积的倍数于现有的金属线的横截面积，本实用新型突破了现有的半导体器件由于框架设计及工艺能力的局限，创造性地使用横截面积几倍于常规线型材料的带状键合材料，从而大幅提高产品的抗电流能力。
电流半导体器件以及框架

[实用新型]内含表面包覆玻璃层的硅晶片的封装器件-CN201320059956.X有效
发明人：董才加;翟泽;黄顺风 -专利权人： 意法半导体制造（深圳）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内含表面包覆玻璃层的硅晶片的封装器件，包括表面包覆玻璃层的硅晶片、焊锡盘以及导电框架；所述导电框架包括若干引脚和散热片，所述硅晶片中的各个焊盘分别键合对应的引脚，所述硅晶片、导电框架以及引脚通过树脂封装，所述引脚的外引脚部分从所述树脂封装的侧面暴露；所述硅晶片通过焊锡盘固定在所述导电框架的上表面，且所述导电框架的散热片被所述树脂密封封装，所述树脂为高导热树脂，其导热率为1.9至3，本实用新型通过使用高导热树脂将散热片密封封装，同时保证了产品是绝缘产品，并且具备良好的导热性能，不容易出现故障，适用范围广泛，且成本低廉。
内含表面玻璃晶片封装器件

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