专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]宽带数控低噪声可变增益放大器-CN201811070291.6有效
  • 马凯学;黎入玮;牟首先;孟凡易 - 成都智芯测控科技有限公司
  • 2018-09-13 - 2023-05-12 - H03F1/26
  • 本发明公开了宽带数控低噪声可变增益放大器,包括依次连接的输入匹配网络、第一级低噪声级、第一级间匹配网络、第二级增益级、第二级间匹配网络、第三级增益级、输出匹配网络、第一级衰减电路、第二级衰减电路、第三级衰减电路、第四级衰减电路;输入匹配网络为可变增益放大器的射频输入端,所述第四级衰减电路为可变增益放大器的射频输出端。本发明采用GaAs pHEMT工艺克服了CMOS宽带窄的问题,同时,将信号的增益控制在一定范围,采用低噪声放大器作为前级放大器得到了较好的噪声性能和减少了衰减器级数以提升整体电路增益,采用三级共源结构加四级衰减电路结构,在DC~6GHz频段以达到所需的增益变化范围和精确增益步进,从而解决了增益与宽带之间的矛盾。
  • 宽带数控噪声可变增益放大器
  • [发明专利]一种基于介质集成悬置线的过渡结构及集成模块-CN202110414082.4有效
  • 牟首先;韩琳;张子健 - 电子科技大学
  • 2021-04-16 - 2022-09-13 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种基于介质集成悬置线的过渡结构,每层介质层正反两面都设有金属层;第一层介质层上设有用于放置芯片的第一孔;第二层介质层上设有第二孔;第三层介质层上设有用于在K波段进行宽带传输的过渡结构,过渡结构由介质集成悬置线到带状线到接地共面波导的三段传输线结构构成;第四层介质层上设有连接第三层介质层外围偏置电路的导线;第五层介质层为介质集成悬置线的盖板;本发明的有益效果为实现了在K波段内宽带传输的过渡结构,有利于介质集成悬置线与其他平面传输线电路的互连和K波段介质集成悬置线相关电路的测试连接;具有良好的电磁屏蔽特性,减小了电路的损耗;对芯片进行更改使用的时候,无需重新设计电路进行匹配。
  • 一种基于介质集成悬置过渡结构模块
  • [发明专利]一种能在不同频段实现不同分频比功能的注入锁定分频器-CN201811435535.6有效
  • 马凯学;王豪;孟凡易;牟首先;马宗琳 - 电子科技大学
  • 2018-11-28 - 2021-09-14 - H03B19/14
  • 本发明公开了一种能在不同频段实现不同分频比功能的注入锁定分频器,所述注入锁定分频器包括:多分频模式信号注入装置和LC谐振单元;所述多分频模式信号注入装置包括2分频信号注入装置和3分频信号注入装置,所述2分频信号注入装置和3分频信号注入装置分别通过偏置开关装置独立控制其信号注入模式的开启和关断,以在不同频段实现不同分频比;且所述2分频信号注入装置和3分频信号注入装置均注入差分信号,不需要对信号注入做同相信号注入与反相信号注入的改变。本发明应用于5G通信系统可以解决不同频段之间间距过大,不易分频的问题,并且极大的降低了后级分频器设计所需的带宽,降低了后级分频器的设计难度。
  • 一种不同频段实现分频功能注入锁定分频器
  • [发明专利]一种工作频率趋近于fT-CN201811301900.4有效
  • 孟凡易;丁团结;马凯学;牟首先 - 电子科技大学
  • 2018-11-02 - 2021-08-10 - H03F1/42
  • 本发明公开了一种工作频率趋近于fT/2的宽带放大器,本发明采用LC串联谐振电路与共源共栅结构并联的技术方案,提升了增益单元的高频增益,同时拓展了增益单元的低频带宽,进而,在趋近于fT/2处实现了高增益、宽频带的效果;本发明的匹配电路均由片上无源器件构成,并且在设计匹配网络时,考虑到信号输入、输出Pad在F波段内的寄生效应,确保了电路的稳定性和可行性;本发明中的增益单元由带隙基准电路提供电流偏置,可以通过控制偏置电压精确调整偏置电流的大小,以达到放大器的最优性能。
  • 一种工作频率近于basesub
  • [发明专利]一种双频带小型化数字移相器-CN201910599816.3有效
  • 牟首先;陈佳慧;马凯学;孟凡易 - 电子科技大学
  • 2019-07-04 - 2021-08-06 - H03H17/08
  • 一种双频带小型化数字移相器,属于RFIC数字移相器领域。所述双频带小型化数字移相器,包括开关电路、一个耦合系数可变的电感结构和两个可变电容单元;通过对开关电路中第一开关管和第二开关管通断状态的切换,实现输入信号与输出信号的相移,通过对电感结构中第三开关管通断状态的切换,改变第一电感、第二电感和第三电感的耦合系数,实现双频带。本发明提供的一种双频带小型化数字移相器,采用耦合系数可变的电感结构,实现了双频带,且两个工作频段可相互交叉也可相互独立;同时减小了移相器插损,实施例中移相器相移精度小于±0.37°,插损小于3dB。
  • 一种双频小型化数字移相器
  • [发明专利]一种基于介质集成悬置线的低噪声放大器-CN202110378865.1在审
  • 牟首先;蔡毅 - 电子科技大学
  • 2021-04-08 - 2021-07-09 - H03F1/56
  • 本发明公开了一种基于介质集成悬置线的低噪声放大器,用于频率为23.75GHz~24.25GHz的车载雷达接收机,基于介质集成悬置线平台,包括输入匹配网络、场效应晶体管、栅极偏置电路、漏极偏置电路、栅极稳定电路、输出匹配网络、偏置分压电路和稳压电源。本发明解决了传统放大器需要额外定制金属屏蔽壳体,采用单电源供电方式,偏置采取电阻分压的方式,偏置电路还引入了扼流电感和旁路电容以防止射频信号进入直流通路,通过栅极稳定电路的设计,使得电路的稳定系数Stabfact大于1,电路的稳定性较好,输入匹配部分遵循最小噪声系数匹配原则,输出部分遵循最大传输功率匹配原则进行匹配,使得噪声系数较小,具有对信号干扰小的优点。
  • 一种基于介质集成悬置低噪声放大器
  • [发明专利]一种可重构双频带混频器-CN201811593895.9有效
  • 马凯学;陈炉星;孟凡易;牟首先;马宗琳 - 电子科技大学
  • 2018-12-25 - 2021-03-02 - H03D7/14
  • 本发明公开了一种可重构双频带混频器,所述混频器包括:负载和buffer级电路、开关级电路、本振输入端匹配网络、级间匹配电路、跨导级电路、开关选频匹配网络电路;本申请中的可重构双频带混频器可在两个不同的频带内切换,跨导级采用双路并行分别工作在不同的频率,并通过开关切换及偏压控制电路工作在不同的频带;射频输入匹配网络结合了不同频带的匹配电路串联连接和开关选频网络,保证电路工作在不同频段时都能达到最佳的性能。
  • 一种可重构双频混频器
  • [发明专利]一种人工复合介质填充的介质集成悬置线-CN201710031347.6有效
  • 马凯学;马宗琳;牟首先 - 电子科技大学
  • 2017-01-17 - 2020-11-17 - H01P3/12
  • 本发明公开了一种人工复合介质填充的介质集成悬置线,包括:填充介质和介质集成悬置线平台,其中,介质集成悬置线平台包括:多层自上而下叠压的双面印制电路板,中间层电路板的上、下表面可用于放置平面电路;顶层电路板和底层电路板的两面均覆铜,作为介质集成悬置线的上、下盖板;其余电路板可以镂空处理,使得顶层电路板与中间层电路板之间形成空气腔体结构,中间层电路板和底层电路板之间的镂空区域用于填充介质材料,实现了集成悬置线自封装、损耗低、易于与平面电路集成、电路体积小、成本低、重量轻的技术效果。
  • 一种人工复合介质填充集成悬置
  • [发明专利]一种基于不对称交叉连接的超宽带倍频器-CN201810737807.1有效
  • 牟首先;江轩;马凯学;孟凡易 - 电子科技大学
  • 2018-07-06 - 2020-06-30 - H03B19/14
  • 本发明公开了一种基于不对称交叉连接的超宽带倍频器,所述超宽带倍频器包括:带电流源的射极跟随器、超宽带有源巴伦、倍频器核心单元;倍频器核心单元包括:两组不同射极面积的差分结构,2个差分结构发射极交叉连接;输入信号通过一个带尾电流源进入超宽带有源巴伦转化成一组差分信号,该差分信号通过一个带尾电流射极跟随器进入倍频器核心单元;解决了现有的不足,形成了带宽为8‑42GHz超宽带倍频器;该倍频器无高阶滤波器大大减少了芯片面积,可以作为许多电路的通用倍频器,为毫米波及太赫兹频段以及一些特殊双频段(5G通信)VCO提供一种新实现的方法。
  • 一种基于不对称交叉连接宽带倍频器
  • [发明专利]基于超材料的介质集成悬置线结构-CN201810123214.6有效
  • 牟首先;张轲;马凯学;王勇强 - 电子科技大学
  • 2018-02-07 - 2020-02-21 - H01P3/12
  • 本发明公开了一种基于超材料的介质集成悬置线结构,包括介质集成悬置线平台,所述介质集成悬置线平台包括自上而下重叠设置的六层电路板,每层电路板包括上下两面金属层及设置在上下两面金属层之间的介质层,其中,第二层和第五层电路板上设置有空气腔,第四层电路板上设置有超材料结构,所述超材料结构包括两端部和连接在两端部之间的连接部,所述连接部的截面积小于端部的截面积。其将超材料结构引入介质集成悬置线结构中,有效减小电路尺寸,实现电路小型化。
  • 基于材料介质集成悬置结构

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