专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]栅极侧及其形成方法-CN201810107090.2有效
  • 郭振强 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2018-02-02 - 2021-01-22 - H01L29/423
  • 本发明公开了一种栅极侧,包括:由栅介质和多晶硅栅叠加而成的栅极结构;自对准形成于多晶硅栅侧面的侧;多晶硅栅的顶部被回刻一定厚度且回刻后的多晶硅栅的顶部表面低于侧的顶部表面;介质和穿过介质的接触孔;延伸到多晶硅栅的顶部表面上方的侧部分作为多晶硅栅和邻近的接触孔之间的阻挡,用于防止多晶硅栅和邻近的所述接触孔产生击穿。本发明公开了一种栅极侧的形成方法。
  • 栅极及其形成方法
  • [发明专利]电润湿显示器-CN200710075321.8有效
  • 陈松延;王建文 - 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
  • 2007-07-25 - 2009-01-28 - H05B33/22
  • 该电润湿显示器包括一第一基板、一第二基板,多个隔绝、一疏水性绝缘、第一流体、第二流体及多个不同颜色的着色。该多个隔绝呈格状设置在该第二基板上,从而界定多个子像素单元。该疏水性绝缘填充在相邻隔绝的疏水性绝缘上。该第一流体填充在相邻隔绝的疏水性绝缘上,其透光性较第二流体差,且与该第二流体互不相溶。该多个不同颜色的着色分别对应各子像素单元设置在该疏水性绝缘与该第二基板之间。该电润湿显示器可实现全彩化显示且制造成本较低。
  • 润湿显示器
  • [实用新型]一种幕墙安装脚手架装置-CN202223380692.6有效
  • 魏惠强;李有江;黄和桂;颜海潘;唐中波 - 深圳瑞和建筑装饰股份有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-04-14 - E04G1/38
  • 本申请公开一种幕墙安装脚手架装置,包括调节脚架、横杆、连接件、竖杆、纵杆、斜杆、承载板、连件以及预埋件,两所述调节脚架安装于所述横杆的下方,两所述竖杆分别穿过所述连接件且所述竖杆的两端均相对于所述连接件伸出,两所述竖杆的下端套设于所述横杆的上方,两所述连件的下端分别套设于两所述竖杆的上端,两所述连件的上端与所述预埋件固定连接,所述预埋件紧固安装于所述墙体上;本装置脚安装拆卸非常方便,满足幕墙不同施工阶段脚手板与结构主体之间距离要求不同所需要的调节功能
  • 一种幕墙安装脚手架装置
  • [发明专利]一种防水屋面及防水屋面的施工方法-CN202110541415.X在审
  • 王伟栋;文超;张献 - 广东深望达建材科技工程有限公司
  • 2021-05-18 - 2021-08-06 - E04D11/02
  • 本申请涉及一种防水屋面及防水屋面的施工方法,涉及建筑防水的领域;其包括屋顶、连接及设于屋顶与连接的防水结构,其中屋顶及连接形成阴角;防水结构包括连接、防水层及定位杆,其中连接设于屋顶及连接表面,用于固定防水层;防水层由各个搭接铺设在屋顶和连接表面的防水卷材形成,各个防水卷材均位于连接上方,各个防水卷材通过连接同时与屋顶及连接固定;定位杆设于屋顶与连接的交接处,屋顶及连接墙上设有固定件本申请达到了有效提高屋顶与连接交接处防水能力的效果。
  • 一种防水屋面施工方法
  • [发明专利]一种全包围栅结构的制造方法-CN201510435409.0在审
  • 鲍宇 - 上海华力微电子有限公司
  • 2015-07-22 - 2015-10-07 - H01L21/28
  • 本发明提供一种全包围栅极结构的制造方法,先采用图形化掩膜刻蚀半导体衬底形成鳍体,然后形成与鳍体顶部齐平的介质,在第一次回刻蚀介质后,形成了刻蚀比不同的侧半导体来作为后续的悬空沟道,去除鳍体顶部的掩膜后,通过对鳍体进行刻蚀以及对介质进行第二次回刻蚀后,使侧半导体悬空而用作悬空沟道,进而获得全包围栅极结构。
  • 一种包围结构制造方法
  • [发明专利]晶体管源漏极形成方法及晶体管源漏极-CN200710094448.4无效
  • 钱文生;吕赵鸿 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2007-12-13 - 2009-06-17 - H01L21/335
  • 本发明公开了一种晶体管源漏极形成方法,在源漏选择性外延生长后、金属硅化物生成之前,生长一个辅助侧,把侧和硅的交界面保护起来。这样,在金属硅化物生成过程中,很好地防止了用于形成金属硅化物的金属在侧与硅的界面处形成残留,降低了源漏与栅的桥链效应引起的漏电,改善了器件的性能。本发明还公开了一种晶体管源漏极,包括轻掺杂漏、侧、外延、金属硅化物,还包括辅助侧,辅助侧位于金属硅化物外侧的外延之上同侧相接。
  • 晶体管源漏极形成方法
  • [发明专利]一种用于减少寄生电容的FinFET的空气侧制作方法-CN202110597299.3在审
  • 李勇 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-09-14 - H01L21/336
  • 本发明提供一种用于减少寄生电容的FinFET的空气侧制作方法,位于基底上的源区外延区和漏区外延区;栅极结构包括:金属栅;包围金属栅侧壁和底部的功函数;依附于功函数侧壁的内侧;依附于内侧侧壁的SiN侧;栅极结构的SiN侧的侧壁形成有外侧;基底上形成有覆盖栅极结构的介质;对栅极结构进行纵向回刻,去除栅极结构的部分,形成凹槽;去除SiN侧在凹槽的位置形成栓塞,使得在栅极结构的两侧去除SiN侧的位置形成空气侧。本发明在FinFET的制作过程中,在栅极侧位置形成空气侧以降低寄生电容。由于空气的介电常数比低K介质和SiN小很多,有利于降低栅与接触孔之间的电容以及栅与源漏外延之间的寄生电容。
  • 一种用于减少寄生电容finfet空气制作方法
  • [发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202110350105.X有效
  • 崔兆培;朱柄宇 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-03-31 - 2022-07-05 - H01L21/8242
  • 本发明涉及一种半导体结构的制备方法,包括:提供衬底;于衬底的上表面形成位线阵列,位线阵列包括若干条间隔排布的位线,且位线之间通过支撑图形相连接,支撑图形沿位线排布的方向贯穿位线阵列;于位线的侧壁形成位线侧,位线侧包括由内至外依次叠置的第一侧介质、牺牲及第二侧介质,位线侧与位线构成位线结构;去除部分支撑图形以暴露牺牲;去除牺牲,以于第一侧介质及第二侧介质之间形成空气间隙。本发明提供的半导体结构的制备方法,通过在导电材料形成空气间隙(Air Gap),空气间隙的形成能够进一步减少介电常数,从而减少位线结构之间的寄生电容,提高半导体器件性能。
  • 半导体结构及其制备方法
  • [实用新型]卫生淋浴房的防水结构-CN202120218255.0有效
  • 宋晶宁;肖力;刘会平 - 武汉市华天仑建筑装饰工程有限公司
  • 2021-01-26 - 2021-10-12 - E04B1/66
  • 本实用新型涉及一种卫生淋浴房的防水结构,涉及卫生防水的技术领域。它包括安装在基层上的细石混凝土导,所述细石混凝土导两侧设有自下而上依次铺设在基层上的找平和第一防水层,所述细石混凝土导墙上铺设有第一砂浆,第一砂浆上依次铺设有防水抗渗和混凝土层,混凝土层上连接有钢化玻璃,第一防水层顶面铺设有第二砂浆,所述第二砂浆顶面铺设有玻化砖饰面层,所述细石混凝土导顶面位于玻化砖饰面层顶面上方。
  • 卫生间淋浴防水结构
  • [发明专利]CMOS图像传感器的制作方法-CN202211170495.3有效
  • 陈维邦;林智伟 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-30 - H01L27/146
  • 该制作方法包括:提供包括第一区和第二区的基底,基底上表面形成有硬掩模;在硬掩模上形成芯模结构;在芯模结构的侧壁形成侧,去除芯模结构,第一区上相邻的侧之间具有第一距,第二区上相邻的侧之间具有第二距;以第一区和/或第二区作为修整区,通过刻蚀工艺修整修整区上的侧的轮廓;以侧为掩模,刻蚀硬掩模和基底,在第一区和第二区的基底中分别形成深度不同的第一沟槽和第二沟槽,其中,通过修整修整区上的侧的轮廓
  • cmos图像传感器制作方法

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