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- [发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202110350105.X有效
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崔兆培;朱柄宇
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长鑫存储技术有限公司
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2021-03-31
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2022-07-05
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H01L21/8242
- 本发明涉及一种半导体结构的制备方法,包括:提供衬底;于衬底的上表面形成位线阵列,位线阵列包括若干条间隔排布的位线,且位线之间通过支撑图形相连接,支撑图形沿位线排布的方向贯穿位线阵列;于位线的侧壁形成位线侧墙,位线侧墙包括由内至外依次叠置的第一侧墙介质层、牺牲层及第二侧墙介质层,位线侧墙与位线构成位线结构;去除部分支撑图形以暴露牺牲层;去除牺牲层,以于第一侧墙介质层及第二侧墙介质层之间形成空气间隙。本发明提供的半导体结构的制备方法,通过在导电材料间形成空气间隙(Air Gap),空气间隙的形成能够进一步减少介电常数,从而减少位线结构之间的寄生电容,提高半导体器件性能。
- 半导体结构及其制备方法
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