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[发明专利]一种电路板和电子元器件的塑封方法-CN202011388401.0在审
发明人：李娟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电路板和电子元器件的塑封方法。电路板包括：基板、多个电子元器件和塑封薄膜；多个电子元器件位于基板之上，塑封薄膜采用塑封工艺对多个电子元器件进行封装。本申请通过塑封薄膜采用塑封工艺对电子元器件进行封装，塑封薄膜厚度较薄，能够减小电路板中电子元器件所在区域的厚度，而且塑封工艺中采用的治具相对简单，工艺条件容易实现，能够简化对电子元器件的封装制程，节省成本
一种电路板电子元器件塑封方法

[发明专利]塑封电子元器件X射线造影检测方法-CN201210500667.9有效
发明人：路浩天;卢晓青;蔡良续 -专利权人：中国航空综合技术研究所
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本发明属于产品的无损检测技术领域，涉及一种用于检测塑封电子元器件封装缺陷的塑封电子元器件X射线造影检测方法。本方法通过采用按照电子元器件结构特点所选用的新型造影剂和真空渗透技术，可以精确的测量样品的深度和宽度，提高了电子元器件封装缺陷分析的有效性，对于研究塑封电子元器件的缺陷扩展与失效机理，扩展塑封电子元器件的航空
塑封电子元器件射线造影检测方法

[发明专利]电源模块封装结构及电源模块的封装方法-CN201911266097.X在审
发明人：王德信;张利丹;陶源 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源模块封装结构及电源模块的封装方法，电源模块封装结构包括基板、芯片、第一电子元器件、第二电子元器件和塑封部，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述芯片和第一电子元器件安装在所述基板的顶面，所述第二电子元器件安装在所述基板的底面，所述塑封部包括灌封于所述顶面的第一塑封层和灌封于所述底面的第二塑封层，所述芯片和第一电子元器件封装在所述第一塑封层内，所述第二电子元器件封装在所述第二塑封层内。本发明减小了电源模块封装结构的尺寸；芯片与第一电子元器件能够通过基板的顶面散热，第二电子元器件能够通过基板的底面散热，提高了电源模块封装结构的散热性能。
电源模块封装结构方法

[发明专利]一种高效可靠的电子元器件散装包装方法-CN202111487510.2在审
发明人：陆伟 -专利权人：盐城海和电子有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件的技术领域，特别是涉及一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其增加电子元器件的使用效果，增加电子元器件的包装效果，提高实用性；电子元器件散装包装包括以下步骤：电子元器件均匀粘贴在编带上；在粘贴有电子元器件编带的一侧贴附一层离型纸；电子元器件编带卷绕在卷轴上，电子元器件编带离型纸一侧位于内侧；电子元器件编带卷绕完成后，电子元器件编带尾端贴附美纹胶带；将卷绕完成后的卷盘进行塑封处理；塑封完成的卷盘放置在泡沫箱体内，泡沫箱体内设置有放置槽，箱体紧贴塑封的卷盘；将装有塑封卷盘的泡沫箱放置在纸箱内，纸箱通过胶带密封。
一种高效可靠电子元器件散装包装方法

[发明专利]一种基于神经网络的塑封电子元器件缺陷识别系统及方法-CN202110821982.0在审
发明人：艾凯旋;梁栋程;何志刚;张玉兴;刘云婷;胡睿;季航 -专利权人：中国工程物理研究院计量测试中心
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于神经网络的塑封电子元器件缺陷识别系统，该系统包括超声波换能器、电动控制单元、脉冲发射接收器、相位检测单元、信号转换单元、神经网络单元和微处理控制器。该方法包括如下步骤：训练神经网络；系统状态初始化；神经网络单元权重的导入；发送驱动指令；驱动超声波换能器；发送脉冲发射接收指令；采集被测塑封电子元器件内部的目标检测区域的电信号；对被测塑封电子元器件的目标检测区域的电信号进行相位检测；生成被测塑封电子元器件的内部形貌结构特征图片；神经网络识别被测塑封电子元器件目标检测区域缺陷；被测塑封电子元器件的检测结果输出。本发明基于卷积神经网络技术，实现了电子元器件缺陷自动识别。
一种基于神经网络塑封电子元器件缺陷识别系统方法

[实用新型]一种平直安装管脚的电子元器件-CN200920300909.3无效
发明人：陈占胜 -专利权人：浙江博杰电子有限公司
申请日： 2009-02-26 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是涉及一种平直安装管脚的电子元器件。其主要是解决现有技术所存在的电子元器件的管脚通常都是弯曲成L形状，电子元器件管脚和线路板的焊盘接触到的部分较小，即焊接面积更小，非常容易引起焊接不上或虚焊，造成电子元器件焊接可靠性下降等的技术问题。本实用新型包括连接在一起的塑封体上部(1)以及塑封体下部(2)，其特征在于所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)的内部封装有芯片，芯片连接有2根及2根以上的管脚(3)，管脚伸出塑封体上部或塑封体下部之外，管脚为平直形，其与塑封体上部(1)的上表面或塑封体下部(2)的下表面保持平行。
一种平直安装管脚电子元器件

[实用新型]一种塑封电源-CN202220805787.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电源领域，提供一种塑封电源，其包括：基板、磁芯、电子元器件以及塑封体，基板包括上表面、下表面和安装槽；磁芯安装在磁芯的安装槽内，均有磁芯凸出基板的上表面和下表面之上；电子元器件被焊接于基板的上表面和下表面之上；塑封体覆盖上表面上的元器件和上表面的磁芯，并填充元器件与基板之间的空隙。本实用新型塑封体只包裹在基板的上表面和焊接于基板上表面的电子元器件，不但有利于降低塑封电源的体积，而且有利于降低塑封的成本。
一种塑封电源

[发明专利]系统级封装模块及终端设备-CN201910840129.6有效
发明人：胡彬;蒋然;卿湘勇 -专利权人：华为机器有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，所述系统级封装模块包括：基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体；至少两个所述电子元器件设置在所述基板上，所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件，所述开槽贯穿所述塑封体的上下表面且位于相邻两个电子元器件之间，所述导电屏蔽层覆盖在所述塑封体的上表面以及所述开槽的内表面上，所述填充体填充在所述开槽内。本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，可提高系统级封装模块内部各电子元器件之间的电磁屏蔽效果以及系统级封装模块和外部电子元器件之间的电磁屏蔽效果。
系统封装模块终端设备

[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件-CN202011048066.X有效
发明人：陈建超;于上家 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述芯片封装结构包括基板、元器件以及塑封体，元器件包括第一组元器件和第二组元器件，第一组元器件和第二组元器件间隔分布于基板的安装侧，第一组元器件包括沿远离基板的方向上依次排布的底层元器件和高层元器件，高层元器件朝向基板的一侧相对于基板的高度低于第二组元器件的高度；塑封体设于基板的安装侧，塑封体包括第一塑封体和第二塑封体，第一塑封体包裹底层元件设置，第二塑封体包裹高层元件和所述第二组元器件设置。本发明充分利用了封装空间，提高了封装结构的空间利用率，相同空间内可以集成更多的元器件，提升了封装密度。
一种芯片封装结构及其制备方法以及电子器件

[发明专利]超薄塑封半导体元器件框架、元器件及其制备方法-CN201410256976.5有效
发明人：周祥兵 -专利权人：扬州江新电子有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄塑封半导体元器件框架，所述框架上通过机械模压或腐蚀的方法形成一层以上用于容纳芯片的台阶。还公开了一种超薄塑封半导体元器件，包括：一上述的超薄塑封半导体元器件框架；一个以上的芯片，多个焊丝和引脚，以及塑封体。还公开了超薄塑封半导体元器件的制备方法。本发明的超薄塑封半导体元器件框架被设计成多层台阶结构，有利于元器件整体封装厚度的减小，且不易露丝，组装得到的超薄塑封半导体元器件封装尺寸减小，适合应用于超薄电子产品中。框架和引脚上通孔的设计使得封装时封装材料可以挤入通孔中，使塑封体和框架结合更紧密。
超薄塑封半导体元器件框架及其制备方法

[发明专利]共形屏蔽结构及其制备方法-CN202310831134.7在审
发明人：丁洁 -专利权人：吉光半导体（绍兴）有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供了一种共形屏蔽结构及其制备方法，其中所述共形屏蔽结构的备方法包括以下步骤：提供一基板，在基板上贴装多个电子元器件，并形成包裹多个电子元器件的第一塑封层，每个电子元器件包括至少一个元器件和一个信号发射接收单元；在元器件对应的第一塑封层远离所述基板的表面上贴装屏蔽性金属层；形成包裹屏蔽性金属层的第二塑封层；形成导电层于每个电子元器件中的元器件和信号发射接收单元之间，导电层与基板相连，并与屏蔽性金属层的侧壁相连本发明可以有效的解决产品进行磁控溅射作业后，信号发射接收单元对产品内部的元器件的电磁干扰问题。
屏蔽结构及其制备方法

[实用新型]隔离收发模块-CN202021573687.5有效
发明人：谭友元;黄耀;汤清溪;梁文杰 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种隔离收发模块，是由PCB为载板制成，包括PCB电路板以及直接组装焊接在PCB电路板的一面的分立式电子元器件和将分立式电子元器件包裹的塑封体，分立电子元器件包括IC芯片、磁性器件、电容和/或电阻，其中磁性器件为环形磁芯，PCB电路板的另一面上布置引脚焊盘，引脚焊盘沿对边两侧分布，所述PCB电路板为2层或者多层双面板。此隔离收发模块为单面塑封产品，PCB底面作为引脚面，PCB顶面作为焊接面，分立式电子元器件通过塑封料塑封从而实现产品超小体积化，并且能够实现全自动化生产，大大降低了制造成本。
隔离收发模块

[发明专利]封装结构、封装结构的制作方法及电子设备-CN202211212927.2在审
发明人：胡文华 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构、封装结构的制作方法及电子设备，封装结构包括基板和设置于基板上的电子元器件，基板侧面形成有导电孔，导电孔内设置有导电件，电子元器件上包裹有塑封层，塑封层形成有围绕电子元器件外围的塑封槽，塑封层包括位于塑封槽内的屏蔽区域，封装结构还包括罩设于屏蔽区域的屏蔽层，塑封层侧面设置有天线，天线与导电件电连接。该封装结构将天线收发信号和电磁屏蔽功能集成在同一封装结构中，并且充分利用塑封层四周的面积，将天线设置于塑封层侧面，在不增加封装结构体积的情况下实现了功能的集成，在射频封装领域具有很好的应用前景。
封装结构制作方法电子设备

[实用新型]封装结构和电子器件-CN202120529440.1有效
发明人：郭静 -专利权人：上海闻泰信息技术有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域，该封装结构包括基板、支撑导体、第一元器件、第二元器件和第一塑封层。第一元器件和支撑导体设置于基板之上；第一塑封层包裹第一元器件和支撑导体，其中，支撑导体远离基板的部位具有安装面，该安装面显露于第一塑封层，以便第二元器件设置于该安装面之上。由此，提高了封装结构内基板之上的空间利用率和元器件集成度。
封装结构电子器件

[发明专利]塑封功率模块、塑封模具及塑封方法-CN202010705491.5在审
发明人：梁小广 -专利权人：无锡利普思半导体有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种塑封功率模块、塑封模具及塑封方法，包括：基板、电子元器件、金属管、环氧树脂层和金属端子；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封
塑封功率模块模具方法

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