专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基板研磨装置-CN202122890192.6有效
  • 禹相政 - 凯斯科技股份有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-06-03 - B24B37/10
  • 公开了一种基板研磨装置。根据一个实施例的对包含金属薄膜层的基板进行研磨基板研磨装置,可包括:研磨垫,其表面与基板相接触,用于对基板进行研磨;光检测部,其包括光源和收光部,其中,光源将光照射到与基板相对向的研磨垫的背面,收光部对从研磨垫的背面反射的光进行接收;以及监控部,其通过对光检测部接收的光的强度变化进行分析来分析基板是否到达研磨终点。
  • 研磨装置
  • [实用新型]基板研磨装置-CN201220729833.8有效
  • 单雅杰;郭宏雁;刘汝涛;马童国 - 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
  • 2012-12-26 - 2013-07-10 - B24B37/04
  • 本实用新型公开了一种基板研磨装置,包括工作台,固定于所述工作台上的磨边单元和磨角单元;可与基板相对固定的机台,所述机台可带动基板在所述工作台上运动且经过磨边单元对基板进行磨边,经过磨角单元对基板进行磨角本实用新型提供的基板研磨装置,将对基板进行磨边的磨边单元和对基板进行磨角的磨角单元分开,在对基板进行研磨时,可以实现同时对不同的基板分别进行磨边和磨角。这样,每张基板需要等待的时间是磨边时间和磨角时间中较长的一个。与现有技术相比,在相同的时间内,本实用新型的基板研磨装置完成更多基板研磨,提高了生产效率。
  • 研磨装置
  • [发明专利]基板研磨装置-CN201710906162.5有效
  • 篠崎弘行 - 株式会社荏原制作所
  • 2017-09-29 - 2021-05-14 - B24B37/005
  • 本发明提供一种能够监控修整器磨削研磨垫的力的基板研磨装置。根据本发明的一方式,提供一种基板研磨装置,具备:旋转台,该旋转台设置有基板研磨用的研磨垫;修整器,该修整器在所述研磨垫上移动并磨削所述研磨垫;修整器驱动组件,该修整器驱动组件将所述修整器按压于所述研磨垫并且使所述修整器旋转
  • 研磨装置
  • [发明专利]基板研磨系统及基板研磨方法-CN202180045042.5在审
  • 孙智勋 - 凯斯科技股份有限公司
  • 2021-06-11 - 2023-03-07 - H01L21/67
  • 公开了一种基板研磨系统及基板研磨方法。根据一个实施例的基板研磨系统,包括多个研磨装置,其依次对基板进行研磨,并且各个研磨装置包括:研磨平板,其对基板进行研磨;数据收集部,其收集在基板研磨过程中产生的信号;数据分析部,其对收集的信号进行分析,并检测基板的厚度;研磨终点检测部,其通过已检测的基板的厚度来决定基板研磨终点,多个研磨装置共享相互间的数据,并且以基板研磨顺序为基准,从一个研磨装置获得的数据可反映在下一个研磨装置基板厚度检测过程中
  • 研磨系统方法
  • [发明专利]基板研磨装置基板研磨方法-CN200310101489.3无效
  • 西尾干夫 - 松下电器产业株式会社
  • 1996-04-08 - 2004-05-12 - B24B29/00
  • 本发明提供了一种基板研磨装置基板研磨方法。基板研磨装置包括:可旋转的刚性定盘、通过使液态树脂硬化的办法在定盘的表面形成的研磨用树脂膜,以及在保持被研磨基板的同时把所保持的被研磨基板推压到上述研磨用树脂膜上的基板保持装置。使用本发明的基板研磨装置和方法可以极其均匀地研磨大直径的基板的表面,正确地判断研磨垫盘的更换时间。
  • 研磨装置方法
  • [发明专利]半导体基板及其表面研磨方法-CN201811261184.1有效
  • 李荣军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2018-10-26 - 2022-08-26 - B24B37/04
  • 本发明公开了一种半导体基板及其表面研磨方法,其中,所述半导体基板表面研磨方法包括:在半导体基板的正面设置一层保护层;将所述半导体基板放置在研磨装置中,并用研磨液和第一研磨粉对所述半导体基板的背面进行研磨;对所述半导体基板进行洁净处理;将所述半导体基板放置在所述研磨装置中,并用研磨液和第二研磨粉对所述半导体基板的背面进行研磨;对所述半导体基板进行洁净处理;去除所述半导体基板上的所述保护层,将所述半导体基板放置在所述研磨装置中,并用研磨液和第三研磨粉对所述半导体基板的正面进行研磨。本发明能够提高半导体基板表面的研磨精度。
  • 半导体及其表面研磨方法
  • [发明专利]基板清洗装置以及基板研磨装置-CN202211555298.3在审
  • 马场枝里奈;深谷孝一;武渕健一;斎藤贤一郎 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-12-06 - 2023-06-13 - B24B37/34
  • 本发明提供一种基板清洗装置基板研磨装置,效率良好地去除在研磨处理后的基板、膜片以及固定环上附着的颗粒。基板清洗装置被设于包括研磨平台及顶环的基板研磨装置,对研磨后的基板的表面进行清洗,研磨平台具有进行基板研磨研磨面,顶环一边利用固定环来围绕基板的外周部,一边利用膜片来保持基板。顶环于在研磨平台的上方进行基板研磨研磨位置、与在研磨平台的侧方进行基板的交接的交接位置之间移动自如。基板清洗装置是对应于研磨位置以及交接位置之间的清洗位置而设,且包括:第一喷射单元,包含对位于清洗位置的基板、膜片以及固定环喷射清洗液的多个清洗喷嘴;以及第二喷射单元,包含对位于清洗位置的基板喷射冲洗液的基板冲洗喷嘴
  • 清洗装置以及研磨
  • [实用新型]一种基板研磨装置-CN201720648854.X有效
  • 李根雨;朴成贤 - 凯斯科技股份有限公司
  • 2017-06-06 - 2018-05-04 - B24B21/10
  • 本实用新型提出一种基板研磨装置,在利用带型研磨垫的基板研磨装置中,配备垫整修器,来提供研磨液并整修研磨垫。该基板研磨装置包括一对驱动滚轴;研磨垫,被围在所述驱动滚轴进行旋转;基板载体,安装有基板;以及垫整修器;配置在所述研磨垫的上部,在进行所述基板研磨时,向所述研磨垫提供研磨液,且在进行所述研磨垫的整修时,整修所述研磨垫。
  • 一种研磨装置
  • [发明专利]基板研磨装置以及研磨方法-CN201811317803.4有效
  • 中西正行;小寺健治 - 株式会社荏原制作所
  • 2018-11-07 - 2022-08-30 - B24B37/10
  • 本发明的一个目的在于,在用于研磨四边形的基板基板研磨装置中,提高研磨的均匀性。本申请的一实施方式提供一种用于四边形的基板基板研磨装置,具有:平台;安装于平台,用于支承基板基板支承机构;用于安装研磨垫,并且研磨头机构与平台相对的研磨头机构;用于对研磨头机构进行轨道驱动的轨道驱动机构;基板支承机构具有:底板;设于底板的板流路;基板研磨装置,该基板研磨装置与板流路连接,并且基板支承室分别对基板独立地施加铅垂方向的力,施加于基板的铅垂方向的力与基板支承室的内部压力对应。
  • 研磨装置以及方法

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