|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 6971113个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]新型大功率器件散热装置-CN201120165111.X无效
-
寇斐;亢燕如
-
北京清能华福风电技术有限公司
-
2011-05-23
-
2011-12-28
-
H05K7/20
- 本实用新型涉及一种新型大功率器件散热装置，由高导热金属板、散热基板和若干片结构相同的散热翅片组成，散热翅片连接于散热基板的一侧，高导热金属板连接于散热基板的另一侧，散热基板和散热翅片是用铝制材料制成，用机加工方法先在散热基板上须安装高导热金属板处开槽，槽的尺寸略大于高导热金属板。在槽内放置钎焊焊料，然后放入高导热金属板，用专用工具将高导热金属板紧压在散热基板上，然后在高导热金属板和散热基板的接合处用焊接的方法将二者连在一起，最后将高导热金属板和散热基板的表面整平，并在高导热金属板上开固定大功率器件的安装孔优点是散热效率高、装置尺寸小、可靠性高。
- 新型大功率器件散热装置
- [发明专利]封装的制造方法、压电振子以及振荡器-CN201110002024.7有效
-
吉田宜史
-
精工电子有限公司
-
2011-01-06
-
2011-07-13
-
H03H3/007
- 本发明提供封装的制造方法、压电振子以及振荡器，能够容易地制造不产生裂纹、平坦度高、形状精度优良的带有贯通电极的底基板。封装的制造方法具有：插入孔形成步骤，在底基板用晶片(41)的一个表面(41a)上形成不贯通底基板用晶片的插入孔(55、56)；芯材部插入步骤，在插入孔内插入由金属材料构成的导电性的芯材部(31)；熔敷步骤，在使用支承模(62)保持底基板用晶片的一个表面侧并使用平坦的加压模(63)按压底基板用晶片的另一个表面(41b)的同时，将底基板用晶片加热到比玻璃材料的软化点高的温度，使底基板用晶片熔敷在芯材部上；冷却步骤，对底基板用晶片进行冷却；研磨步骤，对底基板用晶片的两面进行研磨。
- 封装制造方法压电以及振荡器
- [发明专利]磁盘用基板-CN200410056293.1有效
-
藤井滋夫;北山博昭
-
花王株式会社
-
2004-08-06
-
2005-02-16
-
B24B1/00
- 本发明涉及包括(a)使用含有平均粒径为0.05～0.5μm的氧化铝磨粒和氧化剂的研磨液(研磨液组合物A)研磨加工基板的工序，和(b)使用含有平均粒径为0.005～0.1μm的二氧化硅粒子的研磨液(研磨液组合物B)研磨加工基板的工序的磁盘用基板的制造方法、由上述磁盘用基板的制造方法得到的磁盘用基板，以及具有长波长表面波纹为0.05nm以上0.3nm以下，且AFM表面粗糙度为0.03nm以上0.2nm以下的表面特性的磁盘用基板该磁盘用基板适用于制造高记录密度的硬盘。特别地，可以产业化制造50G比特/平方英寸以上的高记录密度的硬盘。
- 磁盘用基板
- [发明专利]LED器件及LED器件的制作方法-CN201310442945.4有效
-
韩婷婷
-
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
-
2013-09-25
-
2018-03-30
-
H01L33/56
- 本发明适用于LED领域，提供了一种LED器件及LED器件的制作方法，该LED器件包括基板、设于基板上的碗杯和LED芯片，基板上设有固晶及焊线区域，固晶及焊线区域设于碗杯底部，LED芯片安装于固晶及焊线区域上；LED器件还包括填充于碗杯中并包裹LED芯片的灌封胶，基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且高反射层环绕固晶及焊线区域。通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高LED器件的寿命。
- led器件制作方法
|
