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[发明专利]一种高亮度大功率车用LED光源模组-CN201610462084.X在审
发明人：熊大曦;王沛沛 -专利权人：苏州科医世凯半导体技术有限责任公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高亮度大功率车用LED光源模组，包括绝缘金属基板、LED发光芯片组和温度探测单元。LED发光芯片组为单色或者多色组合的LED芯片，或涂覆荧光粉形成的复合光如白光的发光体。本发明提供的高亮度大功率车用LED光源模组，既可以有传统金属基板的高散热性能，又兼具良好的绝缘性能，解决了目前超大功率LED光源对高导热性和高绝缘性基板的需求，提供了一种高导热、绝缘、紧凑的大功率用于汽车照明的
一种亮度大功率 led 光源模组

[发明专利]基板处理系统、基板处理方法和空穴注入层形成装置-CN201710367124.7有效
发明人：今田雄;林辉幸 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种以使用喷墨方式的成膜法在基板上形成有机发光二极管的有机层的基板处理系统，在维持各颜色良好的发光特性的同时，延长蓝色光的点亮寿命。基板处理系统(100)包括：以第1烧制温度在基板上形成红色用和绿色用的空穴注入层的第1空穴注入层形成装置(110)；在红色用和绿色用的空穴注入层上以比第1烧制温度高的第2烧制温度形成红色用和绿色用的空穴输送层的空穴输送层形成装置(120)；和在形成有红色用和绿色用的空穴注入层和空穴输送层的基板上，以第1烧制温度以下的第3烧制温度形成蓝色用的空穴注入层的第2空穴注入层形成装置(130)。
处理系统方法空穴注入形成装置

[发明专利]一种农业蔬菜育苗用可折叠收纳式培养基板-CN201810585857.2在审
发明人：陈云峰;吴剑锋;汪国栋 -专利权人：陈云峰
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： A01G9/029 文献下载
摘要：本发明公开了一种农业蔬菜育苗用可折叠收纳式培养基板，包括矩形主基板，所述矩形主基板的左上方设置有左收纳基板，矩形主基板的右上方设置有右收纳基板，所述矩形主基板的中部横向贯穿开设有矩形收纳腔，所述矩形主基板的上表面设置有多组第一培养基槽，所述左收纳基板和右收纳基板的上表面设置有多组第二培养基槽；该农业蔬菜育苗用可折叠收纳式培养基板，摒弃了传统用于蔬菜育苗的育苗箱体积过大的缺点，左收纳基板和右收纳基板可收纳到收纳基板中，减少了其占地使用面积，并且可以培养的数量增多，培养效率高、体积小、携带和运输都非常的方便，实用性强，利于推广。
收纳基板主基板蔬菜育苗可折叠收纳培养基板培养基槽上表面横向贯穿数量增多育苗箱体培养基可收纳收纳腔体积小携带运输

[发明专利]一种高导热铝基覆铜板的加工方法-CN201210166469.3无效
发明人：甄伟浪 -专利权人：甄伟浪
申请日： 2012-05-24 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热铝基覆铜板的加工方法，包括下列加工步骤：(1)铝板阳极氧化；(2)用辊轮式压合机将高导热胶膜和阳极氧化好的铝板滚压复合；(3)再用辊轮式压合机把铜箔和压合好高导热胶膜烘烤好的铝板滚压复合；(4)用保护膜复合机在复合好的铝基覆铜板的铝基板外侧面复合保护膜，即得高导热铝基覆铜板了。本发明用这种方法生产的电路板导热性能好，铝基板与铜箔复合强度高，便于生产操作。
一种导热铝基覆铜板加工方法

[发明专利]高导通夹胶透明玻璃-CN201610075787.7有效
发明人：尤晓江 -专利权人：武汉华尚绿能科技股份有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导通夹胶透明玻璃，包括两片玻璃板和胶片，所述胶片为PVB胶片，位于两片玻璃板之间；所述两片玻璃板中至少有一片为高导通透明玻璃基电路板，所述高导通透明玻璃基电路板包括玻璃基板，玻璃基板的不与胶片接触的表面设有印刷于玻璃基板表面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与玻璃基板表面熔融的导电线路，所述玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。本发明的一种高导通夹胶透明玻璃具有高导通、高透光率的特点，尤其适用于工业及家庭用智能设备制作、生产和使用。
高导通夹胶透明玻璃

[实用新型]一种高导通夹胶透明玻璃-CN201620111087.4有效
发明人：尤晓江 -专利权人：武汉华尚绿能科技股份有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高导通夹胶透明玻璃，包括两片玻璃板和胶片，所述胶片为PVB胶片，位于两片玻璃板之间；所述两片玻璃板中至少有一片为高导通透明玻璃基电路板，所述高导通透明玻璃基电路板包括玻璃基板，玻璃基板的不与胶片接触的表面设有印刷于玻璃基板表面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与玻璃基板表面熔融的导电线路，所述玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。本实用新型的一种高导通夹胶透明玻璃具有高导通、高透光率的特点，尤其适用于工业及家庭用智能设备制作、生产和使用。
一种高导通夹胶透明玻璃

[发明专利]等离子体显示器用玻璃基板及其制造方法-CN201310095672.0无效
发明人：大须贺卓生;近藤晃;野仲诚也 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2013-03-22 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： C03B18/02 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子体显示器用(PDP用)玻璃基板及其制造方法，该等离子体显示器用玻璃基板的板厚足够小，且使用该玻璃基板得到的等离子体显示面板具有能应对高清晰化的表面。本发明提供一种PDP用玻璃基板以及PDP用玻璃基板的制造方法，该PDP用玻璃基板是板厚为2.0mm以下的PDP用玻璃基板，在至少一方的主面上，最大表面粗糙度Rz的最大值为8nm以下，且不具有宽20mm以下、高1.5μm以上、长20mm以上的山脉状的凸部；该PDP用玻璃基板的制造方法包括：将玻璃原料熔化的工序；将熔融玻璃的气泡除去的澄清工序；带状玻璃成形工序，该工序是将熔融玻璃供给至熔融金属的浴面、使其在浴面上移动后将其提起的工序，在玻璃粘度为特定值的区域内一边对熔融金属实施脱气处理一边进行该工序；将带状玻璃退火后，切割而得到PDP用玻璃基板的工序。
等离子体显示器用玻璃及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其CO2-CN202110823849.9在审
发明人：袁琥 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板及其CO2镭射烧窗开盖的方法，它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；硬板基板包括基板绝缘层、基板上铜箔与基板下铜箔，在基板上铜箔上具有线路，在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔，在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上均具有线路，且连接用铜箔的下表面外露。本发明的印刷电路板结构简单且精度高，本发明的方法步骤少且易于操作。
印刷电路板及其 co base sub

[实用新型]一种COB-LED封装用的电镀银铝基板-CN201320842164.X有效
发明人：刘伟;卢大伟;袁晓力 -专利权人：浙江远大电子开发有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB-LED封装用的电镀银铝基板，包括基板本体，基板本体由铜箔、导热绝缘层和铝板两两粘结而成，铜箔上覆有一层电镀银；基板本体上分布有若干安装LED灯珠用的底座，底座贯通基板本体。本实用新型提供的COB-LED封装用的电镀银铝基板，结构简单装置小巧，直接将LED灯珠封装在基板本体上，工艺简单可行，材料的利用率高；本实用新型通过在铜箔上镀银来提高反光率，与现有的COB封装铝基板相比
一种 cob led 封装镀银铝基板

[发明专利]一种用高铬铸铁板与低碳钢板轧制三层复合板的方法-CN201810127955.1有效
发明人：李艳威;王效岗;黄庆学;李玉贵;韩培盛 -专利权人：太原科技大学
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：一种用高铬铸铁板与低碳钢板轧制三层复合板的方法，属于轧制复合板技术领域。特征是：（1）选取高铬铸铁板作为覆板，低碳钢板作为基板，覆板的四个周边长度比基板的四个周边长度小，将基板与覆板的待结合面进行打磨，并用稀硫酸溶液、酒精溶液进行清洗、吹干；（2）将基板与覆板分别相对应叠合在一起，其周边点焊在一起；（3）将上、下复合板坯的中间基板外表面上涂抹隔离剂，对齐叠合后将基板四周边进行满焊密封，并预留抽真空管；（4）用真空扩散泵通过预留抽真空管进行抽真空；（5）放入加热炉中进行加热并轧制优点是生产方法简单，生产效率高。
一种用高铬铸铁低碳钢轧制三层复合板方法

[实用新型]桥梁用高阻尼隔震支座-CN202223256036.5有效
发明人：李艳庆;龚国金;夏平君;侯冀东;袁州;王进勇;贾晓威;李连宝;申秀满;于双贵 -专利权人：衡水宏祥桥梁工程材料科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： E01D19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种桥梁用高阻尼隔震支座，包括上基板、下基板以及夹设在上基板与下基板间的叠层橡胶组件，上基板、下基板与叠层橡胶组件在垂直方向上同轴同心；叠层橡胶组件由往复交替的钢板与阻尼比达13%‑18%的高阻尼橡胶层硫化黏结而成，叠层橡胶组件的顶端与顶端分别为高阻尼橡胶层，并分别与上基板及下基板连接配合；高阻尼橡胶层从所述叠层橡胶组件两端向其中心线性增厚，每邻高阻层橡胶层间线性增厚8%‑10%。
桥梁阻尼支座

[实用新型]一种高功率半导体封装用基板-CN202320789060.0有效
发明人：缪旭峰 -专利权人：兆默半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高功率半导体封装用基板。其技术方案包括基板主体、半导体主体和粘黏胶，所述基板主体上表面设置有安装槽，所述安装槽内部通过粘黏胶固定安装有半导体主体，所述安装槽内壁的底部设置有弹性凸起，且弹性凸起位于粘黏胶内部，所述基板主体下表面设置有散热翅片，所述散热翅片外表面设置有通孔，所述基板主体下表面设置有支柱。本实用新型能够提高了基板和高功率半导体的散热效率，同时也避免了粘黏胶受热膨胀撕裂想象的发生，避免了高功率半导体从基板上脱落。
一种功率半导体封装用基板

[发明专利]一种半导体器件用基板的制造方法-CN201510606724.5在审
发明人：曹周;李朋釗 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件用基板的制造方法，该方法包括如下步骤：对铜箔和高导热材料板进行清洗；形成所述铜箔和所述高导热材料板的叠放结构，所述铜箔和所述高导热材料板之间注塑有环氧树脂；将夹有所述环氧树脂的所述铜箔和所述高导热材料板，加压加热处理，使所述环氧树脂固化，从而形成基板母板；在所述基板母板的所述铜箔上刻出预设电路；将所述基板母板切割成单颗基板。
一种半导体器件用基板制造方法

[实用新型]高铁用热管散热器-CN201120272853.2有效
发明人：朱晓琼;姚勇 -专利权人：上海威特力热管散热器有限公司
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提出一种高铁用热管散热器，包括：热管，散热片和基板；所述热管为90°弯管，垂直基板安装；所述散热片冲有翻边孔，通过该翻边孔套装在热管上，使散热片与基板平行设置；其特征在于：在同一块基板上，安装有多组散热片本实用新型的高铁用热管散热器散热面积大，功率大，且散热片的间距灵活可变，因此适用于散热面较大的控制系统，且适用于热流密度不均的散热面。
高铁用热管散热器

[实用新型]一种医疗器械用中医骨伤夹板-CN202020356231.7有效
发明人：陆必波;温权;卢家春;邓超;陈佳佳 -专利权人：成都市第八人民医院(成都市慢性病医院、成都市老年服务示训中心)
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： A61F5/058 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种医疗器械用中医骨伤夹板，包括前端夹板基板和后端夹板基板，前端夹板基板和后端夹板基板上端表面均设有医用布，前端夹板基板和后端夹板基板左端面和右端面均设有卡扣，前端夹板基板上端面后侧设有前端夹板安放槽，后端夹板基板上端面前侧设有后端夹板安放槽，后端夹板安放槽通过螺钉连接在后端夹板基板上，前端夹板基板下方设有前端基板海绵垫，后端夹板基板下方设有后端基板海绵垫，压板嵌入式安装在前端夹板安放槽内，压板后端通过嵌入式安装在后端夹板安放槽内；本一种医疗器械用中医骨伤夹板，具有利用率高、可以拆卸方便携带、不需拆卸就可以换药和透气轻便的优点。
一种医疗器械中医夹板