专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]感测放大电路结构及存储器-CN202310251701.1有效
  • 白文琦 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-09-26 - G11C11/4063
  • 本公开涉及一种感测放大电路结构及存储器,感测放大电路结构包括:第一N晶体管连接位线、第一电源节点和互补放大位线;第二N晶体管连接互补位线、第一电源节点和放大位线;第一P晶体管连接放大位线、第二电源节点和互补放大位线;第二P晶体管连接互补放大位线、第二电源节点和放大位线;其中,第一隔离晶体管连接位线和放大位线;第二隔离晶体管连接互补位线和互补放大位线;第一隔离晶体管和第二隔离晶体管的栅极氧化层厚度大于第一N晶体管和第二N晶体管的栅极氧化层厚度。
  • 放大电路结构存储器
  • [发明专利]一种锑化物半导体器件及其制备方法-CN202210318438.9在审
  • 董海云;倪健;薛聪 - 埃特曼(北京)半导体技术有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-06-28 - H01L29/06
  • 本发明涉及半导体制造领域,具体公开了一种锑化物半导体器件及其制备方法,由下至上依次包括硅基衬底、图形化缓冲层、三维柱状缓冲层及锑化物结构层;所述图形化缓冲层包括图形化排列的凸起基座,所述三维柱状缓冲层的柱状结构依托所述凸起基座生长;所述柱状结构在所述三维柱状缓冲层的顶部互相连接形成二维结晶面,所述锑化物结构层生长于所述二维结晶面上。本发明的二维结晶面上具有规律的凸起和凹陷,可以有效缓解晶格失配应力、热应力,并缓解锑化物生长在硅基衬底上的反相畴缺陷问题,得到有源区结晶质量高的锑化物半导体器件,且本发明中的缓冲层结构组分简单,在MOCVD
  • 一种锑化物半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]一种改进的佛尔酮合成方法-CN202110644121.X有效
  • 王毅;冯光军;何汉江;马小平;王震;崔磊;赵佳宁;王小伟 - 西安瑞联新材料股份有限公司
  • 2021-06-09 - 2022-08-16 - C07C45/65
  • 本发明提供一种改进的佛尔酮合成方法,包括以下步骤:选用市场可大量购买且更便宜的2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶酮制备1‑亚硝基2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶酮,然后在大位碱催化剂作用下进行反应,得到佛尔酮;其中,大位碱催化剂选用异丙醇钾、异丙醇钠、叔丁醇钾、叔丁醇钠、正丁醇钾、正丁醇钠、异丁醇钾、异丁醇钠、正戊醇钾、正戊醇钠、异戊醇钾、异戊醇钠中的任意一种。该方法通过采用大位碱作为催化剂,改善了反应,避免了大量杂质的产生,且大大提高了产物佛尔酮的纯度和收率,使主含量从50%提高到90%,收率从44%提高到80%。
  • 一种改进佛尔酮合成方法

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