专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]绝缘特征参量获取装置和绝缘在线监测系统-CN201320507653.X有效
  • 黄培专;方义治;仇炜;郭小凯;孙玉彤;高春河;邹国惠 - 广东电网公司珠海供电局
  • 2013-08-19 - 2014-01-22 - G01R31/12
  • 一种绝缘特征参量获取装置和绝缘在线监测系统,数据同步处理单元分别通过电流数据采集单元和电压数据采集单元与被监测设备连接,控制处理单元与数据同步处理单元连接,所述控制处理单元通过所述环境参数处理单元与所述环境传感器连接;所述控制处理单元根据所述环境采样单元采集获取的环境特征值对所述绝缘在线采样单元采集获取的绝缘特征参量进行修正,得到去除环境影响的绝缘特征参量。上述绝缘特征参量获取装置和绝缘在线监测系统具有绝缘在线监测功能和环境监测功能,能够根据实时监测的环境参量对监测到的绝缘在线监测数据进行修正,解决了监测数据受环境因素影响的困扰,提高了设备绝缘状态评估的准确性
  • 绝缘特征参量获取装置在线监测系统
  • [实用新型]一种在线纱线的快速染色系统-CN201921075176.8有效
  • 姚春明;姚冬明;钱惠平 - 江阴市聚鑫花式线有限公司
  • 2019-07-11 - 2020-05-22 - D06B1/02
  • 本实用新型属于纱线技术领域,尤其为一种在线纱线的快速染色系统,包括底座、染色装置、放线辊、在线纱线本体、去残液装置、烘干装置和收线辊,所述染色装置安装在底座的上端,所述放线辊安装在底座上端的一侧,所述收线辊安装在底座上端的另一侧,所述在线纱线本体缠绕在放线辊和收线辊之间,所述去残液装置安装在染色装置的一侧,所述烘干装置安装在去残液装置的一侧。本实用新型通过设置去残液装置和烘干装置,使在线纱线本体在染色后多余的染料得到了去除,并使烘干后表面的染料残渣得到了清理,提高了在线纱线本体的染色质量,通过设置染色装置,使在线纱线本体的染色更加均匀,且对染料进行了回收利用
  • 一种在线纱线快速染色系统
  • [发明专利]一种用于真空泵的在线油水分离器装置-CN202011000799.6在审
  • 李建峰;王英杰 - 上海德义机电股份有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-02-09 - F04B39/00
  • 本发明属于真空设备技术领域,具体公开了一种用于真空泵的在线油水分离器装置,包括控制箱、油水分离蒸发器和回油泵,油水分离蒸发器包括冷却水套和导热硅油加热器,导热硅油加热器外围设置导热翅片,导热翅片外沿与冷却水套内壁之间间隔形成冷凝通道本发明从真空泵中抽出含水汽的真空泵油,流过加热到水的沸点温度的油水蒸发器,将油中所含的水汽蒸发,然后将去除水汽的真空泵油回送到真空泵形成循环通过水汽沸点蒸发的作用,有效去除真空泵油中的水汽,通过真空泵油的循环实现了油封真空泵的油中水汽自动在线分离,实现了油中水汽的完全去除
  • 一种用于真空泵在线油水分离器装置
  • [发明专利]一种线路板的加工方法-CN201210172774.3有效
  • 郭长峰;冷科;刘宝林 - 深南电路有限公司
  • 2012-05-30 - 2013-12-18 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种线路板的加工方法,包括:在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨;将与线路板表面的金属线路图形相配合的半固化片和线路板压合,以使半固化片覆盖于线路板表面的不需外露的区域上;在半固化片和丝印油墨后的线路板压合后,去除油墨及半固化片与线路板压合时附着于油墨上的残留颗粒。本发明通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨,使得半固化片与线路板压合时残留的颗粒附着于油墨上,再使用碱液洗去油墨,在洗去油墨的同时也将油墨上附着的残留颗粒去除。因此,本发明方法能够用于去除残留颗粒,而且效率高,有利于线路板的量产。
  • 一种线路板加工方法
  • [发明专利]基板上薄膜通孔互连制作方法-CN201510566421.5有效
  • 丁蕾;陈靖;杨旭一;谢慧琴;吴伟伟;刘米丰;王立春 - 上海航天电子通讯设备研究所
  • 2015-09-08 - 2017-09-12 - H01L21/768
  • 在干净的基板上表面上溅射复合粘附层;在复合粘附层之上进行光刻,形成薄膜导带光刻图形;电镀复合金属层,并在表面电镀Cu层;去胶;在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻,形成薄膜通孔光刻图形;湿法腐蚀,将裸露表面的Cu层和复合粘附层去除;去胶;旋涂苯丙环丁烯、显影处理,光刻介质膜通孔图形;利用超声显影方法,去除显影残留;湿法腐蚀,去除对应薄膜通孔处裸露的Cu层,在线监控基板直至全部薄膜通孔内裸露出复合金属层;固化BCB介质层,完成基板的薄膜通孔互连克服了现有技术的工艺复杂、接触电阻大、可靠性低、无法实现在线通孔通断检测等问题,可实现薄膜多层布线的高密度通孔互连。
  • 基板上薄膜互连制作方法

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