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[发明专利]玻璃电路板及其制造方法-CN200610078792.X无效
发明人：林峰立 -专利权人：启萌科技有限公司
申请日： 2006-05-11 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：该方法包括以下步骤：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一图案化金属层，以暴露部分的表面；于玻璃基板的表面及图案化金属层上形成一绝缘层，并于绝缘层形成至少一开口；以及于绝缘层的开口中形成一金属结合层。该玻璃电路板包括一玻璃基板、一图案化金属层、一绝缘层及一金属结合层。玻璃基板是具有一表面；图案化金属层是设置于玻璃基板的表面上；绝缘层是设置于玻璃基板的部分表面及图案化金属层上，且绝缘层具有至少一开口；以及金属结合层是设置于绝缘层的开口中。
玻璃电路板及其制造方法

[发明专利]一种图案化金属网栅薄膜的制作方法-CN201710185936.X有效
发明人：金光国 -专利权人：苏州麦田光电技术有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明图案化金属网栅薄膜的制作方法属于光学透明导电薄膜技术领域；该方法首先在衬底上涂覆网栅掩模液，然后自然干燥网栅掩模液，形成网栅掩模结构，再采用激光烧蚀方法，在网栅掩模结构上熔融图案区域，形成图案化网栅掩模结构，接着在图案化网栅掩模结构上沉积金属层，最后采用丙酮或氯仿溶解去除图案化网栅掩模结构，得到图案化金属网栅薄膜；本发明只需要在形成网栅掩模结构与沉积金属层两个步骤之间，增加采用激光烧蚀方法，在网栅掩模结构上熔融图案区域，形成图案化网栅掩模结构的步骤，即可得到图案化的金属网栅薄膜，因此该方法不仅无需附加材料，降低制作成本，而且不会污染环境，同时降低了工艺复杂性，节省了大量的人力物力。
一种图案金属网薄膜制作方法

[发明专利]可挠触控结构-CN201910384244.7有效
发明人：洪裕民;王进立 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：可挠触控结构包含可挠透明基板、图案化的纳米银丝层、导电保护层以及图案化的金属层。可挠透明基板具有触控动作区与外围线路区。图案化的纳米银丝层位于触控动作区与外围线路区内。图案化的纳米银丝层在可挠透明基板上方。其中，图案化的纳米银丝层还包含复数个纳米银丝以及涂布材。纳米银丝均匀分布于涂布材中。纳米银丝凸出至图案化的纳米银丝层的表面。导电保护层位于图案化的纳米银丝层之纳米银丝凸出的表面上。图案化的金属层位于外围线路区内。金属层位于导电保护层上。导电保护层的存在避免纳米银丝层与金属层直接接触，并且在蚀刻金属层时避免损害到纳米银丝层。
可挠触控结构

[发明专利]阵列基板的制备方法及阵列基板-CN201910768360.9有效
发明人：颜源;许勇;宋德伟;艾飞 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本申请提供一种阵列基板的制备方法及阵列基板，该方法包括：提供一基板；在所述基板上形成图案化的有源层；在所述有源层上形成绝缘层；采用同一光罩在所述绝缘层上形成图案化的公共电极层和第一金属层，图案化的公共电极层包括触控电极；在所述第一金属层上形成图案化的保护层和像素电极层，图案化的像素电极层包括像素电极；在所述像素电极层上形成图案化的第二金属层，图案化的第二金属层包括漏极和触控信号线，所述漏极电性连接所述像素电极，所述触控信号线电性连接于所述触控电极本申请采用同一光罩形成图案化的公共电极层和第一金属层，不但节省一个光罩，而且省略了遮光层。
阵列制备方法

[发明专利]用于制备图案化金属氧化物薄膜的材料和方法-CN202210723539.4在审
发明人：朱嘉琦;孙春强;曹文鑫;高岗;杨磊;王卓超;姬栋超 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：用于制备图案化金属氧化物薄膜的材料和方法，本发明的目的是为了解决现有图案化技术制备薄膜的灵活性较差，难以直接改变图案的问题。本发明用于制备图案化金属氧化物薄膜的材料包括透光基体、光敏层、金属氧化物薄膜和粘合层，在透光基体表面涂覆形成光敏层，金属氧化物薄膜镀覆在光敏层上，粘合层涂覆在金属氧化物薄膜上，光敏层采用光分解材料。本发明光敏层在被激光进行辐射后，可光解或热解为气态物质，金属氧化物薄膜被气态物质推动向镀膜基底转移，在镀膜基底上形成图案化金属氧化物薄膜。本发明简便快捷的沉积图案化的金属氧化物薄膜材料到待转移区域，无需使用昂贵的光刻机设备和环境危险的化工药品。
用于制备图案金属氧化物薄膜材料方法

[发明专利]阵列基板及其制造方法-CN201410342978.6在审
发明人：柴立 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基板及其制造方法，该制造方法包括：提供一基板；形成多个像素结构在显示区域，至少一个像素结构的制造方法包括：在基板上依次形成图案化第一金属层、栅极绝缘层以及图案化第二金属层，其中，图案化第一金属层包括栅线和与栅线绝缘设置的浮动金属图案，图案化第二金属层包括数据线、源极和漏极，数据线经由栅极绝缘层与浮动金属图案对应设置。本发明的阵列基板能够增大对由干刻电浆轰击第二金属层所产生的静电进行存储的电容，防止由电容存储能力不足而导致静电击穿。
阵列及其制造方法

[发明专利]非金属基材金属化方法及产品-CN201410079681.5在审
发明人：谢守德;王长明 -专利权人：东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞唯仁电子有限公司
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种非金属基材金属化方法及产品，非金属基材金属化方法包括将电镀级ABS溶液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面，干燥非金属基材上喷涂的涂层后镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路；非金属基材金属化产品是根据所述非金属基材金属化方法在非金属基材上形成了镀金属层的产品本发明在非金属基材上形成天线或电路的方法，采取预先在非金属基材上喷涂预定图案的方式进行活化，保证后续的金属镀层只在图案化区域形成金属层，减少了传统方法中不必要的退镀或掩膜工序，可一次性解决目前工艺中需反复化镀
非金属基材金属化方法产品

[发明专利]线路板的制造方法-CN201410815434.7有效
发明人：张启民 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板制造方法与线路板，该线路板的制作方法，包含下列步骤：在基板上形成第一图案化金属层。在第一图案化金属层上设置金属板；激光加工金属板，使得部分的金属板熔融后附着于第一图案化金属层上而形成第二金属层；移除金属板；填入介电层，其中介电层覆盖于基板、第一图案化金属层以及第二金属层之上。根据本发明的线路板制造方法与线路板，由于只有部分金属板受到激光照射，因此线路板中的局部线路被增厚。
线路板制造方法

[发明专利]半导体封装件和方法-CN201910456789.4有效
发明人：郭宏瑞;谢昀蓁;蔡惠榕 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在实施例中，一种方法包括：在管芯上方形成第一介电层，第一介电层包括光敏材料；固化第一介电层以降低第一介电层的光敏性；通过蚀刻图案化第一介电层以形成第一开口；在第一介电层的第一开口中形成第一金属化图案；在第一金属化图案和第一介电层上方形成第二介电层，第二介电层包括光敏材料；通过曝光和显影来图案化第二介电层以形成第二开口；以及在第二介电层的第二开口中形成第二金属化图案，第二金属化图案电连接至第一金属化图案。
半导体封装方法

[发明专利]一种用于智能调光膜的准晶图案化的透明导电薄膜电极-CN201410842015.2有效
发明人：王云香;刘腾蛟;陈国民;李丽坤;任晓倩 -专利权人：江苏天贯碳纳米材料有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于智能调光膜的准晶图案化透明导电薄膜电极及其制备方法，以及相关智能调光膜及其制备方法。所述准晶图案化透明导电薄膜电极为石墨烯/准晶图案化金属网格复合透明导电薄膜电极；所述石墨烯/准晶图案化金属网格复合透明导电薄膜电极是由衬底、准晶图案化的金属网格以及石墨烯层构成。所述智能调光膜由两个错位对置的石墨烯/准晶图案化金属网格复合透明导电薄膜电极和电极中间夹合的光线调节单元组成，其中光线调节层中掺有垫衬物，错位部分布有引出电极，器件由封装材料封装。所述石墨烯/准晶图案化金属网格复合透明导电薄膜电极能够有效的消除调光膜中金属网格产生的光学影响，使其能够被应用在光学性能要求更高的调光膜器件中。
一种用于智能调光图案透明导电薄膜电极

[发明专利]智能光伏电池和模块-CN201280067268.6有效
发明人： M·M·穆斯利赫;M·温格特 -专利权人：速力斯公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：第一叉指金属化图案设置在半导体衬底的背部，背板支撑件附着到半导体衬底的背部。第二叉指金属化图案设置在背板上并且连接到第一叉指金属化图案。电池上电子元件附着到第二叉指金属化图案上，并且以电引线将电池上电子元件连接到第二叉指金属化图案。
智能电池模块

[发明专利]触控显示装置及其制造方法-CN201410673284.0在审
发明人：高克毅;陈慧颖 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：触控模块包括一图案化金属层及一抗反射层。图案化金属层包括多条金属线，图案化金属层具有一第一区。抗反射层形成于第一区中的图案化金属层上，其中抗反射层覆盖第一区中的至少一金属线的一顶部及两侧边。
显示装置及其制造方法

[发明专利]阵列基板的制备方法及阵列基板-CN202010015182.5在审
发明人：吕晓文 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本申请提供一种阵列基板的制备方法及阵列基板，该制备方法包括依次在基板上形成图案化的第一金属层、绝缘层、第一半导体层、第二半导体层和第二金属层，所述第一半导体层的材料为非晶硅或低温多晶硅，所述第二半导体层的材料为金属氧化物或低温多晶硅；其中，位于所述非显示区的所述图案化的第一金属层、所述绝缘层和所述图案化的第二金属层，以及所述图案化的第一半导体层形成GOA驱动电路；位于所述显示区的所述图案化的第一金属层、所述绝缘层和所述图案化的第二金属层，以及所述图案化的第二半导体层形成像素电路。
阵列制备方法

[发明专利]形成钨支柱的方法-CN201810410364.5有效
发明人： A·B·玛里克;P·曼纳;陈一宏;段子青;程睿;江施施 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：描述了形成自对准图案的方法。在图案化膜上沉积膜材料以填充和覆盖由所述图案化膜形成的特征。使所述膜材料凹入到低于所述图案化膜的顶部的水平。通过暴露于金属前驱物来将所述凹入膜转化为金属膜，接着所述金属膜体积膨胀。
形成支柱方法

[发明专利]用于太阳能电池基板的金属化的方法-CN201380047831.8有效
发明人： T.福斯;K-J.马特雅特;J.施佩林;S.兰普雷希特;C.舍嫩贝格尔 -专利权人：安美特德国有限公司
申请日： 2013-08-15 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明涉及通过电镀的用于太阳能电池基板的金属化方法，其中i）抗蚀剂被沉积在太阳能电池基板的至少一个表面上并被图案化，ii）导电籽晶层被沉积在图案化的抗蚀剂上和由抗蚀剂图案形成的开孔中，iii）第一金属或金属合金被电镀到导电籽晶层上，以及iv）第一金属或金属合金层的被沉积到图案化的抗蚀剂上的那些部分被去除。
用于太阳能电池金属化方法

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