专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种精确芯片参数的方法-CN202011153465.2有效
  • 黄年亚;高舰艇 - 无锡靖芯科技有限公司
  • 2020-10-26 - 2022-09-20 - G01R31/317
  • 本发明公开了一种精确芯片参数的方法,该精确芯片参数的方法包括以下步骤:存储器模块根据应用需求,最终的N bit数据D*需要写入该存储器模块写为固件;数据存储及处理模块先处理主机发送的2n个N bit的D0~Dn‑1数据,D0~Dn‑1的数据通过参数选择模块与待参数P*产生2n个P0~Pn‑1的数值,该数值以P*为中心数值分布;本发明测试平台配合形成自动测试系统,对成品芯片进行内部参数的
  • 一种精确芯片参数方法
  • [发明专利]芯片外围反熔丝预电路及其方法-CN202110304645.4有效
  • 毛晓峰;黄朝刚;李剑 - 泉芯电子技术(深圳)有限公司
  • 2021-03-23 - 2021-06-15 - H03K19/00
  • 本发明涉及芯片外围反熔丝预电路及其方法。方法包括:根据熔烧前测试的参数初始值和参数目标值用公式计算粗略预调值,转换得粗略预的反熔丝组合;根据粗略预反熔丝组合对反熔丝进行粗略虚拟熔烧并测试出粗略参数值;用设计的参数的步长和粗略参数值以及参数目标值计算出预调值偏差;根据预调值偏差确定精准预范围,按精准预范围内的每个反熔丝组合对反熔丝进行虚拟熔烧并测试出对应的参数预调值,当在某个反熔丝组合下,测试到的参数值和目标值最接近时,得到精准反熔丝组合;按照精准反熔丝组合对反熔丝进行熔烧,测试验证参数最终值和目标值之间的误差是否满足要求。
  • 芯片外围反熔丝预修调电路及其方法
  • [实用新型]一种电路、阵列电路及电子电路-CN202220681496.3有效
  • 王景帅;黄志正;张汉儒 - 北京集创北方科技股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-01 - G06F11/22
  • 本实用新型涉及一种电路、阵列电路及电子电路,所述电路包括:寄存模块,用于接收并存储码,并输出预电平;第一开关模块,与所述寄存模块性连接,用于控制所述寄存模块与熔丝模块之间的通断;熔丝模块,与所述第一开关模块性连接,用于在所述第一开关模块闭合的情况下,根据所述预电平存储所述码,并输出电平。本实用新型提供的电路能够降低电路中由于码的错误,导致的芯片失效的可能,提升芯片的良品率,从而降低芯片的制造成本。
  • 一种电路阵列电子电路
  • [发明专利]一种电源管理电路-CN201110392279.9有效
  • 王钊 - 无锡中星微电子有限公司
  • 2011-12-01 - 2012-05-02 - H02M3/06
  • 本发明提供一种电源管理电路,其包括:参考电压产生电路和若干电源转换电路,所述参考电压产生电路产生参考电压,所述参考电压产生电路包括有第一单元,其通过其内的第一单元对所述参考电压进行;每个电源转换电路基于所述参考电压产生输出电压,每个电源转换电路包括有第二单元,其通过其内的第二单元对所述输出电压进行。与现有技术相比,在本发明中通过使得多个电源通道共用参考电压产生电路,这样就减少了所需的单元个数,从而减少了所需的调压点个数,进而方便将调压点和压焊点排布在芯片的边缘,避免了将调压点布置在芯片的内侧
  • 一种电源管理电路
  • [实用新型]减少熔丝尖刺的结构-CN201320363042.2有效
  • 杨彦涛;赵金波;王铎;李云飞;肖金平 - 杭州士兰集成电路有限公司
  • 2013-06-21 - 2013-12-18 - H01L23/525
  • 本实用新型提供一种减少熔丝尖刺的结构,包括半导体衬底;介质层;形成于介质层上的熔丝具有一电阻、两探针接触垫及分别用于连接电阻和探针接触垫的过渡区,过渡区中具有减少电阻熔丝尖刺的刻开区;形成在熔丝和介质层上的钝化层中分别具有刻开区处的释放窗口、电阻处和探针接触垫处的压点窗口,以利用金属的迁移特性,使刻开区可以改善迁移和温度引起的熔丝尖刺异常现象,并由此减少后道工艺水汽
  • 减少尖刺结构
  • [发明专利]减少熔丝尖刺的结构及其制造方法-CN201310252078.8有效
  • 杨彦涛;赵金波;王铎;李云飞;肖金平 - 杭州士兰集成电路有限公司
  • 2013-06-21 - 2013-10-02 - H01L23/525
  • 本发明提供一种减少熔丝尖刺的结构,包括半导体衬底;介质层;形成于介质层上的熔丝具有一电阻、两探针接触垫及分别用于连接电阻和探针接触垫的过渡区,过渡区中具有减少电阻熔丝尖刺的刻开区;形成在熔丝和介质层上的钝化层中分别具有刻开区处的释放窗口、电阻处和探针接触垫处的压点窗口。本发明还提供减少熔丝尖刺的结构的制造方法,利用金属的迁移特性,使刻开区可以改善迁移和温度引起的熔丝尖刺异常现象,并由此减少后道工艺水汽、聚合物残留,解决由此熔丝尖刺导致的封装失效,机械应力问题
  • 减少尖刺结构及其制造方法
  • [发明专利]一种复用引线PAD的结构及其复用方法-CN201810720699.7有效
  • 李国成;罗丙寅;李进;胡津华 - 华润微集成电路(无锡)有限公司
  • 2018-07-03 - 2021-03-12 - H01L23/525
  • 本发明提供一种复用引线PAD的结构及复用方法,结构包括横向设于切割道两侧的第一、第二芯片;第一芯片包括第一功能电路,设于第一功能电路远离切割道一侧的第一引线PAD,及设于第一功能电路靠近切割道一侧的第一电路;第二芯片包括第二功能电路及设于第二功能电路靠近切割道一侧的第二引线PAD;其中,第一电路中的第一熔丝通过横跨切割道导线与第二引线PAD连接,并在阶段,通过第二引线PAD向第一电路提供熔断电压,实现通过熔断第一熔丝来调节接入第一功能电路的第一电路,从而对第一功能电路的参数精度进行。通过本发明解决了现有结构因PAD占用面积大导致生产成本高的问题。
  • 一种引线pad电修调结构及其方法
  • [发明专利]电路-CN202210734567.6在审
  • 马勋;练悦星 - 北京奕斯伟计算技术股份有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-11-11 - H01L23/60
  • 本申请公开了一种电路,包括:调控制模块,用于根据配置信号产生烧写信号;以及多个级联的模块,根据配置信号和所述烧写信号控制烧写的启动及烧写过程,完成烧写后对应阻值发生变化,并将当前状态下的逻辑电平信号锁存输出作为相应模块的结果;每个模块依次锁存相应周期内的配置信号。本申请的电路在本级模块结束烧写的启动及烧写后可以自动输出烧录结果,无需重新上且可以保证结果的准确性。
  • 电路

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