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[发明专利]芯片级发光二极管封装结构-CN201910055333.7有效
发明人：李天佑;陈志源;蔡玮伦;黄建栋;徐维壎;洪玮健 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片级发光二极管封装结构，包含用于发出白色光线的白光发光单元、用于发出红色光线的覆晶式红色发光二极管芯片、用于发出绿色光线的覆晶式绿色发光二极管芯片、用于发出蓝色光线的覆晶式蓝色发光二极管芯片、及封装层。封装层具有胶体及分布于胶体内的多个折射粒子，并且所述封装层封装上述白光发光单元、覆晶式红色发光二极管芯片、覆晶式绿色发光二极管芯片、及覆晶式蓝色发光二极管芯片。所述白光发光单元的电极、覆晶式红色发光二极管芯片的电极、覆晶式绿色发光二极管芯片的电极、及覆晶式蓝色发光二极管芯片的电极裸露于所述封装层之外。据此，芯片级发光二极管封装结构能有效地降低制程缺失与信赖度问题、并缩小其尺寸。
芯片级发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装-CN201210567336.7有效
发明人：文济暎 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装，该发光二极管封装具有简化的结构和高的颜色再现性。发光二极管封装包括：封装主体；容纳在封装主体中的第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片；引线框，其电连到第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，引线框用于根据第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片的电流的比率来调整光的颜色；和光变换层，其配置为覆盖第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，光变换层用于将从第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片发射的光变换为特定波长的光以发射希望波长的光。
发光二极管封装

[发明专利]一种深紫外发光二极管的封装结构-CN202211703424.5在审
发明人：白生茂;李磅;许璐;金利;王磊;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外发光二极管的封装结构，封装结构包括封装支架和覆盖窗，覆盖窗设置于封装支架的上方且与封装支架之间形成密闭腔体，密闭腔体内设置有一个发光二极管芯片组和一个齐纳二极管，发光二极管芯片组包括至少两个发光二极管芯片，其中，封装支架靠近覆盖窗的一侧表面包括电路连接层，发光二极管芯片组内的多个发光二极管芯片通过电路连接层串联连接，发光二极管芯片组还通过电路连接层与齐纳二极管并联连接；本发明提供的深紫外发光二极管的封装结构使深紫外发光二极管芯片的最低工作电压增加的同时，防止多个串联连接的发光二极管芯片被静电击伤，进而减小了深紫外发光二极管的封装结构的电功率。
一种深紫发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置-CN201811231458.2在审
发明人：杨洲;曹建伟;高上;张智睿 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置，该发光二极管灯板，包括：底板，位于底板之上的多个发光二极管芯片，与各发光二极管芯片对应的保护结构；保护结构由保护封装胶构成；保护结构覆盖对应的发光二极管芯片，且相邻的保护结构之间具有间隙；发光二极管芯片为迷你发光二极管芯片或微型发光二极管芯片。本发明实施例提供的发光二极管灯板中，通过设置与各发光二极管芯片对应的保护结构，该保护结构可以覆盖对应的发光二极管芯片，从而起到保护发光二极管芯片的作用，此外，相邻的保护结构之间具有间隙，能够减少形成保护结构的保护封装胶的使用量，而且比较容易形成厚度均匀的多个保护结构。
保护结构发光二极管芯片发光二极管灯板底板背光模组防护封装显示装置封装胶微型发光二极管厚度均匀覆盖迷你芯片

[实用新型]发光二极管封装结构-CN201420155129.5有效
发明人：蔡尚勋;吴建荣 -专利权人：扬州艾笛森光电有限公司;艾笛森光电股份有限公司
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构在此揭露。发光二极管封装结构包含发光二极管芯片、导电部、金属导线架以及封胶体。发光二极管芯片具有互为相对的第一接面和第二接面，其中第二接面露出于发光二极管封装结构外。导电部设置于第二接面上，并与第二接面电性连接。金属导线架环绕发光二极管芯片并与发光二极管芯片相间隔。封胶体覆盖发光二极管芯片及金属导线架。本实用新型省去基板来建立发光二极管封装结构，使得热阻大幅降低，进而增加操作电流，降低接面温度，提高元件寿命。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201010573315.7有效
发明人：曾坚信 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-12-04 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构包括至少一发光二极管芯片、至少一色彩感测组件、及围绕所述发光二极管芯片的反光杯，该发光二极管芯片具有一主出光面及与主出光面相对的次出光面，发光二极管芯片从次出光面发出的光线被色彩感测组件检测该光线的光强，以监控并调节发光二极管封装结构的色温。本发明通过设置色彩感测组件并且通过色彩感测组件探测发光二极管芯片的各色彩的光强变化，以稳定发光二极管芯片的色温。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201110003969.0无效
发明人：方荣熙;许时渊 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2011-01-11 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片，以及封装发光二极管芯片的封装层，封装层具有一个出光面，发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，该出光面上设有微结构，该微结构的设置具有如下规律中的至少一个：微结构分布的密度与发光二极管芯片在出光面上的光强度分布呈反比；微结构的尺寸与发光二极管芯片在出光面上的光强度分布呈反比。该发光二极管封装结构在其出光面上设置的微结构依光强度的变化而变化，可更大程度的破坏发光二极管芯片的光线全反射，同时优化出光面的出光均匀性，利于发光二极管封装结构的后端使用。
发光二极管封装结构

[发明专利]微型发光二极管及其封装方法-CN202010017178.2在审
发明人：刘台徽;刘仲熙 -专利权人：刘台徽
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种微型发光二极管，包括数组排列的封装体，每一封装体包括基板、像素、微通孔方块及封装材。像素为数组设置于基板上，像素具有红色微发光二极管芯片、绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片，数组像素彼此间隔设置并具有间距。微通孔方块与红色微发光二极管芯片相邻设置，封装材覆盖于像素上；其中，红色微发光二极管芯片的电极为垂直结构，绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片的电极为水平结构。藉此，本发明的微发光二极管应用于电子装置时，可缩小像素尺寸，利于设置在微型化的电子装置上。
微型发光二极管及其封装方法

[发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制作方法-CN200810161734.2无效
发明人：林弘毅;黄冠瑞;孔妍庭;田淑芬 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2008-09-22 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法。本发明的发光二极管芯片封装结构使用半导体基板作为封装基板，因此可增加散热性，且本发明的发光二极管芯片封装结构利用平坦结构使发光二极管芯片与封装基板具有约略平整表面，因此可设置平面状的图案化导线层以实现发光二极管芯片间的串
发光二极管芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管及使用该发光二极管的背光模组-CN201110389701.5无效
发明人：王智勇;黄星童 -专利权人：鑫成科技(成都)有限公司;深鑫成光电（深圳）有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。本发明还提供一种使用该发光二极管的背光模组。
发光二极管使用背光模组

[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法、以及光源装置-CN201110069235.2有效
发明人：詹勋伟;柯志勋;张超雄 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括封装胶体、发光二极管芯片、荧光粉层、挡墙以及正、负贴装电极。该封装胶体包括相对设置的出光面以及底面。该荧光粉层设置在发光二极管芯片的芯片正面上。该挡墙环绕发光二极管芯片以及荧光粉层而形成环状。该发光二极管芯片、荧光粉层以及挡墙从封装胶体的底面一侧嵌入封装胶体，该发光二极管芯片的芯片正面以及荧光粉层朝向封装胶体的出光面一侧，该发光二极管芯片的芯片背面暴露在封装胶体外部。该正、负贴装电极分别与发光二极管芯片的正、负电极连接。该种封装结构具有散热效果好的优点。本发明还提供该封装结构的制造方法以及具有该种封装结构的光源装置。
发光二极管封装结构及其制造方法以及光源装置

[发明专利]发光二极管封装结构与承载器结构-CN200910008207.2无效
发明人：郑清奇 -专利权人：连展科技(深圳)有限公司
申请日： 2009-02-19 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构与承载器结构。发光二极管封装结构包括封装壳体、发光二极管芯片、导线架与旁路保护电路。封装壳体具有芯片容置位置。发光二极管芯片配置于封装壳体上，且位于芯片容置位置中。导线架连结封装壳体。旁路保护电路内埋于封装壳体内。旁路保护电路的第一端与第二端分别电连接发光二极管芯片的第一端与第二端。其中旁路保护电路的导通电压大于发光二极管芯片的导通电压。如此一来可降低发光二极管芯片损坏的风险。
发光二极管封装结构承载

[实用新型]发光装置及包括其的发光模块-CN202121501076.4有效
发明人：姜柏丞;赖仁雄;曾子伦 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光装置及包括其的发光模块。发光装置包括载体、发光二极管芯片、封装体及光型调整结构。发光二极管芯片置于载体上表面，且发光二极管芯片具有与载体上表面平行的发光二极管芯片出光面。封装体覆盖该发光二极管芯片及部分的该载体上表面，而光型调整结构设置于该封装体上。光型调整结构对应于发光二极管芯片的光轴设置，用以允许该发光二极管芯片的光轴附近的光束部分穿透且部分反射。据此，包括多个发光装置的发光模块能具有更均一的出光效果。
发光装置包括模块

[实用新型]一种发光二极管的封装结构-CN201020195217.X无效
发明人：陈信龙 -专利权人：雷德光股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型有关一种发光二极管的封装结构，属于电气类，其主要由封装基座、发光二极管芯片及透光封装材组成，而发光二极管芯片设置于封装基座上的封装区域，而后再利用透光封装材披覆于发光二极管芯片的预定位置，如此一来，发光二极管芯片所产生的光线能从侧边射出，当设有发光二极管芯片的封装基座相连接时，则能维持连接处的亮度，而不会产生亮度不均的问题。
一种发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201510417602.1在审
发明人：林厚德;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片，承载发光二极管芯片的电极，环绕发光二极管芯片周围的反射杯和覆盖发光二极管芯片的荧光粉层，所述反射杯的内表面与所述发光二极管芯片的底部接触，所述反射杯的内表面与所述发光二极管芯片的底部以上相互间隔形成空隙，所述空隙中填充有透明胶体，所述荧光粉层覆盖于所述发光二极管芯片和所述透明胶体上，在保持发光二极管封装结构的小体积的情况下能大大提高出光效率。
发光二极管封装结构

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