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[发明专利]一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板-CN201910830069.X有效
发明人：徐朝晨 -专利权人： 广州陶积电电子科技有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中该方法包括：制备DBC板材，使用粗砂带研磨DBC板材，使用中砂带研磨DBC板材,使用细砂带研磨DBC板材，清洁，水洗，预浸，镀铜，水洗，烘干，磨板，后工序继续加工，本发明的目的在于提供一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。
一种 dbc dpc 结合陶瓷加工方法

[发明专利]一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板-CN201911009392.7有效
发明人：徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫;钟少瑛 -专利权人： 广州陶积电电子科技有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板，包括步骤：在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，若基板仍有翘曲，则再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减。本发明通过在CAM处理时，对铜厚度较大的一端进行工艺边分割，使大块铜分成小块，减少了层间的应力差异，从而改善基板的翘曲度，进一步的，又通过对质量较大的一端工艺边进行删减图形，或者通过对质量较小的一端工艺边进行增加图形，从而改善基板两侧的应力差，使翘曲度降低。
一种改善对称铜厚基板翘曲方法

[发明专利]一种带立体图形的线路板的制作工艺-CN201910986337.7有效
发明人：徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫;钟少瑛 -专利权人： 广州陶积电电子科技有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种带立体图形的线路板的制作工艺，包括如下步骤：选取线路板基材，并在基材表面通过划线标定平面线路区域、开槽区域和连接桥预留区域；将基材表面标定的开槽区域进行开槽加工，在基材的断面形成侧立面线路区域；通过机械加工将棱处做倒角处理；通过物理或化学工艺在基材的绝缘层表面设置金属层；在金属层表面继续通过镀铜工艺加厚铜层；在菲林上同时绘制平面线路区域和侧立面线路区域所需的图形，将菲林同时覆盖在平面线路区域和侧立面线路区域表面，再经过曝光、显影、蚀刻、褪膜工艺完成线路图形的制作；将连接桥预留区域进行裁切。实现一次性制作完成多个面的金属化和图形化，节省了菲林曝光显影工艺的耗材，同时提升了加工效率。
一种立体图形线路板制作工艺

[发明专利]一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板-CN201911009514.2在审
发明人：徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫;钟少瑛 -专利权人： 广州陶积电电子科技有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板，在对厚径比较高的陶瓷电路板进行通常的加工方法时，孔内容易出现区域性无铜的现象，导致陶瓷线路板在寿命期内失效，针对这一问题，本发明通过对区域性无铜的地方实现陶瓷表面处理，增加化学铜与陶瓷表面的结合力，再通过化学沉铜的方法，弥补金属溅射在孔内容易出现区域性无铜的现象，显著的提升了高厚径比陶瓷线路板的性能。
一种高厚径陶瓷线路板加工方法

[发明专利]一种带灯杯的线路板及其制作工艺-CN201811564304.5在审
发明人：徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫 -专利权人： 广州陶积电电子科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种带灯杯的线路板及其制作工艺，涉及电子线路板制作领域；该工艺包括在线路板上形成牢固的灯杯的工艺，采用逐层加成金属法制作灯杯，通过图形电镀层的逐层叠加形成多个台阶的灯杯，步骤：S1、线路板的前处理；S2、叠加图形comp‑0；S3、叠加图形comp‑1；S4、叠加图形comp‑2；S5、线路板的后处理。本发明提供的逐层叠加电镀图层的方法能线路板与灯杯的结合更加紧密，线路包裹在热导率较高的铜制灯杯内，通过灯杯进行传导散热，灯杯的环状结构增大有效散热面积，灯杯内的多级台阶结构能实现灯光的聚集，同时该结构方便后续产品的安装。
灯杯线路板叠加制作工艺逐层叠加多级台阶结构有效散热面积电子线路板后处理传导散热后续产品环状结构图形电镀电镀前处理热导率加成铜制图层灯光金属制作