专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光快速钻孔装置-CN202110192367.8在审
  • 黄萌义;熊学毅;苏柏年 - 雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
  • 2021-02-20 - 2022-08-30 - B23K26/382
  • 本发明公开了一种激光快速钻孔装置,其包含有负责发出光源的光源供应单元、用于接收及调变光源的第一控制单元和第二控制单元的光源控制单元、接收调变光源并将其聚焦成光束射向待钻孔物件的聚光单元,以及与第一控制单元和第二控制单元电性连接的中央控制器。本发明的优点在于第二控制单元控制光源移动发射位置时,第一控制单元仍保持等转速绕圆,因此当第二控制单元移动到定位后即可立即钻孔,无须先减速后重新启动绕圆转速,故可缩短钻孔所需时间。
  • 激光快速钻孔装置
  • [发明专利]具有多段参数控制的交错式电弧烧除装置-CN202010107795.1在审
  • 黄萌义;熊学毅;苏柏年 - 雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
  • 2020-02-21 - 2021-08-24 - B26F3/06
  • 本发明公开了一种具有多段参数控制的交错式电弧烧除装置,其包含载体、传输装置及放电装置;该传输装置包括传动针轮、导柱及轨道导轮;导柱分别设置于传动针轮及轨道导轮上方,用以将芯片纸带夹于传动针轮之间、以及在轨道与导轮之间进行传输运动;放电装置包括电控单元、与电控单元电性连接且呈现交错设置的上电极组及下电极组,以减弱电弧烧除芯片纸带的火力,可避免焦黑的情形发生。本发明透过导柱、传动针轮、轨道导轮进行传输运动,无需现有的轨道板,如此可避免电弧烧除过程若产生焦油残留在轨道板上,而芯片纸带受到污损产生不良的情形。
  • 具有参数控制交错电弧装置
  • [实用新型]应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备-CN201922325820.9有效
  • 黄萌义;熊学毅;苏柏年 - 雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
  • 2019-12-23 - 2020-11-20 - B23K26/362
  • 本实用新型公开了应用AOI的激光蚀薄铜线圈的设备,包含有激光加工单元、扫描模块、影像分析单元以及程序单元,其中激光加工单元,依照程序单元所发出的加工路径指令对待加工产品进行激光加工;扫描模块,与激光加工单元连接,用以拍摄该待加工产品,并将影像资料传送至影像分析单元;影像分析单元,与扫描模块连接,用以接收来自扫描模块的影像资料,针对待加工产品的不良之处自行模拟出改善的最佳路径,将该优化后的加工路径信息传送至程序单元;程序单元,与影像分析单元及激光加工单元连接,用以提供激光加工单元指令,使激光加工单元依照该指令进行加工动作。本实用新型能够减少激光加工制程中因为待加工产品本身不良所造成的加工不良率。
  • 应用aoi激光铜线设备
  • [实用新型]激光功率控制装置-CN201920893738.3有效
  • 黄萌义;熊学毅;苏柏年 - 雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
  • 2019-06-14 - 2020-06-12 - B23K26/70
  • 本实用新型公开了一种激光功率控制装置,设于激光加工装置的激光源及加工平台之间并用于调整激光的输出能量,使各个独立的激光加工设备具有相同加工功率标准化的参数,包含其上设有波长板的分度盘、设于分度盘的射出端的分光镜组、设于分光镜组一端的光阻挡器、设于加工平台上的功率侦测器、与分度盘及功率侦测器电性连接的中央控制模块;通过前述构件标准化校正并定义分度盘中的刻度位置后,无论何种功率的激光入射本实用新型激光功率控制装置,只要简单的调整分度盘至对应该功率的刻度位置,该激光就会通过波长板旋转以对应的分光比率输出到分光镜组再导向加工平台,而其他分光则由光阻挡器吸收,即可精准确保加工平台的激光为默认的激光功率。
  • 激光功率控制装置
  • [发明专利]激光切割厚铜的铜线圈结构及其方法-CN201811197199.6在审
  • 黄萌义;熊学毅;苏柏年 - 雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
  • 2018-10-15 - 2020-04-24 - B23K26/38
  • 本发明提供一种激光切割厚铜的铜线圈结构及其方法,其中,激光切割厚铜的铜线圈结构包含铜螺旋绕线结构,以及在铜螺旋绕线结构两侧经多重螺旋激光切割后的多重螺旋切割沟槽;在激光切割厚铜时,以多重螺旋的方式进行激光切割,使厚铜切割出多重螺旋切割沟槽,通过调变多重螺旋切割沟槽的宽度,也就是调控激光切割的螺旋线大径,即可形成对应线宽的铜螺旋绕线结构,因此更利于在切割厚铜时补足单一激光切割可能切割深度不完全的缺陷,亦能定制化调整切割时的线宽,并通过多重螺旋切割进而改善现有技术须通过更大功率的设备才能提供足够的切割能量的缺陷。
  • 激光切割铜线结构及其方法
  • [发明专利]AOI应用在激光蚀薄铜线圈的方法及其设备-CN201911335227.0在审
  • 黄萌义;熊学毅;苏柏年 - 雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
  • 2019-12-23 - 2020-02-25 - B23K26/362
  • 本发明公开了一种AOI应用在激光蚀薄铜线圈的方法,其适用于至少一激光加工单元、扫描模块、影像分析单元与程序单元,该方法大致通过扫描模块针对有瑕疵的待加工产品的不良之处(涨缩、变形、凸点)进行逐片扫描,并将扫描后的影像传送至影像分析单元,并透过影像分析单元分析出较优的加工路径,并将优化后的加工路径转换成图档传送至程序单元,程序单元再依照该优化后的图档对激光加工单元进行加工指令,以减少激光加工制程中因为待加工产品本身不良所造成的加工不良率。本发明还公开了一种AOI应用在激光蚀薄铜线圈的设备,包含有激光加工单元、扫描模块、影像分析单元以及程序单元。
  • aoi应用激光铜线方法及其设备

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