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[实用新型]电涌保护器的压敏电阻芯片模组-CN201520429535.0有效
发明人：陈斌 -专利权人：陈斌
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，包括至少两压敏电阻芯片，每相邻两压敏电阻芯片之间设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下分别有一铝片，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每一绝缘片下方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面之间连接一高压线，每一绝缘片下方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面之间连接一高压线该压敏电阻芯片模组的各铝片与压敏电阻芯片使用面接触形式连接，具有通流量大等优点。
保护压敏电阻芯片模组

[发明专利]浪涌保护器-CN201811360830.X在审
发明人：俞东;陈国瑞 -专利权人：电安科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明浪涌保护器，包括压敏电阻模块，压敏电阻模块包括封装在一起的金属片、第一压敏电阻和第二压敏电阻，金属片夹设于第一压敏电阻和第二压敏电阻之间，第一压敏电阻和第二压敏电阻的表面镀有与金属片导电的金属。本发明中，第一压敏电阻和第二压敏电阻的表面均镀有金属，且第一压敏电阻和第二压敏电阻之间连接有金属片，第一压敏电阻和第二压敏电阻通过金属片进行电联接；金属片与第一压敏电阻之间的接触面积、金属片与第二压敏电阻之间的接触面积远大于现有技术中使用导线电联接的点接触面积，因此本发明的接触电阻小，并且浪涌能力大大增强，此外，使用此种方式，可减小压敏电阻模块的体积，进而减小浪涌保护器的体积。
压敏电阻金属片压敏电阻模块浪涌保护器减小金属接触电阻金属片夹表面镀导线电点接触电联接导电浪涌封装联接

[发明专利]高安全的浪涌保护电路及浪涌保护装置-CN201811040609.6在审
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人：成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高安全的浪涌保护电路及浪涌保护装置，保护电路包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片、第三压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片和引出端子，正温度系数热敏电阻片与第三压敏电阻片串联后与第一压敏电阻片并联，该串并联支路再与第二压敏电阻片串联，形成一个单端口组合电路，其中，第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，第二压敏电阻片与第三压敏电阻片形成热耦合，且第三压敏电阻片与正温度系数热敏电阻片形成热耦合，低热阻导热端头与第二压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。
压敏电阻片正温度系数热敏电阻片热耦合浪涌保护电路浪涌保护装置电涌冲击引出端子组合电路单端口导热端低热阻高安全耐受串联串并联支路并联电路

[实用新型]浪涌保护器-CN201821883824.8有效
发明人：俞东;陈国瑞 -专利权人：电安科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本实用新型浪涌保护器，包括压敏电阻模块，压敏电阻模块包括封装在一起的金属片、第一压敏电阻和第二压敏电阻，金属片夹设于第一压敏电阻和第二压敏电阻之间，第一压敏电阻和第二压敏电阻的表面镀有与金属片导电的金属本实用新型中，第一压敏电阻和第二压敏电阻的表面均镀有金属，且第一压敏电阻和第二压敏电阻之间连接有金属片，第一压敏电阻和第二压敏电阻通过金属片进行电联接；金属片与第一压敏电阻之间的接触面积、金属片与第二压敏电阻之间的接触面积远大于现有技术中使用导线电联接的点接触面积，因此本实用新型的接触电阻小，并且浪涌能力大大增强，此外，使用此种方式，可减小压敏电阻模块的体积，进而减小浪涌保护器的体积。
压敏电阻金属片压敏电阻模块本实用新型浪涌保护器减小金属接触电阻金属片夹表面镀导线电点接触电联接导电浪涌封装联接

[发明专利]一种压敏电阻芯片-CN201810766871.2在审
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人：成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H01C1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种压敏电阻芯片，包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片和引出端子，所述第一压敏电阻片串联所述第二压敏电阻片，形成一个单端口组合电路，其中，所述第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；所述单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片、所述第二压敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。本技术通过人为制造两片压敏电阻片耐受电涌冲击的性能的差距，使第二压敏电阻片劣化击穿时，第一压敏电阻片基本完好，利用其基本未被降低的热稳定性能来实现安全脱扣。
压敏电阻片电涌冲击耐受压敏电阻芯片引出端子组合电路单端口导热端低热阻热稳定性能热耦合击穿劣化脱扣串联制造安全

[实用新型]高安全的浪涌保护电路及浪涌保护装置-CN201821459873.9有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人：成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高安全的浪涌保护电路及浪涌保护装置，保护电路包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片、第三压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片和引出端子，正温度系数热敏电阻片与第三压敏电阻片串联后与第一压敏电阻片并联，该串并联支路再与第二压敏电阻片串联，形成一个单端口组合电路，其中，第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，第二压敏电阻片与第三压敏电阻片形成热耦合，且第三压敏电阻片与正温度系数热敏电阻片形成热耦合，低热阻导热端头与第二压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。
压敏电阻片正温度系数热敏电阻片热耦合浪涌保护电路浪涌保护装置电涌冲击引出端子组合电路单端口导热端低热阻高安全耐受串联本实用新型串并联支路并联电路

[实用新型]一种利用压敏电阻片对混凝土拱顶进行施工监测系统-CN202021315102.X有效
发明人：易文龙;赵旭;朱继根;陈系阳;王强;蒋妙强;陆鑫浴;聂维平;吴胤 -专利权人：中交一公局集团有限公司;中交一公局桥隧工程有限公司;中交第四航务工程局有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利用压敏电阻片对混凝土拱顶进行施工监测系统，该施工监测装置采用压敏电阻片组进行监测，压敏电阻片组由多个并列的压敏电阻片组成，各个压敏电阻片沿待浇筑混凝土的隧道顶部中间布置；压敏电阻片组的一端连接电源电路，压敏电阻片组的另一端连接声光报警器电路，形成一个闭合回路。各个压敏电阻片沿长度方向布置形成一个阵列，压敏电阻片组用于监测隧道长度方向上所有拱顶施工位置的混凝土浇筑状态。当混凝土浇筑至拱顶时会接触到压敏电阻片，压敏电阻片将压力的变化转化为电阻值的变化，从而引起监测电路中电流的变化，出发声光报警器，达到准确监测拱顶施工状态的目的。
一种利用压敏电阻混凝土拱顶进行施工监测系统

[实用新型]一种压敏电阻芯片-CN201821109743.2有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人：成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01C1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压敏电阻芯片，包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片和引出端子，所述第一压敏电阻片串联所述第二压敏电阻片，形成一个单端口组合电路，其中，所述第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；所述单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片、所述第二压敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。本技术通过人为制造两片压敏电阻片耐受电涌冲击的性能的差距，使第二压敏电阻片劣化击穿时，第一压敏电阻片基本完好，利用其基本未被降低的热稳定性能来实现安全脱扣。
压敏电阻片电涌冲击耐受压敏电阻芯片引出端子组合电路单端口导热端低热阻本实用新型热稳定性能热耦合击穿劣化脱扣串联制造安全

[发明专利]一种浪涌保护电路及浪涌保护装置-CN201811041571.4在审
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人：成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种浪涌保护电路及浪涌保护装置，保护电路包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片、第三压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片、气体放电管和引出端子，第一压敏电阻片与气体放电管串联，正温度系数热敏电阻片与第三压敏电阻片串联，两个串联支路并联后再与第二压敏电阻片串联，形成一个单端口组合电路，其中，第一压敏电阻片和气体放电管耐受电涌冲击的性能均高于第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，第二压敏电阻片、第三压敏电阻片与正温度系数热敏电阻片形成热耦合，低热阻导热端头与第二压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。
压敏电阻片正温度系数热敏电阻片气体放电管浪涌保护电路浪涌保护装置串联电涌冲击引出端子组合电路单端口导热端低热阻热耦合耐受串联支路并联电路

[实用新型]一种浪涌保护电路及浪涌保护装置-CN201821459140.5有效
发明人：张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 -专利权人：成都铁达电子股份有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种浪涌保护电路及浪涌保护装置，保护电路包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片、第三压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片、气体放电管和引出端子，第一压敏电阻片与气体放电管串联，正温度系数热敏电阻片与第三压敏电阻片串联，两个串联支路并联后再与第二压敏电阻片串联，形成一个单端口组合电路，其中，第一压敏电阻片和气体放电管耐受电涌冲击的性能均高于第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，第二压敏电阻片、第三压敏电阻片与正温度系数热敏电阻片形成热耦合，低热阻导热端头与第二压敏电阻片、正温度系数热敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。
压敏电阻片正温度系数热敏电阻片气体放电管浪涌保护电路浪涌保护装置串联电涌冲击引出端子组合电路单端口导热端低热阻热耦合耐受串联支路并联本实用新型电路

[发明专利]表面结型压敏电阻片及其制备工艺及电磁污染吸收装置-CN202211412917.3在审
发明人：巩晟佑 -专利权人：淄博中领电子有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面结型压敏电阻片及其制备工艺及电磁污染吸收装置，涉及压敏电阻生产领域。一种表面结型压敏电阻片的制备工艺，包括步骤S1：制备片状压敏电阻主体；S2：在压敏电阻主体工作面上印刷并烧电极。根据上述工艺制备而成的表面结型压敏电阻片，包括片状压敏电阻主体，压敏电阻主体内部有压敏表面结，压敏电阻主体工作面上有电极。应用上述表面结型压敏电阻片的电磁污染吸收装置，包括环形PCB基板，PCB基板的一面上连接压敏电阻片。本发明解决了环形压敏电阻由于形状的限制、而导致在较大跌落中易发生断裂甚至是碎裂的问题；并将表面结型压敏电阻片复合成电磁污染吸收装置，具备良好的电磁污染吸收效果、能够有效抑制电火花产生。
表面压敏电阻及其制备工艺电磁污染吸收装置

[发明专利]一种电涌保护器-CN202111118991.X在审
发明人：吴小祥;石兵雨 -专利权人：拉赛电气（安徽）有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：所述第一压敏电阻片组和第二压敏电阻片组均由不同厚度的圆形、方形或其他形状的单片压敏电阻片或多片叠加的压敏电阻片组合。当电涌发生时，通过第一压敏电阻片组和多个第二压敏电阻片组对电涌进行分流，电涌流经各个压敏电阻片组时产生的热量可以通过第二电极、盖体、挤压机构和第一电极这些金属材料进行散热，可以根据电涌泻放能力大小的需要控制第二压敏电阻片组的数量，同时可以根据保护电路工作电压的高低的需要调整组成第一压敏电阻片组和第二压敏电阻片组的压敏电阻片的数量和厚度。
一种保护

[实用新型]一种电涌保护器-CN202122327862.3有效
发明人：吴小祥;石兵雨 -专利权人：拉赛电气（安徽）有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：所述第一压敏电阻片组和第二压敏电阻片组均由不同厚度的圆形、方形或其他形状的单片压敏电阻片或多片叠加的压敏电阻片组合。当电涌发生时，通过第一压敏电阻片组和多个第二压敏电阻片组对电涌进行分流，电涌流经各个压敏电阻片组时产生的热量可以通过第二电极、盖体、挤压机构和第一电极这些金属材料进行散热，可以根据电涌泻放能力大小的需要控制第二压敏电阻片组的数量，同时可以根据保护电路工作电压的高低的需要调整组成第一压敏电阻片组和第二压敏电阻片组的压敏电阻片的数量和厚度。
一种保护

[实用新型]一种恒温加热热敏电阻器-CN201721608182.6有效
发明人：张习莲 -专利权人：东莞市宇驰电子有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种恒温加热热敏电阻器，包括壳体、压敏电阻芯片、隔离层、PTC发热片、电极片、铝金属片和引脚，所述压敏电阻芯片设置壳体的一侧，压敏电阻芯片的两侧表面设有电极片；所述压敏电阻芯片上方设有PTC发热片，所述压敏电阻芯片与PTC发热片之间设置有隔离层；所述PTC发热片的两侧表面设有铝金属片；所述压敏电阻芯片的电极片和PTC发热片的铝金属片通过贯穿隔离层的金属引线并联，所述金属引线延伸并连接引脚，所述引脚从壳体内延伸至壳体外通过压敏电阻芯片与PTC发热片通过金属引线并联，让压敏电阻芯片吸收多余的电流以保护PTC发热片，减少PTC发热片被击穿的可能性，提高电阻使用寿命。
压敏电阻芯片金属引线电极片隔离层铝金属壳体热敏电阻器恒温加热并联引脚连接引脚使用寿命电阻击穿延伸体内贯穿吸收

[实用新型]一种热保护型压敏电阻半导体-CN202123322039.X有效
发明人：王维;蒋华平 -专利权人：肃菲（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热保护型压敏电阻半导体，包括压敏电阻片和包封层，所述压敏电阻片的底部外侧设置有引脚，所述包封层设置于压敏电阻片的外端，所述引脚的外端设置有导热片。该热保护型压敏电阻半导体包封层能覆在压敏电阻片与压敏电阻片、引脚的衔接处，并对两者进行包裹防护，包封层采用硅橡胶材质制作，硅橡胶材质可以在常温下进行固化，这能避免采用环氧树脂因固话温度过高造成压敏电阻片损坏的情况发生，此外硅橡胶具有阻燃性能，这能提升设备的使用安全性，另外硅橡胶具有较好的导热性能，在压敏电阻半导体进行波峰焊的过程中，硅橡胶可以吸收通过引脚传输到压敏电阻片的热量，从而降低波峰焊对压敏电阻半导体热敏元件的损伤
一种保护压敏电阻半导体

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