专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3778990个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种复合型的电压电流保护组件-CN201220290529.8有效
  • 卢振亚 - 华南理工大学
  • 2012-06-19 - 2013-01-09 - H01C13/02
  • 本实用新型公开了一种复合型的电压电流保护组件,包括温度系数热敏电阻和压敏电阻;所述温度系数热敏电阻和压敏电阻位于包封层内;所述温度系数热敏电阻的一面电极与压敏电阻的一面电极连接在一起形成公共端,并通过引线引出;所述温度系数热敏电阻的另外一面电极通过引线引出;所述压敏电阻的另一面电极通过引线引出;所述温度系数热敏电阻的边缘涂有绝缘漆;所述压敏电阻温度系数热敏电阻的体积比大于1.3
  • 一种复合型电压电流保护组件
  • [实用新型]热敏电阻加热器及其取暖服装和鞋靴-CN201120122462.2有效
  • 曲远方;马金淼;曲志民 - 曲远方;马金淼;曲志民
  • 2011-04-25 - 2012-05-30 - A41D13/005
  • 一种温度系数热敏电阻加热器及其取暖服装和鞋靴,热敏电阻加热器采用的温度系数热敏电阻的居里温度为40~180℃;每个加热器由1~6个片状温度系数热敏电阻和两个金属电极采用热压焊接工艺、导电胶粘接工艺或压接工艺相互并联组成;热敏电阻之间用带孔的电木、人造云母绝缘材料相互隔开和定位,由绝缘框架卡箍或金属卡箍将金属电极温度系数热敏电阻夹紧,由温度系数热敏电阻加热器和3V~7.4V电池或可充电电池作为电源,与服装鞋靴组装而成本实用新型的温度系数热敏电阻加热器取暖服装鞋靴结构简单,取暖加热过程可靠。
  • 热敏电阻加热器及其取暖服装
  • [发明专利]一种复合温度系数热敏电阻材料及制备方法-CN202210326315.X在审
  • 曲远方 - 天津瑞肯新型材料科技有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-06-28 - H01C7/02
  • 本发明为一种温度系数热敏电阻复合材料及制备方法。将制备的BaTiO3温度系数热敏电阻多孔陶瓷片浸入到盐酸、苯胺与过硫酸胺的混合溶液中,搅拌2~12h,搅拌完成后,将浸入到混合溶液中的多孔陶瓷片取出后静置2~20h,再经去离子水洗涤,烘干,磨去表面的聚苯胺膜,制成本发明的温度系数热敏电阻复合材料。在温度系数热敏电阻复合材料上下平行平面上制备欧姆接触电极进行电阻电阻温度特性测试。本发明的温度系数热敏电阻复合材料的室温电阻率显著降低,同时具有较高的升阻比。扩大了温度系数热敏电阻材料的应用领域和范围。
  • 一种复合温度系数热敏电阻材料制备方法
  • [发明专利]一种压敏热敏复合型过压过流保护器件-CN201410583778.X有效
  • 卢振亚 - 华南理工大学
  • 2014-10-27 - 2017-10-20 - H02H3/08
  • 本发明公开了一种压敏热敏复合型过压过流保护器件,包括位于包封层内的温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻和压敏电阻;所述温度系数热敏电阻的第一面电极与压敏电阻的第一面电极紧贴并电连接,形成公共端,并通过第一引线引出;所述温度系数热敏电阻的第二面电极与负温度系数热敏电阻的第一面电极紧贴并电连接;所述压敏电阻的第二面电极通过第二引线引出;所述负温度系数热敏电阻的第二面电极通过第三引线引出
  • 一种热敏复合型保护器件
  • [实用新型]高分子温度系数热敏电阻芯片-CN202023169300.2有效
  • 陈瑜;曾庆煜;田宗谦 - 深圳市金瑞电子材料有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-08-20 - H01C7/02
  • 本实用新型涉及安全保护元件技术领域,公开了一种高分子温度系数热敏电阻芯片。所述高分子温度系数热敏电阻芯片包括高分子温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、第二铜箔层、第一绝缘联结、第二绝缘联结、第一电极焊盘、第二电极焊盘和绝缘油墨层,所述第一铜箔层、第二铜箔层宽度小于所述高分子温度系数热敏电阻芯材宽度通过使第一铜箔层和第二铜箔层侧面边缘并不暴露出高分子温度系数热敏电阻芯材,以确保高分子温度系数热敏电阻芯材在贴装过程中可能出现的锡珠并不会造成第一铜箔层和第二铜箔层连接导通而导致短路,提升了高分子温度系数热敏电阻芯片的安全可靠性和产品良率
  • 高分子温度系数热敏电阻芯片
  • [实用新型]电动机启动用部件-CN201120077553.9有效
  • 藤井祐贵;持田宪宏 - 株式会社村田制作所
  • 2011-03-21 - 2011-09-07 - H02P1/44
  • 本实用新型涉及一种电动机启动用部件,其包括:与辅助线圈串联的电动机启动用温度系数热敏电阻以及双向晶闸管;控制用温度系数热敏电阻,其对双向晶闸管的栅极触发电流进行控制;弹簧端子,其用于保持电动机启动用温度系数热敏电阻以及控制用温度系数热敏电阻;壳体,其收容电动机启动用温度系数热敏电阻及双向晶闸管、控制用温度系数热敏电阻和弹簧端子,控制用温度系数热敏电阻是长方体形状。据此,不但容易将控制用温度系数热敏电阻固定在壳体结构中,而且能够防止振动时控制用温度系数热敏电阻产生旋转而实现稳定运行。
  • 电动机启动部件
  • [实用新型]复合型温度系数热敏电阻-CN200720049371.4无效
  • 徐红 - 深圳市劲阳电子有限公司
  • 2007-03-19 - 2008-03-12 - H01C7/02
  • 本实用新型公开了一种复合型温度系数热敏电阻。该复合型温度系数热敏电阻包括温度系数热敏电阻和压敏电阻,所述温度系数热敏电阻的一面电极和压敏电阻的一面电极通过焊锡焊接或导电浆料粘结在一起形成公共端,通过引脚引出;所述温度系数热敏电阻的另一只引脚与压敏电阻的另一只引脚分别单独引出另外,所述温度系数热敏电阻和压敏电阻位于包封层内,所述温度系数热敏电阻与压敏电阻通过焊锡焊接或者导电浆料粘结在一起。该复合型温度系数热敏电阻可以有效的保护压敏电阻,压敏电阻可以利用过压状态的热耦合加快温度系数热敏电阻的保护速度。
  • 复合型温度系数热敏电阻
  • [发明专利]发热装置-CN201880043507.1有效
  • 渡边浩徳;小久保和弥;伊熊宗昭;田中纯平 - 株式会社克拉比
  • 2018-06-26 - 2022-03-15 - H05B3/14
  • 根据本发明的发热装置包括:温度系数热敏电阻发热元件,包括电极层;第一电极端子;第二电极端子;保持器,配置成容纳所述温度系数热敏电阻发热元件;以及导热,其中所述导热包括石墨粒子和高分子化合物,所述石墨粒子的长轴方向与所述温度系数热敏电阻发热元件的表面大致正交,以及所述温度系数热敏电阻发热元件和所述保持器在被偏置的状态下组装,以对所述导热施加压力。
  • 发热装置
  • [实用新型]一种压敏热敏复合型过压过流保护器件-CN201420626390.9有效
  • 卢振亚 - 华南理工大学
  • 2014-10-27 - 2015-03-11 - H02H3/08
  • 本实用新型公开了一种压敏热敏复合型过压过流保护器件,包括位于包封层内的温度系数热敏电阻、负温度系数热敏电阻和压敏电阻;所述温度系数热敏电阻的第一面电极与压敏电阻的第一面电极紧贴并电连接,形成公共端,并通过第一引线引出;所述温度系数热敏电阻的第二面电极与负温度系数热敏电阻的第一面电极紧贴并电连接;所述压敏电阻的第二面电极通过第二引线引出;所述负温度系数热敏电阻的第二面电极通过第三引线引出
  • 一种热敏复合型保护器件
  • [实用新型]一种电路自动保险恢复装置-CN200820008016.7无效
  • 朱仕和 - 朱仕和
  • 2008-02-29 - 2009-08-05 - H01C7/02
  • 本实用新型涉及一种电路保护装置,尤其是一种温度系数热敏电阻装置。由温度系数热敏电阻装置构成,包括热敏电阻结构、引线结构、外壳结构,热敏电阻结构包括PTC热敏电阻、两面电极层构成,引线结构为与两电机层连接的两引出热敏电阻结构与引线结构由绝缘外壳保护引出电阻之间设有金属弹片,通过金属弹片形成电气连接。是一种接触可靠、使用安全、便捷的自动保险恢复装置。
  • 一种电路自动保险恢复装置
  • [实用新型]表面贴装型温度系数热敏电阻-CN200620043470.7无效
  • 毛晓峰;朱稼;黄刚 - 上海顺安通讯防护器材有限公司
  • 2006-06-30 - 2007-08-29 - H01C7/02
  • 本实用新型涉及一种可用于表面贴装技术的温度系数热敏电阻器,它是由层片状温度系数热敏电阻芯片、上下两金属和导电连接层组成。本实用新型在有效实现元件的可自动化表面贴装的基础上,将金属向内弯折形成表面贴装电极,同时将表面贴装电极置于层片状温度系数热敏电阻芯片的同侧,与传统温度系数热敏电阻器表面贴装电极外弯且置于相对两侧的方式相比大大节省了印刷电路板焊盘空间,可用于印刷电路集成度要求较高的场合,同时不影响层片状温度系数热敏电阻芯片的功能实现。
  • 表面贴装型正温度系数热敏电阻器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top