专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带有负吸附结构的冷却装置-CN202223007748.3有效
  • 崔伯阳;王君昆;冷志鹏;李洋;闫行;韩亚鹏 - 北京国木武科电子有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-05-12 - B23K37/00
  • 本实用新型公开了一种带有负吸附结构的冷却装置,托盘上设有用于容纳焊接的容纳槽,焊接上设有通气孔,在焊接的通气孔位置处放置有热电陶瓷片;托盘的两侧设有用于压紧焊接边缘的压板;托盘在容纳槽的下方设有供负水冷上下运动的通孔,负水冷上设有负通道和水冷通道;当负水冷向上运动至紧贴焊接的底面时,负水冷的负通道的一端与焊接的通气孔对齐。本实用新型可从焊接的下方对热电陶瓷片进行负吸附,不占用上部空间;通过负水冷向上的推力以及负水冷中心孔的吸力,可实现负水冷、焊接与热电陶瓷片三者的贴合紧密,降低接触热阻,提高降温效果
  • 一种带有吸附结构冷却装置
  • [发明专利]一种有效保护FPC产品本体的废料去除方法-CN202110404170.6在审
  • 孙士卫;黄庆林 - 大连吉星电子股份有限公司
  • 2021-04-15 - 2021-08-13 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种有效保护FPC产品本体的废料去除方法,包括将成好外形的FPC产品通过产品定位钉套在下板上,将按照FPC产品本体外形摆在其上面;开启下板的磁性,将吸住,此时将产品保留区域压住,手动撕下产品去除区域废料;上板下降到位置,取消下板的磁性,然后开启上板的磁性,将上板升起,被上板带起;取下去除废料后的FPC产品后,更换新的成好外形的FPC产品,将上板下降至FPC产品处,取消上板的磁性;开启下板的磁性,将上板升起,手动撕下产品去除区域废料;本方法针对需要去除废料使用辅料进行连片的FPC产品,其加快废料的去除速度,大幅度提高生产效率。
  • 一种有效保护fpc产品本体废料去除方法
  • [实用新型]一种顶型防震-CN202120485630.8有效
  • 郭敬然 - 苏州领裕电子科技有限公司
  • 2021-03-05 - 2022-01-04 - B23Q3/00
  • 本实用新型公开了一种顶型防震,包括安装座、本体和顶本体安装于安装座,顶安装于本体,本体上开设有多个用于放置工件的安装槽,顶可拆卸地安装于本体且能够压紧工件于安装槽内;顶上开设有贯穿顶且与工件相对应的开孔;开孔为多个。本实用新型提供了一种全新结构的顶型防震,该的工作原理如下:先将本体安装于安装座,再将工件全部放置于本体的安装槽内,然后通过顶将工件压住,这样可以保证工件稳定,落残料时不会因为残料震动导致刀具崩刃、断刀,本具有以下优点:可轻松固定工件,提高加工效率;提高工件尺寸的稳定性;避免了工件残料震动影响刀具寿命。
  • 一种顶压型防震
  • [发明专利]组件与真空合设备-CN202110065247.1在审
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2021-01-18 - 2021-05-07 - H05K3/00
  • 本发明提供了一种组件与真空合设备,所述组件包括盖板、底板与多个聚力合凸;所述底板的上表面具有底板台阶表面,所述底板台阶表面的形状与所述第一台阶表面的形状相适配,其中,所述待工件套装于所述底板时,所述底板的上表面与所述待工件的第一台阶表面贴合;所述盖板的边缘设有贯穿其上、下表面的多个嵌装孔,所述聚力合凸嵌装于所述嵌装孔,所述聚力合凸的最大厚度大于所述嵌装孔的长度;所述待工件套装于所述底板,且所述盖板与所述底板合所述待工件时,所述盖板的下表面合于所述第二台阶表面,所述聚力合凸合于所述待工件边缘的局部表面。
  • 压合治具组件真空设备
  • [实用新型]一种高效加工镶针的定位-CN202222556885.6有效
  • 李超;张强强;李本刚;全健磊;焦海波;王志华 - 格力电器(武汉)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-05-23 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了一种高效加工镶针的定位,包括主体、和定位导柱,所述主体的两端设有第一定位通孔,所述定位导柱固定安装于第一定位通孔内,所述主体的一侧中间设有若干个夹槽,所述的两端设有第二定位通孔,所述第二定位通孔与定位导柱连接,所述的一侧中间设有若干个夹槽,所述夹槽与夹槽之间夹装有镶针。本实用新型设有若干个夹槽和若干个夹槽,可同时批量加工镶针,提高加工镶针的工作效率;主体的定位导柱具有引导和定位功能,使能精准与主体结合压紧镶针,降低变形导致镶针加工异常的情况,提高的使用寿命,降低了镶针加工的生产成本,提高企业效益。
  • 一种高效加工定位
  • [发明专利]一种半导体封装及其应用-CN202210041633.1在审
  • 康健;王冬冬;郭瑞亮;曾昭孔 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-05-20 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体封装及其应用,该封装包括用于承载产品基板的底座、用于对金属封装盖板进行限位的限位、用于设在金属封装盖板表面的自重底座、限位自重依次叠加且相互可拆卸地连接;自重上形成有与金属封装盖板表面相抵触的合结构,合结构包括设在金属封装盖板表面的合面以及形成在合面上的至少一个凹槽,该至少一个凹槽分别穿过合面的中心且将合面分割为相同的n个区域,凹槽的两端分别延伸至合面的边缘处的中部并与大气导通,及采用该的封装方法,该封装能节省生产时间及降低高昂的自动化配套成本,实现新品与小批量生产,提高生产效率。
  • 一种半导体封装及其应用
  • [实用新型]一种带分割器的转盘式组装装置-CN202223462741.0有效
  • 邓勇;黄文进 - 江苏朗迅工业智能装备有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-05-26 - B23P21/00
  • 本实用新型涉及笔记本电脑组装技术领域,具体涉及一种带分割器的转盘式组装装置;包括旋转台面、分割器、八组组装和机台大板,分割器与机台大板固定连接,分割器上设置有旋转台面,每组组装均匀分布于旋转台面的上方,组装包括上推紧、保、左旋、左基准靠边安装板、下旋、下基准靠边板和右推紧安装板的数量为两,每块安装板分别与旋转台面固定连接,每块安装板上分别设置有治板,上推紧、保、左旋、左基准靠边、下旋、下基准靠边和右推紧分别设置于板的外侧壁,通过上述结构,获得提高笔记本电脑组装效率的效果。
  • 一种分割转盘组装装置
  • [实用新型]组件与真空合设备-CN202120127307.3有效
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2021-01-18 - 2021-11-30 - H05K3/00
  • 本实用新型提供了一种组件与真空合设备,所述组件包括盖板、底板与多个聚力合凸;所述底板的上表面具有底板台阶表面,所述底板台阶表面的形状与所述第一台阶表面的形状相适配,其中,所述待工件套装于所述底板时,所述底板的上表面与所述待工件的第一台阶表面贴合;所述盖板的边缘设有贯穿其上、下表面的多个嵌装孔,所述聚力合凸嵌装于所述嵌装孔,所述聚力合凸的最大厚度大于所述嵌装孔的长度;所述待工件套装于所述底板,且所述盖板与所述底板合所述待工件时,所述盖板的下表面合于所述第二台阶表面,所述聚力合凸合于所述待工件边缘的局部表面。
  • 压合治具组件真空设备
  • [实用新型]一种MOS管折弯-CN202122280995.X有效
  • 段其文 - 大佳田(上海)技术有限公司
  • 2021-09-19 - 2022-04-05 - B21D7/06
  • 本实用新型公开了一种MOS管折弯,它涉及机械技术领域。包括折弯上盖、铝边框限位、折弯底座、MOS管、MOS管折弯PIN、MOS管导轨和按压手柄,折弯底座上设置有MOS管放置座,MOS管放置座上方设置有折弯上盖,折弯上盖底部固定有MOS管,折弯上盖上设置有MOS管折弯PIN,MOS管导轨与折弯上盖两侧的滑套滑动配合,MOS管导轨固定在折弯底座上,折弯上盖顶部中心通过连杆与按压手柄相连。
  • 一种mos折弯
  • [实用新型]油墨耐磨性能测试-CN202122573448.0有效
  • 代红明 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-06-17 - G01N3/56
  • 本实用新型公开了油墨耐磨性能测试,包括底座、、测试针和配重,所述放置在所述底座上,所述的底面具有工作腔,所述的顶面具有至少一条连通所述工作腔的滑槽,所述测试针的一端连接所述配重本油墨耐磨性能测试具结构简单,零部件少、制造成本低廉,收纳占用空间小,特别适合普及应用。
  • 油墨耐磨性能测试

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