专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]针装置、其使用方法及其制造方法-CN202210460129.5在审
  • 蒋兴宇;王赛杰 - 南方科技大学
  • 2022-04-28 - 2022-08-16 - A61M37/00
  • 本发明提供了一种针装置、其使用方法及其制造方法。针装置包括芯片、针以及连接管;芯片具有第一腔体、第二腔体和第三腔体,第一腔体与第二腔体连通,第二腔体与第三腔体连通;针与芯片连接,针包括至少一个针体,针体的内部具有针道,针道的一端与第三腔体连通,针道的另一端设置于针体远离芯片的一端;连接管的管腔与第一腔体连通。本发明的针装置结合了芯片和针,装置兼具合成药物以及注入药物的功能,有利于保证药物即合即用;此外,装置还可以兼具提取待分析液体以及对待分析液体进行检测的功能。
  • 微流控微针装置使用方法及其制造方法
  • [实用新型]一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的芯片-CN201921812311.2有效
  • 陈勇;石剑;汪莉 - 武汉介观生物科技有限责任公司
  • 2019-10-26 - 2020-07-31 - B01L3/00
  • 本实用新型提供一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的芯片,包括芯片基架以及安装在芯片基架上的芯片本体,所述芯片本体的表面裸露有多电极阵列,且裸露在外的所述多电极阵列上配合安装有所述多电极弹簧顶针接头;通过弹簧顶针接头的一体式结构的弹簧顶针和芯片裸露在外的所述多电极阵列相对应抵接,并利用锁紧螺栓来固定压紧弹簧顶针和多电极阵列的接触,这样芯片和装设在弹簧顶针另一端的线束排线通过弹簧顶针和多电极阵列的插接而相互导通完成电信号的传输,以实现使用者即插即用的便捷,并且本实用新型的结构简单,制作简便,且结构紧凑成本低廉。
  • 一种电极弹簧顶针接头阵列微流控芯片
  • [发明专利]用于免疫检测的集成化芯片、其制备方法和应用-CN201310503157.1有效
  • 沈海滢;蒋兴宇;张伟 - 国家纳米科学中心
  • 2013-10-23 - 2014-03-26 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种用于免疫检测的集成化芯片、其制备方法和应用,该集成化芯片,包括固定有捕获蛋白条带的基底层和与所述基底层叠置的功能层,所述功能层的与所述基底层叠置的表面设置至少一个结构单元,每个结构单元包括依次连接的进样口、直线型凹槽、弯曲凹槽和废液槽,所述直线型凹槽和弯曲凹槽与所述基底层叠置分别形成直线型控管道和弯曲控管道。本发明芯片能够实现液体单向流动,防止液体回流并具有废液槽,在一块芯片上集成多个结构单元,因此可以同时对多个样品进行多项检测。本发明的芯片操作简单,节省时间且高效准确。
  • 用于免疫检测集成化微流控芯片制备方法应用
  • [发明专利]复合芯片及其制备方法-CN202110726803.5有效
  • 刘瑞 - 江苏甫瑞微纳传感科技有限公司
  • 2021-06-29 - 2022-11-15 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种复合芯片及其制备方法。所述复合芯片包括:依次叠设的测试结构层、通道层和加热结构层,所述测试结构层包括测试电极,所述加热结构层包括加热电极;所述通道层和测试结构层之间设有可供待检测流体流动的通道,所述加热结构层与通道层之间还设有一收容腔体,所述测试电极设置在所述通道内,所述加热电极设置所述收容腔体内。本发明提供的复合芯片,由一第一道与与之对应的一第二道形成的一通道的截面呈凸字形,由第二道内注入的流体在扩散到第一道后,流速减缓,更有利于目标粒子沉降。
  • 复合型微流控芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种芯片的简易快捷键合方法-CN201611063735.4在审
  • 李刚;库晓永;庄贵生 - 重庆大学
  • 2016-11-28 - 2017-03-08 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种芯片的简易快捷键合方法,使用保护膜封盖带有开放式微通道或腔体结构的基片,形成完整封闭的芯片,所述芯片包括具有可重组装特点的可逆键合芯片或具有高键合强度特点的不可逆键合芯片本方法不受芯片基质材料限制,适用于多种材质的芯片制作,也无需超净环境和热压机、高温退火炉、阳极键合机、等离子清洗机、紫外臭氧清洗剂等辅助设备,同时避免了键合过程中微结构变形和通道堵塞等问题,简化了芯片键合的工艺流程、缩短了芯片生产时间、提高了芯片键合的成品率,有利于促进芯片批量化生产制备和应用普及。
  • 一种微流控芯片简易快捷键方法
  • [发明专利]一种利用数控雕刻技术制作玻璃芯片的方法-CN201610947924.1在审
  • 李刚;库晓永;庄贵生 - 重庆大学
  • 2016-10-26 - 2017-02-22 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种利用数控雕刻技术制作玻璃芯片的方法,该方法利用数控雕刻机直接将AutoCAD软件绘制的芯片图形刻划在玻璃基片上,形成微管道和/或腔体结构;既可用于加工开放玻璃芯片,也可用于加工封闭玻璃芯片。该方法只需CAD芯片设计、雕刻机加工等步骤,可以极大减少玻璃芯片的加工时间和成本,避免了危险化学试剂的使用,同时还可通过控制刀具进给深度或更换刀具制作具有三维结构的玻璃芯片,为芯片结构设计和前期原理验证提供了一种灵活简捷安全的途径;该方法适合玻璃芯片小批量生产或实验室级别的加工。
  • 一种利用数控雕刻技术制作玻璃微流控芯片方法

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