专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高通量检测芯片-CN202180002299.2在审
  • 邓睿君;刘祝凯;丁丁 - 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
  • 2021-08-27 - 2023-04-28 - C12M1/00
  • 本发明涉及生物医学领域,公开一种高通量检测芯片,包括:背板、盖板以及连接器;其中:背板与盖板相对设置,且背板和盖板对盒连接形成多个容纳腔;背板朝向盖板一侧设有与容纳腔一一对应的检测芯片单元单元,每一个检测芯片单元位于对应的容纳腔内;每一个容纳腔设有进液口和出液口;连接器包括与容纳腔一一对应的管路,每一条管路设有用于控制管路通断的阀门结构,且每一对相互对应的管路和容纳腔中,管路的进口与容纳腔的出液口连通;其中,多条管路形成至少一个管路组,每个管路组至少包括两条管路,每个管路组中的管路共用一个样本液出口。用于提高检测芯片单元检测灵活性和准确性,进而提高检测效率。
  • 通量检测芯片
  • [发明专利]微流控芯片及其制备方法-CN202011183044.4在审
  • 邓睿君;郭怡彤;丁丁 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-10-29 - 2022-05-03 - B01L3/00
  • 一种微流控芯片及其制备方法,微流控芯片包括相对设置的第一基板和第二基板,第一基板面向第二基板的一侧包括多个相互级联的移位寄存器单元、连接线路以及多个相互间隔排列的电极对,至少一个移位寄存器单元的输出端通过连接线路与至少一个电极对连接;第二基板面向第一基板的一侧包括用于容纳液滴的微通道,电极对在第一基板上的正投影对称分布在微通道在第一基板上的正投影的两侧。本公开通过在第一基板上集成多个级联的移位寄存器单元和连接线路,实现了微流控芯片的集成化和小型化,减少了高电压电源以及多余电路的约束,有效地实现了微流控芯片电路的高度集成。
  • 微流控芯片及其制备方法
  • [实用新型]检测芯片及反应系统-CN202020715743.8有效
  • 邓睿君;侯孟军;刘祝凯;于静 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-10-08 - C12M1/00
  • 一种检测芯片及反应系统,该检测芯片包括第一基板、微腔限定层和加热电极。微腔限定层位于第一基板上,且限定多个微反应室。加热电极位于第一基板上且相比于微腔限定层更靠近第一基板,配置为在通电之后释放热量。加热电极包括多个子电极,多个微反应室在第一基板上的正投影与至少两个子电极在第一基板上的正投影交叠,多个子电极中的至少两个子电极在通电之后的单位时间发热量不同。该检测芯片能提升温度均一性,缩小边缘低温区的面积。
  • 检测芯片反应系统

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