专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种印制间平行对插电源连接器-CN202123223152.2有效
  • 赵勃;夏雨;孟繁宇 - 陕西烽火电子股份有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-07-12 - H01R12/71
  • 本实用新型公开了一种印制间平行对插电源连接器,包括机箱、公端印制和母端印制,机箱左右两端的箱体内侧表面分别开设有公端印制插槽,机箱左右两端的箱体内侧表面分别开设有母端印制插槽,公端印制的后表面上设置有插头;公端印制的后表面左右两端设置有锁紧组件;母端印制的前表面上设置有插座,母端印制的前表面左右两端设置有锁紧组件;当母端印制插入所述母端印制插槽时,当公端印制插入所述公端印制插槽时,插头可插入插座和现有技术相比,能实现快速安装和拆卸,可以合理优化内部空间,减小两块印制对插连接后的尺寸。
  • 一种印制板平行电源连接器
  • [发明专利]一种内嵌式元器件散热印制装置-CN202210697796.5在审
  • 杨伟;郝丙仁;张玉铃;李云峄 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-09-23 - H05K1/02
  • 本发明涉及一种内嵌式元器件散热印制装置,包括流体连接器、上印制、冷却液流道、下印制;下印制表面设有凹槽,冷却液流道水平安装在该凹槽内;上印制装配在下印制上,且上印制表面紧贴下印制表面及冷却液流道表面,上、下印制之间通过粘合材料PP胶及压合方式固定,上、下印制接触位置通过金属焊盘实现电气信号连接;流体连接器安装在上印制表面并与冷却液流道和下印制之间固定。本发明采用印制内嵌冷却液流道散热的方式,使仪器设备空间结构排列更紧促,占用空间更小,更适用于精密仪器设备的开发和设计,解决了传统散热方式占用空间较大的问题。
  • 一种内嵌式元器件散热印制板装置
  • [实用新型]一种方形信号灯电接触结构-CN201720693013.0有效
  • 苏晓龙;曾登峰 - 上海航空电器有限公司
  • 2017-06-15 - 2018-03-06 - F21V23/00
  • 本实用新型涉及一种方形信号灯电接触结构,其特征在于包括光源印制部件(1)、印制插针(2)、调光印制部件(3)、插座衬套(4)、插座(5)和灯座(6),光源印制部件(1)和调光印制部件(3)的对应位置有插孔,印制插针(2)安装到插孔上将光源印制部件(1)和调光印制部件(3)进行电路连接;调光印制部件(3)下表面上固定有插座(5),插座衬套(4)套装在插座(5),调光印制部件(3)安装在灯座(4)上表面
  • 一种方形信号灯接触结构
  • [实用新型]一种异形印制灌封工装-CN202023030838.5有效
  • 董晓宇;葛建 - 湖南航天机电设备与特种材料研究所
  • 2020-12-16 - 2021-09-14 - H05K3/28
  • 本实用新型公开了一种异形印制灌封工装,包括第一上和下,所述第一上上开设有至少一个第一通槽,所述下上开设有至少一个第二通槽;灌封时第一上抵接在印制的上表面,且印制表面的器件穿过第一通槽,所述下抵接在印制的下表面,且印制表面的器件穿过第二通槽。利用本实用新型对印制灌封时,印制表面没有安装器件的部位会与第一上和下抵接,从而可以避免印制无需灌封处胶液流溢,解决后续清胶困难的问题。
  • 一种异形印制板工装
  • [发明专利]印制的贴膜方法-CN201610826681.6有效
  • 谢军;杨威 - 广东思沃精密机械有限公司
  • 2016-09-14 - 2019-05-03 - H05K3/28
  • 本发明涉及贴膜技术领域,尤其涉及印制的贴膜方法,用于将干膜贴附在印制上,包括以下步骤:提供一前输送段并通过其输送段将需要进行贴膜的印制输送至指定位置;将干膜预贴于印制表面;提供一压膜辊并通过驱动其朝向预贴有干膜的印制方向运动直至抵接在干膜上;继续通过前输送段驱动印制朝前方运动,同时驱动压膜辊转动以将干膜贴附于印制表面;提供一后输送段并通过其对将完成干膜贴附的印制进行输送至下一指定位置,同时,驱动压膜辊复位。本发明可以确保在压膜辊压紧印制时避免印制因为在输送过程中自身弯折而导致而出现贴膜重叠、弯折等不良,特别适用针对柔性印制进行贴膜,大大提升对柔性印制贴膜的良品率。
  • 印制板方法
  • [实用新型]一种用于印制的打孔底座-CN202121629988.X有效
  • 徐春生;顾锋;朱华蔚 - 江苏森度智能科技有限公司
  • 2021-07-19 - 2022-02-18 - B26F1/16
  • 本实用新型公开了一种用于印制的打孔底座,包括打孔机底座,所述打孔机底座上表面靠近两侧且位于前表面与后表面之间中部的位置固定安装有支撑立柱,所述支撑立柱上端之间通过螺丝固定安装有滑动横杆,所述滑动横杆的前表面活动安装有活动打孔钻机,所述打孔机底座上表面位于中心的位置通过螺丝固定安装有印制固定底座。本实用新型所述的一种用于印制的打孔底座,印制固定底座通过凹形固定边框、活动杆与伸缩弹簧使得印制更加方便固定住,通过刻度与指针可以测量印制长与宽,通过废料抽屉收集印制的废料,通过橡胶吸盘配合L形通孔、橡胶塞与二号拉环,方便印制的打孔底座固定与移动。
  • 一种用于印制板打孔底座
  • [发明专利]埋阻印制及其制作方法-CN201310392722.1有效
  • 杨巧云;宋建远;朱拓;鲁惠 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2013-09-02 - 2017-12-15 - H05K1/16
  • 本发明涉及印制,提供了一种埋阻印制的制作方法,还提供了一种采用这种方法制成的埋阻印制。本发明中采用蚀刻的方法在印制的内层设有电阻,通过蚀刻的有关线路以及盲孔等形成良好的电性导通,既满足了印制的电性要求,还不会占用印制表面空间,利于印制的小型化以及多功能化发展,而且在对各板材进行压合时,内层板材表面都进行了棕化处理,可以提高各板材之间的结合力;而采用这种方法制成的印制结构简单,表面空间较大,可以较好应用于各种电子产品中。
  • 印制板及其制作方法
  • [实用新型]一种便于模块小型化设计的印制-CN202221936944.6有效
  • 尹华茂 - 成都安普利电子有限责任公司
  • 2022-07-26 - 2022-12-02 - H05K7/14
  • 本实用新型提供一种便于模块小型化设计的印制,涉及PCB印制技术领域,包括腔体,腔体之间设置有印制本体,印制本体的外表面四角位置均装有插接,插接的上表面中心位置开设有通孔,印制本体的两侧均设置有封,封的内侧插设有盘头螺钉。本实用新型,通过设置了腔体、印制本体、插接、通孔、封和盘头螺钉,能够通过封和插接的配合,实现对于印制本体的位置校准功能,通过腔体、通孔和盘头螺钉的配合,实现对于印制本体的位置固定功能,通过烧结的连接方式,在印制本体与腔体之间预留空间,并确保连接位置的气密性,并通过对印制本体的结构设置,确保其整体结构的轻薄性,给设备的小型化设计提供结构支持。
  • 一种便于模块小型化设计印制板

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