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[发明专利]功率器件结构-CN201410216638.9在审
发明人：徐帆;徐晓威;刘志东;程玉华 -专利权人：上海北京大学微电子研究院
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开了DMOS结构及其制造方法，以提高击穿电压，其中该DMOS结构，包括漂移区及位于漂移区中的阱，该阱与漂移区的极型相反，该阱的粒子注入面轮廓线全部或部分是曲线。
功率器件结构

[发明专利]一种功率器件的安装方法-CN201410580136.4在审
发明人：唐怡 -专利权人：无锡蓝阳谐波科技有限公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及功率器件领域，尤其涉及一种功率器件的安装方法，包括：在功率器件压块上开设功率器件卡槽、PCB卡扣和定位螺纹孔；将与所述定为螺纹孔对应的定位螺丝固定在功率器件压块上，所述定位螺丝上设置有活动挡块结构；通过PCB卡扣把功率器件压块装配至PCB板；把功率器件置于所述功率器件卡槽内，形成功率器件组件；通过所述活动挡块结构调节所述PCB板和功率器件的距离，以符合安规要求，并用定位螺母固定所述功率器件组件，本发明通过在功率器件和PCB板之间增加功率器件压块，且可通过活动挡块结构结构调节其间的距离，从而解决了功率器件安装时的管脚应力残留和安规距离不够的问题。
一种功率器件安装方法

[发明专利]功率器件的终端结构及功率器件-CN202211488318.X在审
发明人：孙博韬;修德琦;张敬伟;邱艳丽;徐妙玲;张晨;韩丽楠 -专利权人：北京世纪金光半导体有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种功率器件的终端结构及功率器件，该终端结构在传统高掺杂场限环终端结构的基础上，在隔离区叠加阵列排布的多个第一点状结构，使得第一点状结构和隔离区的外延层及隔离区背离衬底的表面的界面态相互耗尽，使得隔离区背离衬底的表面呈自然耗尽的准中性状态，那么，在功率器件不断的开通关断过程中，隔离区背离衬底的表面因呈准中性状态而不参与充放电过程，从而抑制器件应用及可靠性试验中缺陷的生长，提高器件击穿电压的稳定性同时，由于隔离区中第一点状结构和隔离区的第二外延层及隔离区背离衬底的表面的界面态相互耗尽，因此，隔离区在整体上呈低掺杂或准中性状态，从而提高器件击穿电压。
功率器件终端结构

[实用新型]一种功率器件的散热结构-CN201920163327.9有效
发明人：赵军立;甘志华;李俊杰 -专利权人：北京七星华创微电子有限责任公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及功率器件设备领域，提供一种功率器件的散热结构，该散热结构包括彼此连接且分别与功率器件的盖板连接的第一散热部件和第二散热部件；第一散热部件与功率器件内的多个功率管接触；第二散热部件与功率器件内的多个电感元件接触本实用新型实施例提供的一种功率器件的散热结构，设置在功率器件的内部，能够实现功率器件内部功率管和电感元件的散热，解决了功率器件内部热量积累导致温度过高而损坏线路板及元器件的问题；该结构简单、散热效率高，能够根据功率管和电感元件所布置的位置而任意设计；经过红外测试，采用本实用新型的散热结构的功率器件热峰值温度比没有该散热结构的峰值温度降低了至少20℃。
功率器件散热结构散热部件本实用新型电感元件功率管彼此连接红外测试热量积累散热效率设备领域温度过高温度降低线路板盖板散热元器件

[发明专利]大功率牵引变流器功率模块-CN201010286743.1无效
发明人：王建新;陈贻堃;段三丁;孙得金;王婷 -专利权人：武汉正远铁路电气有限公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种大功率牵引变流器功率模块，包括功率器件、功率器件驱动电路、功率器件驱动电源、低感母排、散热板及模块框架，所述功率器件驱动电路驱动对应的所述功率器件，所述功率器件驱动电源为所述功率器件驱动电路提供直流电源所述功率器件均匀对称地排布在所述散热板上，所述低感母排安装在所述功率器件上，所述功率器件、功率器件驱动电路、功率器件驱动电源、低感母排及散热板收容在所述模块框架内。本发明采用合理化的结构布置将功率器件及其相关元器件组合成的功率模块，在简化结构的同时也使安装和维修更加方便。
大功率牵引变流器功率模块

[实用新型]大功率牵引变流器功率模块-CN201020535591.X有效
发明人：王建新;陈贻堃;段三丁;孙得金;王婷 -专利权人：武汉正远铁路电气有限公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种大功率牵引变流器功率模块，包括功率器件、功率器件驱动电路、功率器件驱动电源、低感母排、散热板及模块框架，所述功率器件驱动电路驱动对应的所述功率器件，所述功率器件驱动电源为所述功率器件驱动电路提供直流电源所述功率器件均匀对称地排布在所述散热板上，所述低感母排安装在所述功率器件上，所述功率器件、功率器件驱动电路、功率器件驱动电源、低感母排及散热板收容在所述模块框架内。本实用新型采用合理化的结构布置将功率器件及其相关元器件组合成的功率模块，在简化结构的同时也使安装和维修更加方便。
大功率牵引变流器功率模块

[实用新型]功率器件散热结构、电气设备-CN202121714855.2有效
发明人：沈展良;陈鹏;方磊 -专利权人：阳光电源股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率器件散热结构、电气设备，功率器件散热结构包括机箱和功率器件，功率器件的功率器件主体外伸于机箱，且功率器件主体与机箱密封连接。上述功率器件散热结构中，功率器件主体外伸于机箱，则实现了功率器件主体直接在机箱外散热，即功率器件主体直接对外散热，较现有技术相比，功率器件的散热无需经过散热器、垫片和导热界面材料，减小了热阻，提高了散热效率和散热效果
功率器件散热结构电气设备

[发明专利]一种用于功率器件的散热器及功率器件-CN202010576151.7在审
发明人：许勇;杨俊;赵晓博;李学成;刘小雷 -专利权人：格力电器（芜湖）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于功率器件的散热器及功率器件，通过在散热器与功率器件接触面上形成有凸起结构和凹槽，将功率器件装配在凸起结构上，并使功率器件引脚朝向远离凹槽的方向，增加了功率器件引脚与散热器之间的电气安全距离，避免功率器件因电气安全距离小导致打火等安全问题，提高功率器件应用可靠性，使得功率器件和散热器稳定运行。
一种用于功率器件散热器

[实用新型]一种用于功率器件的散热器及功率器件-CN202021169605.0有效
发明人：许勇;杨俊;赵晓博;李学成;刘小雷 -专利权人：格力电器（芜湖）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于功率器件的散热器及功率器件，通过在散热器与功率器件接触面上形成有凸起结构和凹槽，将功率器件装配在凸起结构上，并使功率器件引脚朝向远离凹槽的方向，增加了功率器件引脚与散热器之间的电气安全距离，避免功率器件因电气安全距离小导致打火等安全问题，提高功率器件应用可靠性，使得功率器件和散热器稳定运行。
一种用于功率器件散热器

[实用新型]一种小型功率器件散热器和散热结构-CN201220504331.5有效
发明人：吴坤 -专利权人：深圳麦格米特电气股份有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型功率器件散热器和散热结构。小型功率器件散热器的本体为U字形，U字形本体双翼之间的开口槽为小型功率器件的安装槽。小型功率器件散热结构，包括散热器和小型功率器件，所述的散热器是上述的小型功率器件散热器，小型功率器件安装在小型功率器件散热器的开口槽中，小型功率器件的厚度与小型功率器件散热器开口槽的槽宽相适配；小型功率器件的引脚伸出开口槽外本实用新型变传统的小型功率器件一面散热为多面散热，提高了小型功率器件的散热效率；小型功率器件安装在散热器的开口槽中可以改善器件的抗震效果，特别适合应用于汽车电源。
一种小型功率器件散热器散热结构

[实用新型]一种功率器件及功率模块-CN202120865884.2有效
发明人：成年斌;李程;袁毅凯;詹洪桂;徐衡基;高文健;杨宁 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率器件及功率模块，具体涉及半导体器件领域。功率器件包括支架、芯片、结构封装体和缓冲封装体；芯片基于缓冲封装体封装在支架上，支架和缓冲封装体基于结构封装体封装，支架的底面外露于结构封装体；芯片包括若干个焊盘，功率器件还包括分体引脚和/或一体引脚；当功率器件包括分体引脚时，分体引脚的头部基于缓冲封装体封装；当功率器件包括一体引脚时，一体引脚的头部基于缓冲封装体封装或结构封装体封装，一体引脚的尾部伸出结构封装体的表面。该功率器件中易受破坏的结构首先通过缓冲封装体进行封装，可避免常规封装材料对功率器件的内部易损结构产生破坏，降低功率器件的失效概率，延长功率器件的使用寿命。
一种功率器件模块

[发明专利]功率器件封装结构及模块电源-CN201910979103.X在审
发明人：唐博汶 -专利权人：唐博汶
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开提供一种功率器件封装结构及模块电源，涉及电子产品结构领域，本公开提供的功率器件封装结构及模块电源，包括导电板以及导热件，导电板用于与模块电源的功率器件连接，导热件安装于导电板连接功率器件的一侧，以使连接于导电板的功率器件工作时产生的热量通过导电板传递至导热件，由导热件向外界进行导热，本公开提供的功率器件封装结构，通过设置导热件和导电板，提高了功率器件散热能力，同时避免了功率器件产生的热量影响其周围的器件。
功率器件导电板导热件封装结构模块电源导热结构领域热量影响散热能力电子产品传递

[实用新型]功率器件封装结构及模块电源-CN201921726029.2有效
发明人：唐博汶 -专利权人：唐博汶
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开提供一种功率器件封装结构及模块电源，涉及电子产品结构领域，本公开提供的功率器件封装结构及模块电源，包括导电板以及导热件，导电板用于与模块电源的功率器件连接，导热件安装于导电板连接功率器件的一侧，以使连接于导电板的功率器件工作时产生的热量通过导电板传递至导热件，由导热件向外界进行导热，本公开提供的功率器件封装结构，通过设置导热件和导电板，提高了功率器件散热能力，同时避免了功率器件产生的热量影响其周围的器件。
功率器件封装结构模块电源

[发明专利]一种GaN HEMT功率器件的动态电阻测试电路-CN202110754326.3在审
发明人：罗景涛 -专利权人：西安众力为半导体科技有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G01R27/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种GaN HEMT功率器件的动态电阻测试电路，包括陪测GaN HEMT功率器件、待测GaN HEMT功率器件和钳位电路；陪测GaN HEMT功率器件和待测GaN HEMT功率器件组成半桥结构，且陪测GaN HEMT功率器件做半桥结构的上桥，待测GaN HEMT功率器件做半桥结构的下桥；钳位电路的输入端与待测GaN HEMT功率器件的漏极和源极相连接。本方案可以清晰地表征GaN HEMT功率器件在实际使用过程中连续的动态电阻特性，从而能够定量评估GaN HEMT功率器件在实际应用中的动态电阻，准确地估算导通损耗，可以促进GaN HEMT功率器件的大规模量产化应用
一种 gan hemt 功率器件动态电阻测试电路

[实用新型]一种封装结构-CN202021203647.1有效
发明人：曲克峰 -专利权人：杭州友旺电子有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构，该封装结构在载片表面设置了第一功率器件和第二功率器件，在第三引脚的芯片设置区设置了一个集成电路芯片，集成电路芯片的第二端和第三端分别与第一功率器件和第二功率器件电连接，集成电路芯片的第一端通过第三引脚引出，第一功率器件的第二端以及第二功率器件的第二端分别通过第一引脚和第六引脚引出，第一功率器件和第二功率器件的第一端通过第七引脚引出，实现了集成电路芯片、第一功率器件和第二功率器件的集成封装，提高了封装结构的集成度，解决了传统大功率电源系统采用分立器件而造成的外围器件多、结构复杂和系统成本高的问题。
一种封装结构

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