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- [发明专利]配电网络快速检修系统-CN201710646711.X在审
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李寒雨;张恩海;李露莹;何涛
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上海尚能电力工程设计有限公司
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2017-08-01
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2017-12-22
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H02J13/00
- 本发明公开了一种配电网络快速检修系统,包括故障检测模块、对比判断模块、故障分类模块、数据处理模块和监控中心,所述故障检测模块、对比判断模块、故障分类模块、数据处理模块和监控中心依次连接,故障检测模块包括故障扫描单元、区域探测单元、局部探测单元和故障定位单元,对比判断模块包括故障判断单元和故障对比单元,故障分类模块包括故障分类单元、应对方式选择单元和应对方式执行单元,所述故障扫描单元、区域探测单元、局部探测单元和故障定位单元依次连接,且故障扫描单元、区域探测单元、局部探测单元和故障定位单元均连接有故障判断单元。本发明故障检测准确,判断精准,且应对方式多元化,简单方便,工作效率高。
- 配电网络快速检修系统
- [发明专利]一种基于深度学习的寄生虫检测系统及方法-CN201911069639.4在审
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张海东
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北京罗玛壹科技有限公司
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2019-11-05
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2020-02-18
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G06K9/00
- 本发明公开了一种基于深度学习的寄生虫检测系统及方法,该系统包括图像获取模块、目标检测模块和图像分类模块,图像分类模块包括图像分割单元、数据融合单元和至少一个图像分类单元;图像获取模块用于获取样本玻片的显微图像;目标检测模块用于利用图像目标检测算法对显微图像进行寄生虫的目标检测,得到寄生虫图像及其检测概率;图像分割单元用于进行图像分割得到每个细胞的细胞图像;至少一个图像分类单元用于利用图像分类算法对每个细胞的细胞图像进行预测,得到细胞内存在寄生虫的目标细胞图像及其预测概率;数据融合单元用于对每一目标细胞图像的预测概率进行加权平均计算得到最终预测概率。本发明能够自动进行检测,并提高检测准确率。
- 一种基于深度学习寄生虫检测系统方法
- [发明专利]轴承装配工作台-CN202310047525.X在审
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潘海涌
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南通德元机械制造有限公司
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2023-01-31
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2023-06-23
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B25H1/00
- 本发明公开了轴承装配工作台,具体涉及轴承回收技术领域,包括中央控制端和操作台,所述操作台的左侧设置有置物架、第一机械爪,所述中央控制端用于预先设置运行参数以及控制轴承的智能机械式质检与回收分类工序的运行,所述中央控制端包括上料单元、定时传输单元、智能检测单元、分类单元,所述上料单元与第一机械爪电连接,所述操作台上设置有传输组件、分类组件、检测组件,所述传输组件包括第一驱动部、传送带,所述定时传输单元与第一驱动部电连接,所述分类组件设置于传送带的右侧,所述分类单元用于执行轴承的分类工序,所述检测组件包括定位部件和夹持部件,该装置解决了当前轴承分类回收的问题。
- 轴承装配工作台
- [发明专利]多类目标的检测装置及检测方法-CN200910132668.0在审
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梅树起;吴伟国
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索尼株式会社
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2009-04-01
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2010-10-06
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G06K9/62
- 本发明涉及多类目标的检测装置及其检测方法,其中检测装置包括:输入单元,被配置成输入待检测数据;联合分类器,其内部包含多个可处理多个类别目标数据的强分类器,其中,每个强分类器由一组弱分类器相加得到,每个弱分类器使用一个特征对待检测数据进行弱分类;判别单元,被配置成根据多个强分类器的分类结果,对待检测数据属于哪个类别的目标数据进行判别,所述联合分类器内部包含共享特征列表,其中的每个特征被分别属于不同强分类器的一个或多个弱分类器共享使用;使用同一特征的分属不同强分类器的弱分类器具有彼此不同的参数值
- 类目标的检测装置方法
- [发明专利]一种组装缺陷检测方法-CN202111497904.6在审
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吴勇明;金昆;陈烨
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玳能科技(杭州)有限公司
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2021-12-09
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2022-11-15
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G06T7/00
- 本发明属于检测技术领域,尤其涉及一种组装缺陷检测方法。所述方法包括:拍摄组装产品检测面的图像,作为源图像;所述源图像输入SSD对象检测网络,通过SSD对象检测网络截取单元图像;所述单元图像输入经处理获取目标区域图像后通过CNN图像分类网络提取目标区域图像并进行分类本发明提高了SSD对象检测网络的适用性,并提高整体检测系统的鲁棒性,此外在经过SSD对象检测网络进行单元图像识别后,利用CNN图像分类网络对每个目标单元图像内的区域图像进行精确的分类,区分每个目标单元内的每个区域装配组装是否合格
- 一种组装缺陷检测方法
- [发明专利]封装芯片检测与分类装置-CN201110069606.7有效
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汪秉龙;陈桂标;陈信呈
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久元电子股份有限公司
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2011-03-18
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2012-09-19
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H01L21/00
- 一种封装芯片检测与分类装置,其包括:一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元及一芯片分类单元。旋转单元具有至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口,其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。芯片测试单元具有至少一邻近旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。芯片分类单元具有至少一邻近旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。因此,本发明可通过旋转单元、芯片测试单元与芯片分类单元的配合,以检测与分类无引脚的封装芯片,例如QFN芯片。
- 封装芯片检测分类装置
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