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[发明专利]转塔式检测机台及其使用方法-CN201310144825.6有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;杨政伟;黄劔麒 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种转塔式检测机台及其使用方法，转塔式检测机台包括转塔模块、进料模块、第一外观检测模块、180度转向模块、电性测试模块、第二外观检测模块及出料模块。转塔模块包括一可旋转式机构及多个可升降式吸嘴机构。进料模块上具有多个电子元件，且电子元件通过进料模块以传送至可升降式吸嘴机构的下方，以供可升降式吸嘴机构来进行吸取。第一外观检测模块用于检查每一个电子元件的第一预定外观。180度转向模块用于将电子元件水平地旋转180度。电性测试模块用于检测每一个电子元件的电气性能。第二外观检测模块用于检查每一个电子元件的第二预定外观。出料模块用于将每一个电子元件传送至一收纳料带内。
塔式检测机台及其使用方法

[发明专利]基板检测系统-CN201410019004.4在审
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;彭及盈;郑明志 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种基板检测系统，其包含：一置料装置、一载运装置、一第一基板吸附载台及一第一检测装置。置料装置用以置放至少一基板。载运装置用以载运置放于置料装置的基板。第一基板吸附载台可活动地设置于一第一导轨上，用以吸附载运装置所置放的基板。第一检测装置用以检测置设于第一基板吸附载台的基板。由此，可快速而有效地对基板进行检测。本发明的基板检测系统可以有效提升基板的检测效率及其成效，进而达到快速而高品质生产的竞争需求。
检测系统

[实用新型]电子元件检测系统-CN201420569022.5有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;邱证家;张烘杰 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元件检测系统，其包括转盘模块、进料模块及检测模块。转盘模块包括旋转底盘、设置于旋转底盘上的透明环形转盘及多个调整螺栓。旋转底盘具有中心部及环绕中心部的环形部，其中旋转底盘具有多个环绕中心部排列，且贯穿环形部而形成的螺孔。透明环形转盘可区分为内环部与围绕内环部的外环部，其中内环部与环形部重叠，并遮盖多个螺孔。外环部悬置于旋转底盘之外，以承载多个电子元件。每一个调整螺栓由旋转底盘的下表面锁入相对应的螺孔内，并向上顶抵透明环形转盘的内环部，以校正透明环形转盘的水平度。进料模块与检测模块相邻透明环形转盘设置，分别用以将多个电子元件依序传送至外环部，及对这些电子元件进行检测。
电子元件检测系统

[实用新型]LED封装芯片检测装置-CN201420405475.4有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;张烘杰 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2014-07-22 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装芯片检测装置，其包括转动传送单元、装载工作站、检测工作站及卸除工作站。转动传送单元用于输送多个LED封装芯片，其具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个容置部设置于可旋转转盘上，且每一容置部用以容纳至少一LED封装芯片，且每一LED封装芯片的底部具有正极焊垫及负极焊垫。装载、检测及卸除工作站邻近于可旋转转盘设置，以使多个LED封装芯片被分别装载于容置部，且被进行检测以判断每一LED封装芯片的优劣。卸除工作站设有导引件。导引件具有输入、输出及连通于输入与输出之间的倾斜通道，使合格LED封装芯片通过倾斜通道而被卸除。本实用新型通过转动传送单元及邻近的多个工作站，使其可用于检测LED封装芯片。
led 封装芯片检测装置

[实用新型]IC封装芯片检测装置-CN201420407917.9有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;张烘杰 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2014-07-23 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种IC封装芯片检测装置，其包括转动传送单元、装载工作站、检测工作站及卸载工作站。转动传送单元用于输送多个IC封装芯片，其中转动传送单元具有可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于可旋转转盘上，且每一容置部用以容纳至少一IC封装芯片。装载、检测及卸载工作站邻近于可旋转转盘设置，以使多个IC封装芯片被分别装载于容置部，且被进行检测以判断每一IC封装芯片的优劣。卸载工作站设有导引件。导引件具有入口、出口及连通于入口与出口之间的倾斜通道，使良好IC封装芯片通过倾斜通道而被卸载。
ic 封装芯片检测装置

[实用新型]基板吸附载台-CN201420025717.7有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;彭及盈;郑明志 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种基板吸附载台，其包含：一载台本体、一第一阻气模块及数个第二阻气模块。载台本体具有数个吸附孔。第一阻气模块设置于载台本体的一侧，以可选择地关闭至少一列X方向的吸附孔。数个第二阻气模块分别设置于载台本体的另一侧，各第二阻气模块可选择地关闭至少一排Y方向的吸附孔。由此，使用者可以依据实际基板的长宽大小，而选择性地关闭未被基板所遮蔽的X、Y方向的吸附孔，进而可有效地使基板吸附于载台上。
吸附

[发明专利]发光二极管封装芯片分类系统-CN201110139323.5有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口。每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类多个发光二极管封装芯片的芯片分类模块。因此，本发明可通过旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元的配合来分类发光二极管封装芯片。
发光二极管封装芯片分类系统

[发明专利]发光元件检测与分类装置-CN201110125604.5有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明提供一种发光元件检测与分类装置，包括：一用于输送多个发光元件的旋转单元、一检测单元及一分类单元；旋转单元包括至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部及多个分别设置于多个容置部内的吸排气两用开口；每一个容置部内可选择性地容纳多个发光元件中的至少一个，且每一个发光元件为一底部具有正极焊垫及负极焊垫的发光二极管封装芯片；检测单元包括至少一邻近旋转单元且用于检测每一个发光元件的检测模块；分类单元包括至少一邻近旋转单元且用于分类多个发光元件的分类模块；因此，本发明可通过旋转单元、检测单元与分类单元的配合，以检测并分类发光二极管封装芯片。
发光元件检测分类装置

[发明专利]用于检测多个电子元件外观的多轨式检测系统-CN201110098222.8无效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;倪仁君 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-04-18 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于检测多个电子元件外观的多轨式检测系统，其包括：转盘模块、进料模块、无振动模块、检测模块及分类模块。转盘模块包括一中空透明转盘结构，其上表面具有至少两个环形导引区域，且多个电子元件依序排列在两个环形导引区域上。进料单元具有两个用于导引多个电子元件的V形进料槽。无振动模块包括一无振动导引块，其具有两个分别连通于两个V形进料槽且分别对应于两个环形导引区域的V形无振动导引槽，且多个在两个V形进料槽内的电子元件依序被两个V形无振动导引槽导引到两个环形导引区域上，以供检测模块与分类模块分别进行检测与分类。本发明可以更正确地检测到多个电子元件的外观。
用于检测电子元件外观多轨式系统

[发明专利]封装芯片检测与分类装置-CN201110069606.7有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元及一芯片分类单元。旋转单元具有至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。芯片测试单元具有至少一邻近旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。芯片分类单元具有至少一邻近旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。因此，本发明可通过旋转单元、芯片测试单元与芯片分类单元的配合，以检测与分类无引脚的封装芯片，例如QFN芯片。
封装芯片检测分类装置

[实用新型]光纤导光式顶盖结构-CN201220005529.9有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;邱证家 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2012-01-04 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：一种光纤导光式顶盖结构，其包括：一顶盖单元及一导光单元。顶盖单元的内部具有多个容置空间。导光单元包括多个导光群组，其中每一个导光群组包括多个容置于相对应的容置空间内的光纤线缆，且每一个光纤线缆的两相反末端面皆从顶盖单元的底面被裸露且分别面向已设置于顶盖单元下方的至少一发光元件及至少一光感测元件。因此，本实用新型光纤导光式顶盖结构可通过“多个容置于相对应的容置空间内的光纤线缆”的设计，以提供一种具有内嵌式光纤导光设计的顶盖结构，解决传统应用于发光二极管封装芯片分类系统的导光线路错综复杂的问题，进而增加整体的美观性。
光纤导光式顶盖结构

[实用新型]发光元件检测与分类装置-CN201120152744.7有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光元件检测与分类装置，包括：一用于输送多个发光元件的旋转单元、一检测单元及一分类单元；旋转单元包括至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部及多个分别设置于多个容置部内的吸排气两用开口；每一个容置部内可选择性地容纳多个发光元件中的至少一个，且每一个发光元件为一底部具有正极焊垫及负极焊垫的发光二极管封装芯片；检测单元包括至少一邻近旋转单元且用于检测每一个发光元件之检测模块；分类单元包括至少一邻近旋转单元且用于分类多个发光元件的分类模块；因此，本实用新型可通过旋转单元、检测单元与分类单元的配合，以检测并分类发光二极管封装芯片。
发光元件检测分类装置

[实用新型]多轨式检测装置-CN201120116995.X有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;倪仁君 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-04-18 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多轨式检测装置，其包括：一转盘模块及一检测模块。转盘模块包括一旋转底盘结构及一设置于旋转底盘结构上的中空透明转盘结构，中空透明转盘结构的下表面区分成一内圈区域与一围绕内圈区域的外圈区域，中空透明转盘结构的内圈区域被旋转底盘结构所遮盖，中空透明转盘结构的外圈区域被裸露在外，中空透明转盘结构的上表面具有至少两个位于外圈区域上方的环形导引区域，且上述多个电子元件依序排列在上述至少两个环形导引区域上。检测模块包括多个邻近中空透明转盘结构的电子元件检测单元。因此，通过环形导引区域的设计，以使得本实用新型可同时检测更多的电子元件。
多轨式检测装置

[实用新型]发光二极管封装芯片分类系统-CN201120170212.6有效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口。每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类多个发光二极管封装芯片的芯片分类模块。因此，本实用新型可通过旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元的配合来分类发光二极管封装芯片。
发光二极管封装芯片分类系统

[实用新型]封装芯片检测与分类装置-CN201120075602.5无效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元及一芯片分类单元。旋转单元具有至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。芯片测试单元具有至少一邻近旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。芯片分类单元具有至少一邻近旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。因此，本实用新型可通过旋转单元、芯片测试单元与芯片分类单元的配合，以检测与分类无引脚的封装芯片，例如QFN芯片。
封装芯片检测分类装置

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