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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于电路板的增强的局部分布电容-CN200880010835.8有效
发明人：尼古拉斯·彼恩诺 -专利权人：新美亚通讯设备有限公司
申请日： 2008-02-06 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：提供了一种多层电路板，其具有埋入电容层和针对特定器件的嵌入式局部非分立分布电容元件。提供了一种印刷电路板，其包括(1)第一电介质层，(2)耦合到第一电介质层的第一表面的第一传导层，(3)耦合到第一电介质层的第二表面的第二传导层，(4)邻近于第一传导层的局部分布非分立电容元件，其中该电容元件占据与一位置近似重合的区域，将耦合到该电容元件的器件将被安装在所述位置上。嵌入式局部非分立分布电容元件可提供针对特定器件的电容，以为该特定器件抑制电压/电流噪声。
用于电路板增强局部分布电容

[实用新型]一种塑封分立器件表面溢料电动清理器-CN201420814696.7有效
发明人：修建东 -专利权人：修建东
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封分立器件表面溢料电动清理器，包括电机主体、开关、手柄、电导线、圆柱轴和塑料刷；通过电机主体带动塑料刷旋转，塑料刷的刷毛对塑封分立器件表面软化了的溢料进行电动清理，开关控制开启或关断
一种塑封分立器件表面电动清理

[外观设计]分立器件综合测试头-CN201630071820.X有效
发明人：李海超 -专利权人：北京华峰测控技术有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：分立器件综合测试头。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于一种半导体分立器件测试系统。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状和轮廓。
分立器件综合测试

[发明专利]一种基于分立器件的读写器-CN201710409676.X在审
发明人：李云粉 -专利权人：成都飞凯瑞科技有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于分立器件的读写器，包括外壳，设置在外壳内的电路主板，设置在电路主板上的控制通信模块和射频收发模块，以及预设有电子器件嵌入空间的天线；控制通信模块、射频收发模块和天线顺序电连接，所述控制通信模块和射频收发模块采用分立器件本发明采用分立器件，结构上实现小型化、一体化，容易安装；本发明通过在天线上设置供电子器件嵌入的嵌入空间，使得本发明读写器满足适应性和通用性的要求。
一种基于分立器件读写

[实用新型]一种基于RLC分立器件的功分电路-CN201820736002.0有效
发明人：朱红辉;王耀召 -专利权人：江苏华讯电子技术有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于RLC分立器件的功分电路，包括一级RLC功分电路和二级RLC功分电路，所述一级RLC功分电路包括电容C1‑1、电容C1‑2、电容C1‑3、电感L1‑1、电感L1‑2、电阻R1‑1本基于RLC分立器件的功分电路，可根据所需带宽选择RLC功分器的级数，通过增加功分支路内的电路级数来改变功分器的带宽，使得功分结构适用范围更广、更灵活，同时，使用RLC分立器件，可以通过调整布局、根据自身工艺调整选用器件的封装来提高PCB印制板的集成度，通过调整隔离电路、选用合适的器件提高功分器的功率容量。
分电路分立器件电容功分器电感电阻本实用新型带宽选择电路级数隔离电路工艺调整功率容量分支路集成度印制板封装带宽灵活

[实用新型]一种具有快速散热性能的半导体用分立器件-CN201922445079.X有效
发明人：李琳 -专利权人：苏州盖锜机械设备有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，包括底板，所述底板的上端面上固定安装有左右对称分布的插接支架，所述插接支架之间固定安装有金属丝，所述底板的上端面上固定安装有环氧树脂套，所述环氧树脂套位于插接支架的外侧，所述底板的下端面上开设有对称分布的插接槽，所述插接槽的内部插接设置有正极杆和负极杆，本实用新型为一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，通过设置散热套筒、硅脂层和弹片部等，达到了提高导热效果，提高散热性能，方便拆卸安装，解决了现有的半导体分立器件封装形式散热面积较小，不利于该器件的散热，器件的散热效果较差，导致使用寿命缩减的问题。
一种具有快速散热性能半导体分立器件

[发明专利]高功率GaN器件与结构-CN201810085076.7有效
发明人：李湛明;傅玥;吴伟东;刘雁飞 -专利权人：苏州量芯微半导体有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L29/41 文献下载
摘要：本发明描述了具有良好功率操控和散热性能的半导体器件和结构。本发明适用于GaN材料领域。器件可以是分立的方形或菱形芯片，在这些芯片的角落上有电极接线端、锥形电极基底和相互交叉的电极指。器件矩阵结构为在衬底上由数个芯片以具有相互交叉电路的矩阵构型排列而成。器件点阵结构以包含多个分立器件的单位原胞为基础建立，这些单位原胞按照几何结构周期性地贴焊在芯片上。同时，本发明也描述了实现这种半导体器件和结构的方法。
功率 gan 器件结构

[发明专利]一种融合SMT的MCM集成电路封装结构-CN201811051720.5在审
发明人：姜岩峰;全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及的一种融合SMT的MCM集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本发明的一种融合SMT的MCM集成电路封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
集成电路封装结构金属引线框架分立器件源器件融合二极管生产产品生产效率可控硅三极管锡膏银胶粘贴集成电路焊接芯片保证

[发明专利]一种片式封装分立器件测试装置-CN201210363300.7有效
发明人：邱云峰;袁文;杨晓宏;张文辉 -专利权人：贵州航天计量测试技术研究所
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式封装分立器件测试装置，它包括电极底板（1）、穿孔限位板（2）和压板（3），电极底板（1）置于底层，穿孔限位板（2）位于电极底板（1）上表面，压板（3）位于穿孔限位板（2）上表面；本发明解决了本发明具有结构简单、通用性强、安装方便等特点，不仅降低了表贴元器件小批量测试的成本，提高了测试效率，减少了测试误差，同时完成了被测器件数量的检查，解决了小批量片式封装分立器件测试的难题。
一种封装分立器件测试装置

[实用新型]一种融合SMT的多芯片封装结构-CN201821473818.5有效
发明人：姜岩峰;全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种融合SMT的多芯片封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本实用新型的一种融合SMT的多芯片封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
金属引线框架多芯片封装结构本实用新型分立器件源器件二极管生产产品生产效率融合可控硅三极管锡膏银胶粘贴焊接集成电路芯片保证

[实用新型]一种大散热片半导体功率分立器件-CN201220490653.9有效
发明人：龚浩;郑永富;王文杰 -专利权人：天水华天微电子股份有限公司
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大散热片半导体功率分立器件，包括塑封体，从塑封体的一侧伸出的引线，以及与塑封体相连接的散热片，其中，所述散热片具有一相对塑封体的长出部分，该长出部分与塑封体的引线一侧相对且其上开设有固定孔本实用新型通过增大散热片的外露面积以改善功率分立器件的散热效率；在散热片的长出部分增加固定孔，可使半导体功率分立器件与散热器组件通过螺栓等固定件紧密贴合，以利散热；且结构简单，封装体积小。
一种散热片半导体功率分立器件

[发明专利]一种分立器件正面金属的生产方法-CN200810164214.7有效
发明人：钱进 -专利权人：杭州立昂电子有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种分立器件正面金属的生产方法，属于半导体分立器件制造的技术领域。将已经长好器件的硅片进行表面处理后，清洗、甩干，把硅片在溅射台中溅射钛钨合金和镍钒合金，将溅射好的硅片再进行表面处理，清洗、甩干，最后把甩干的硅片置于蒸发台中热蒸发银。上述一种分立器件正面金属的生产方法，在蒸发银之前，器件的正面已经有溅射上去的钛钨合金和镍钒合金的保护，有效地屏蔽了蒸发银产生的二次电子和X射线，避免了蒸发银对器件的损伤；把溅射有钛钨合金和镍钒合金的硅片在
一种分立器件正面金属生产方法

[发明专利]半导体元器件及制造方法-CN200810211050.9无效
发明人：闻叶廷;H·希卫斯 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体元器件，其包括引线框、分立的无源电路元件和有源电路元件。分立的无源电路元件例如分立的铁氧体磁心电感器安装成横向或垂直地相邻于引线框。半导体芯片连接到分立的铁氧体磁心电感器。在半导体芯片上的键合垫电耦合到引线框的引线或通过引线键合物电耦合到分立的铁氧体磁心电感器。引线框、分立的铁氧体磁心电感器、半导体芯片和引线键合物被密封剂如模塑材料保护。其它无源电路元件可在封装在模塑材料中之前安装到分立的铁氧体磁心电感器。
半导体元器件制造方法

[实用新型]一种新型功率半导体分立器件-CN202022490543.X有效
发明人：谢峰;张孟杰 -专利权人：深圳市禾望电气股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型功率半导体分立器件，包括开关管、第一二极管、第二二极管、基板、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和塑封体，所述开关管、第一二极管和第二二极管均设置在基板上，所述第一二极管及第二二极管与开关管连接所述新型功率半导体分立器件是把二个二极管都联合封装于同一分立器件内，可以节省布局空间，减少回路杂散电感，优化器件间连接引线电感，提升电路工作性能，为提高功率密度打好基础。应用到buck或者boost类的电路中时，仅选用一个器件即可满足拓扑对开关管的需求，减少电子元器件的数量和体积，能进一步提高此类变换器的功率密度，还能有效降低器件之间连接的引线电感。
一种新型功率半导体分立器件

[发明专利]一种抑制分立器件干扰的电路及电机-CN201811418941.1在审
发明人：祝龙;张东盛;王晶 -专利权人：珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H02M1/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种抑制分立器件干扰的电路及电机，包括三相全桥逆变控制电路、永磁同步电机和滤波电路，所述三相全桥逆变控制电路的直流输入端与直流电源连接，交流输出端与所述永磁同步电机连接；所述滤波电路的一端连接至直流电源信号端子，另一端接地，用于对分立器件进行滤波。本发明的技术方案通过在由分立器件组成的逆变桥电路中增加一个吸收电容，使该电容和采样电阻形成RC滤波，减小电路干扰，减小控制器对外界电磁干扰的同时提高控制器抗干扰能力。
分立器件逆变控制电路永磁同步电机电路滤波电路三相全桥控制器减小滤波电机直流电源连接直流电源信号交流输出端抗干扰能力直流输入端采样电阻电磁干扰电路干扰吸收电容一端连接接地电容逆变桥

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