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[发明专利]一种光电混合集成芯片-CN202210462381.X有效
发明人：王欣;杨国亮;郭丹丹;翟鲲鹏;吉贵军;周赤;郑耀国;祝宁华;李明 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开提供了一种光电混合集成芯片，包括：衬底；凹槽，开设于衬底的上表面；第一光子集成元件和第二光子集成元件设置于衬底上，且位于凹槽的两侧；凹槽靠近第一光子集成元件和第二光子集成元件的侧面之间的夹角大于0°且小于180°；第一光子集成元件和第二光子集成元件通过光子引线进行光学连接。本公开通过在衬底上开设凹槽，且该凹槽的两侧设置有第一光子集成元件和第二光子集成元件，使得能够通过凹槽观测到光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的光学连接情况，从而提高光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的对准精度，降低了光耦合难度和损耗，提高了光电混合集成芯片的可靠性和实用性。
一种光电混合集成芯片

[发明专利]铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统-CN200910160962.2有效
发明人：魏健诚 -专利权人：群联电子股份有限公司
申请日： 2009-07-31 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统，用于拆解电路板上的铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解装置包括具有至少一磁性元件的磁性元件基座以及承载件。承载件是配置于磁性元件电路板上，用以承载上述电路板，藉此当上述电路板的铁磁性集成电路元件置于承载件上且铁磁性集成电路元件面向磁性元件基座的磁性元件时，铁磁性集成电路元件因磁性元件的磁性而与磁性元件基座分离基此，本铁磁性集成电路元件拆解装置及其方法可大量且快速地将电路板上的铁磁性集成电路元件拆解下来。
铁磁性集成电路元件拆解装置方法系统

[发明专利]集成电路封装-CN201480057243.7有效
发明人：尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉本 -专利权人：森西欧有限公司
申请日： 2014-10-07 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。
集成电路封装

[实用新型]智能发光羽毛球-CN201920225094.0有效
发明人：张大一 -专利权人：芜湖大一体育用品有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： A63B67/197 文献下载
摘要：本实用新型公开了智能发光羽毛球，包括有羽毛球本体，其特征在于：所述羽毛球本体的球头中心钻有植入孔，所述植入孔中植入有智能发光模块；所述智能发光模块包括触发元件、延时集成元件、闪光集成元件、电池组、第一LED显亮集成元件和第二LED显亮集成元件，触发元件和延时集成元件并联后两端分别连接电池组的负极和闪光集成元件，第一LED显亮集成元件和第二LED显亮集成元件并联后两端分别连接电池组的正极和闪光集成元件。由于模块元件是集成线路，非常轻小，所以可能达到三粒电池供电，电力足，亮度高，使用时间长。
智能发光羽毛球

[发明专利]集成电路元件组装方法及其装置-CN95100089.6无效
发明人：森田幸一;三泽义彦;佐伯启二;壁下朗;渡边展久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1995-01-12 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。
集成电路元件组装方法及其装置

[发明专利]芯片转移方法及装置-CN02804695.1无效
发明人：托马斯·莫夫 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2002-02-04 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供其上具有集成电路元件(3)的源衬底(1)和具有可控制粘附性的粘附性材料的层(8)的元件转移夹具(4)。元件转移夹具(4)降低到集成电路元件(3)上，从而使粘附性具有宜于把集成电路元件(3)固定到元件转移夹具(4)上的第一值。然后，集成电路元件(3)从源衬底(1)释放并且具有粘附到其上的集成电路元件(3)的元件转移夹具(4)从源衬底(1)移开。目标衬底(2)设置有排列在预定位置(12)处的微滴(9)，并且具有粘附到其上的集成电路元件(3)的元件转移夹具(4)降低到目标衬底(2)上，使得集成电路元件(3)与微滴(9)接触。然后，将粘附性材料的粘附性设定为宜于将集成电路元件(3)从元件转移夹具(4)释放的第二值，因此微滴(9)使集成电路元件(3)对准到预定位置(12)。最后，从集成电路元件(3)移开元件转移夹具(4)。
芯片转移方法装置

[发明专利]半导体封装件和半导体元件-CN202210079296.5在审
发明人：曾淑容;游辉昌 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件和半导体元件。在一个实施例中，半导体封装件包括封装件、第一集成无源元件以及第二集成无源元件。第一集成无源元件设置在封装件下。第二集成无源元件设置在封装件和第一集成无源元件之间。第一集成无源元件透过第二集成无源元件电连接至封装件。
半导体封装元件

[发明专利]紧固件与束线带-CN201510494871.8有效
发明人：亨利·费尔赫芬 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： B65D63/16 文献下载
摘要：本文揭示了一种具有头元件的紧固件，头元件被耦合到带元件上。带元件被配置成通过头元件的附接结构使带元件固定到头元件上。识别设备被模制到紧固件中。识别设备具有识别集成电路和天线，识别集成电路在集成电路封装内，天线具有在集成电路封装内的部分和延伸到集成电路封装外的部分，天线被耦合到识别集成电路。
内嵌有识别电路紧固

[实用新型]半导体封装件和电子设备-CN202223294168.7有效
发明人：李俊杰 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：其中，半导体封装件包括基板、集成电路元件以及塑封体；集成电路元件连接于基板的一侧，集成电路元件在基板上的投影面积不小于25mm2，集成电路元件具有第一侧边，第一侧边朝向用以封装集成电路元件的封装注塑口；第一侧边至注塑口之间形成进料通道；进料通道的宽度尺寸与第一侧边的长度尺寸之比不小于1/3；塑封体设于基板的设有集成电路元件的一侧，并包裹集成电路元件。本实用新型技术方案可以使得对应集成电路元件前端的阻挡物较少，以补偿塑胶流入集成电路元件与基板之间后的较慢的流速，使得经过集成电路元件与基板之间的塑胶的流速平衡，从而减少集成电路元件与基板之间出现空洞的风险
半导体封装电子设备

[发明专利]液压集成块元件布局设计方法-CN201410009257.3有效
发明人：牛文铁;白金伟 -专利权人：天津大学
申请日： 2014-01-08 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： F15B13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种液压集成块元件布局设计方法，该方法包括如下步骤：步骤一、定义液压集成块符合六面立体的各表面名称；步骤二、提取元件底板模型并进行分类，建立元件布局约束数据库和元件布局原则数据库；步骤三、建立液压集成块元件列表和连通关系列表；步骤四、将含有P、T、A、B油口的元件布置在液压集成块的顶面；步骤五、确定液压集成块的通径规格，针对其余元件选定相应的布局策略；步骤六、在液压集成块其它表面上布置列表中的其它元件。与现有技术相比，本发明通过液压集成块元件布局设计，生成一个良好的元件布局结果，为液压集成块内部油路设计奠定基础；定义不同通径规格，针对不同通径的液压集成块进行液压元件布局设计，提高了布局的精确性和布局的效率，最终实现液压集成块中油路总长度最短、工艺孔数目最少。
液压集成块元件布局设计方法

[发明专利]磁化反转元件、磁阻效应元件、集成元件及集成元件的制造方法-CN201780004344.1在审
发明人：佐佐木智生;盐川阳平 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L43/08 文献下载
摘要：本发明的磁化反转元件依次具有：单晶基板、磁化稳定化层、第一铁磁性金属层和接合层，至少上述单晶基板、上述磁化稳定化层及上述第一铁磁性金属层单晶化。
磁化磁化反转元件铁磁性金属层单晶基板集成元件稳定化层磁阻效应元件单晶化接合层制造

[发明专利]一种软硬结合板和移动终端-CN201610105397.X有效
发明人：曾元清 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种软硬结合板，包括多个基板，所述多个基板通过第一连接筋连接，每个所述基板上设置有电气元件和集成芯片，所述电气元件和所述集成芯片分设于所述基板两侧，所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片本发明中通过将电气元件和集成芯片分设于基板两侧，并且所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片，使得设有电气元件处基板的强度得以加强，达到防止该处电气元件在外力作用下受损的技术效果。
一种软硬结合移动终端

[发明专利]保护集成电路元件的电路及包含其的集成电路元件-CN200510063006.4无效
发明人：卢叔东;陈吉元;黄崇仁 -专利权人：智元科技股份有限公司
申请日： 2005-04-01 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种保护集成电路元件的电路及包含其的集成电路元件，该集成电路元件是将集成电路的电源输入端与地端连接单向性导通元件整流装置，单向性导通元件整流装置在连接集成电路封装的电源脚位与接地脚位，使封装后的集成电路反向焊接于电路板上
保护集成电路元件电路包含

[实用新型]集成式电容器、电机控制装置和车辆-CN202222603494.5有效
发明人：钟家明;林良彬 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式电容器、电机控制装置和车辆，所述集成式电容器包括壳体、电容元件、母排和保险元件，所述电容元件安装于所述壳体上；所述母排安装于所述壳体上，且所述母排与所述电容元件电连接，并用于外接电子元件；所述保险元件安装于所述壳体上，用于外接电子元件。根据本实用新型实施例的集成式电容器，在壳体上集成有电容元件和保险元件，并通过母排作为电容元件外接电子元件的结构，可以提高电容器的集成度，提高空间利用率，并简化具有该集成式电容器的设备结构。
集成电容器电机控制装置车辆

[发明专利]近场通信装置及其连线方法-CN201210571886.6有效
发明人：郑志展;何崇正 -专利权人：华宝通讯股份有限公司
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：近场通信装置包括多个安全元件、集成电路元件、天线元件、处理器以及切换单元。集成电路元件用以处理来自安全元件其中之一的识别数据。天线元件用以输出识别数据至读取装置。处理器耦接至集成电路元件。切换单元耦接于集成电路元件与天线元件之间的传输路径上，其中当近场通信装置进入读取装置的读取范围内时，若在预设时间内未接收到由读取装置发出的回复信号，则集成电路元件输出通知信号至处理器，处理器产生控制信号，切换单元依据控制信号切换导通状态，据此由集成电路元件切换输出另一安全元件的另一识别数据。
近场通信装置及其连线方法

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