[发明专利]铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统有效

专利信息
申请号: 200910160962.2 申请日: 2009-07-31
公开(公告)号: CN101987386A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 魏健诚 申请(专利权)人: 群联电子股份有限公司
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018;B23K37/04;B23K37/053;B23K37/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统,用于拆解电路板上的铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解装置包括具有至少一磁性元件的磁性元件基座以及承载件。承载件是配置于磁性元件电路板上,用以承载上述电路板,藉此当上述电路板的铁磁性集成电路元件置于承载件上且铁磁性集成电路元件面向磁性元件基座的磁性元件时,铁磁性集成电路元件因磁性元件的磁性而与磁性元件基座分离。基此,本铁磁性集成电路元件拆解装置及其方法可大量且快速地将电路板上的铁磁性集成电路元件拆解下来。
搜索关键词: 铁磁性 集成电路 元件 拆解 装置 方法 系统
【主权项】:
一种铁磁性集成电路元件拆解装置,用于拆解通过一焊锡焊接于一电路板上的一第一铁磁性集成电路元件,包括:一磁性元件基座,具有至少一第一磁性元件;以及一承载件,配置于该磁性元件基座上,用以承载该电路板,藉此,当该电路板放置于该承载件上且该第一铁磁性集成电路元件面向该磁性元件基座的该至少一第一磁性元件,且该焊锡熔化时,该第一铁磁性集成电路元件因该第一磁性元件的磁性而与该磁性元件基座分离。
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  • 陈美金 - 湖州慧能机电科技有限公司
  • 2018-05-17 - 2018-12-04 - B23K1/018
  • 本实用新型提供了一种芯片除锡装置,包括装置本体,所述装置本体包括控制台,所述控制台的顶部连接加热机构,所述加热机构包括第一加热板和第二加热板,所述第一加热板与所述控制台相连接,所述第一加热板内设有第一加热器,所述第一加热板的上表面设有第一温度探头,所述第二加热板内设有第二加热器,本实用新型将芯片模具放置于加热机构中的传送机构上,加热机构对芯片模具内放置的芯片进行加热,使芯片上原来的焊锡熔化,同时直线电机放下刮刀机构,传送机构将芯片模具往刮刀机构方向传送,利用刮刀机构将焊锡从芯片上刮下,然后焊锡经导流管稳定的滑落入回收盒内,焊锡掉失量少,回收率高,同时可一次刮批量芯片,刮锡效率高。
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