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[发明专利]芯片元件-CN202010544766.1在审
发明人：下市拓真 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现优异的LC特性的芯片元件。本发明提供一种芯片元件(1)，该芯片元件(1)包含：衬底(12)；无机绝缘层(13)，形成在衬底(12)之上；有机绝缘层(14)，形成在无机绝缘层(13)之上；以及LC电路(6)，包含形成在无机绝缘层(
芯片元件

[发明专利]芯片元件-CN200480044092.8无效
发明人：大见忠弘;森本明大 -专利权人：财团法人国际科学振兴财团
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片元件，其即使在GHz频带的高频区域，也可得到如设计值所设计的电阻值、电感值。本发明的芯片元件由电容率在4以下、介质损耗低、并且热特性优异的树脂材料构成基板的材料。由此，可降低芯片元件的寄生电容，进而达到所述目的。
芯片元件

[发明专利]芯片元件-CN200780000865.6无效
发明人：辻口达也;北市幸裕 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2007-07-13 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：芯片元件(100)，层叠了电介质基板(1)，在电介质基板(1)的上主面设置的第1绝缘层(2)和覆盖第1绝缘层(2)整体的第2绝缘层(3)。
芯片元件

[发明专利]元件芯片的制造方法以及元件芯片-CN201710062994.3有效
发明人：针贝笃史;置田尚吾;松原功幸;广岛满;奥根充弘 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种元件芯片的制造方法以及元件芯片，能够抑制安装过程中的导电性材料的爬升。在对具有多个元件区域的基板(1)进行分割而制造多个元件芯片(10)的元件芯片的制造方法中使用的等离子体处理工序中，将基板暴露于第一等离子体，从而将基板分割为元件芯片(10)。而且，成为具备第一面(10a)、第二面(10b)以及形成有多个凸部的侧面(10c)的元件芯片(10)彼此隔开间隔保持在载体(4)上的状态。通过将元件芯片(10)暴露于第二等离子体，从而在元件芯片(10)的侧面(10c)形成保护膜(12c)，在形成该保护膜时，通过保护膜(12c)至少被覆形成在侧面(10c)的凸部，抑制安装过程中导电性材料向侧面
元件芯片制造方法以及

[实用新型]一种带有预成型高铜柱结构的Hybrid芯片封装结构-CN202221718764.0有效
发明人：申旭佳;饶跃峰 -专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种带有预成型高铜柱结构的Hybrid芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，Hybrid芯片封装结构包括封装基体、基础被动元件、基础芯片元件、模塑封料以及锡球，封装基体的一侧焊接有锡球，封装基体的另一侧焊接有基础被动元件、基础芯片元件，Hybrid芯片封装结构还包括预成型高铜柱结构、堆叠芯片元件和堆叠被动元件，堆叠芯片元件和堆叠被动元件均通过预成型高铜柱结构安装于基础被动元件或基础芯片元件的上方，通过设置预成型高铜柱结构，在没有芯片表面的情况下，也可以借助预成型高铜柱结构实现基础被动元件、基础芯片元件上方空间的利用，实现封装结构高度方向上的芯片堆叠。
一种带有成型高铜柱结构 hybrid 芯片封装

[发明专利]芯片元件集合体-CN95105695.6无效
发明人：池田顺治;山崎攻;中村洋一;北山喜文 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1995-07-06 - 公布日： 2002-01-23 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。$#!
芯片元件集合体

[发明专利]半导体芯片模块-CN200810161799.7无效
发明人：刘台徽 -专利权人：太聚能源股份有限公司
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L31/052 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片模块，包含半导体元件、光学元件及支撑元件。半导体元件具有半导体芯片及散热基座连接半导体芯片。光学元件位于半导体元件上方，半导体芯片通过光学元件吸收或发射光线。支撑元件承载光学元件。支撑元件具有通道用以选择性地收纳半导体元件。当半导体元件收纳于通道中时，半导体芯片对准光学元件。
半导体芯片模块

[发明专利]芯片功耗调整、神经网络训练方法、装置以及芯片系统-CN202111157365.1在审
发明人：王勇;丁雨 -专利权人：上海商汤阡誓科技有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： G06F1/3206 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片功耗调整、神经网络训练方法、装置以及芯片系统，其中，该方法包括：获取所述芯片系统的芯片测试信息；所述芯片测试信息用于指示每个芯片中所包含的每个处理核的运行状态；在基于所述芯片测试信息确定所述芯片系统存在冗余元件的情况下，确定所述芯片系统针对所述冗余元件的待分配功耗；所述冗余元件包含：冗余芯片和/或冗余处理核；基于所述待分配功耗调整所述芯片系统中目标元件的工作参数，以调整所述目标元件的功耗；所述目标元件为所述芯片系统中除冗余元件之外的部分或者全部元件
芯片功耗调整神经网络训练方法装置以及系统

[实用新型]一种芯片承载台及封装盒-CN202221930043.6有效
发明人：张辉;李业;李松;王晓光 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片承载台及封装盒，所述芯片承载台包括用于承载芯片的承载台本体，所述芯片朝向所述承载台本体的一面具有电路元件；以及，设于所述承载台本体和所述芯片之间的支撑元件，用于架空所述芯片以使所述电路元件不与所述承载台本体相接触本申请中，通过在承载台本体和所述芯片之间设置支撑元件，利用支撑元件架空量子芯片，从而使得芯片表面的电路元件不与承载台本体相接触，从而避免电路元件与承载台本体之间产生挤压或者摩擦，进而达到避免芯片上的电路元件受损的目的，有效保证了量子芯片的性能。
一种芯片承载封装

[发明专利]元件安装装置和元件安装方法-CN200610103179.9有效
发明人：尾登俊司;南谷昌三;平田修一;中西智昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-07-07 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上，形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
元件安装装置方法

[发明专利]元件安装装置和元件安装方法-CN200610103180.1有效
发明人：尾登俊司;南谷昌三;平田修一;中西智昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-07-07 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
元件安装装置方法

[发明专利]基于编码镜头的芯片元件定位方法-CN201710687483.0在审
发明人：高会军;杨宪强;白立飞;许超;孙光辉;于金泳 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： G06T7/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，涉及表面贴装领域。基于编码镜头的芯片元件定位方法为S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。本发明采用编码镜头拍摄芯片元件获取编码图像，对编码图像进行处理，以生成三维深度图，再对三维深度图进行分割以获取二值图像，根据二值图像计算芯片元件的中心位置坐标，从而达到对芯片元件进行定位的目的。
基于编码镜头芯片元件定位方法

[发明专利]测试装置-CN201410250128.3有效
发明人：陈弘典;王振威;游启志 -专利权人：远东金士顿科技股份有限公司;金士顿数位股份有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提出一种测试装置，用于测试一待测芯片元件，该测试装置包含一系统电路板、一第一芯片元件、一支撑结构、一电路板及一插入件。系统电路板具有一侧面，而第一芯片元件设置于系统电路板的侧面上，并与系统电路板相电性连接；支撑结构设置于系统电路板的侧面上，且至少环绕第一芯片元件；电路板固定于支撑结构上，且与第一芯片元件相分隔；电路板具有一连接器，用以连接待测芯片元件；插入件位于电路板与第一芯片元件之间，使得电路板通过插入件来电性连接第一芯片元件。借此，第一芯片元件不需与待测芯片元件相插接，故第一芯片元件较不易因为频繁的测试而损坏。
芯片元件系统电路板电路板测试装置支撑结构插入件待测芯片侧面连接器电路板固定测试电性连接插接分隔环绕来电

[实用新型]一种芯片卡连接器-CN201520111723.9有效
发明人：马艳伟 -专利权人：北京握奇智能科技有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片卡连接器，所述芯片卡连接器包括接口元件和读卡元件，所述接口元件通过连接线与所述读卡元件相连；所述读卡元件包括固定元件、触点和解码芯片；所述固定元件，用于固定芯片卡；所述触点，用于与所述芯片卡上的芯片接触，并读取所述芯片卡的信息；所述解码芯片，用于对所述芯片卡的信息进行解码，得到解码后的信息；所述接口元件，用于与任一终端相连，并将所述解码后的信息传输至所述终端。本实施例提供的芯片卡连接器可以小于目前读卡器的尺寸，方便用户的携带，同时能够实现终端对芯片卡信息的读取，提高用户的芯片卡支付体验。
一种芯片连接器

[发明专利]芯片测试板及测试方法-CN202310147575.5有效
发明人：顾勋;刘凡;葛蕤馨;李垣杰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片测试板及测试方法，涉及半导体技术领域。包括：多个芯片测试支路，每个芯片测试支路对应一个待测芯片；每个芯片测试支路包括相串联的开关元件和芯片连接元件，芯片连接元件用于连接与该个芯片测试支路所对应的待测芯片；开关控制装置，用于向目标芯片测试支路的开关元件发送开关导通信号，开关导通信号用于控制目标芯片测试支路的开关元件导通，其中，目标芯片测试支路包括至少一个芯片测试支路；芯片管理装置，用于在目标芯片测试支路的开关元件导通时，通过目标芯片测试支路中的芯片连接元件的一端获取目标芯片测试支路所对应的待测芯片的电性能参数根据本公开实施例，能够提高芯片测试效率。
芯片测试方法

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