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- [发明专利]失效位元的修补方法及装置-CN202010832381.5有效
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陈予郎
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长鑫存储技术有限公司
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2020-08-18
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2023-08-25
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G11C29/44
- 本公开是关于一种失效位元的修补方法及装置,涉及集成电路技术领域,可以应用于对芯片中的失效位元进行修补场景。该方法包括:确定待修补芯片的待修补区域;采用备用电路对第一失效位元进行第一修补处理;确定各目标修补区域中的第二失效位元的位元位置,对第二失效位元进行第二修补处理;确定各目标修补区域的未修补失效位元,并确定候选修补组合和候选组合数量;如果候选组合数量大于组合数量阈值,则确定目标修补位置,并采用备用字线对目标修补位置进行修补处理;其中,目标修补位置为经修补处理后最大化减少候选组合数量的失效位元的位置。本公开可以避免由于无法找到失效位元的最佳修补组合导致待修补芯片被判定为无法成功修补的问题。
- 失效位元修补方法装置
- [发明专利]失效位元的修补方法及装置-CN202010833678.3有效
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陈予郎
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长鑫存储技术有限公司
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2020-08-18
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2023-09-12
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G11C29/44
- 本公开是关于一种失效位元的修补方法及装置,涉及集成电路技术领域,可以应用于对芯片中的失效位元进行修补的场景。该方法包括:确定待修补芯片中包括多个目标修补区域的待修补区域;采用备用电路对各目标修补区域中的第一失效位元进行第一修补处理;执行第二失效位元的位置确定步骤以确定第二失效位元的位元位置,并对第二失效位元进行第二修补处理;确定各目标修补区域的未修补失效位元,并递归执行第二失效位元的位置确定步骤以得到未修补失效位元的测试修补位置,以根据测试修补位置对未修补失效位元进行第三修补处理。本公开提出最佳化备用电路分派的三个不同阶段的失效位元修补处理方案,可以得到针对芯片中失效位元的最佳修补方案。
- 失效位元修补方法装置
- [发明专利]失效位元修补方法、装置、设备及存储介质-CN202011225125.6在审
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陈予郎
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长鑫存储技术有限公司
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2020-11-05
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2022-05-06
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G06F30/398
- 本公开提供一种失效位元修补方法、装置、设备及存储介质,涉及半导体技术领域。该方法包括:获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格;将所述备用电路的修补规格进行标准化处理,获得标准化修补规格;获取所述失效位元在所述芯片上的位置;根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理,获得所述失效位元的标准化位置;采用备用电路分配算法根据所述失效位元的标准化位置和所述标准化修补规格分配所述备用电路,获得所述备用电路的标准化修补位置;根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元该方法实现了提高修补演算法的通用性。
- 失效位元修补方法装置设备存储介质
- [发明专利]一种金属工装的局部贴片修补方法-CN201510582144.7在审
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孟庆杰;关振;杨磊
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沈阳飞机工业(集团)有限公司
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2015-09-14
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2015-11-25
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B23P6/00
- 本发明公开一种金属工装的局部贴片修补方法,金属工装上具有待修补位置,对所述待修补位置进行如下步骤修补:1)确定待修补位置的尺寸;2)选择贴片;3)按金属工装待修补位置的型面铣切贴片的单侧型面,该单侧型面与金属工装待修补位置型面相接触;4)在贴片上均布设置数个焊接孔,并在贴片的边缘处设置倒角;5)将贴片的单侧型面与金属工装的待修补位置进行定位;6)对贴片的边缘和焊接孔进行焊接,将贴片焊接在金属工装的待修补位置上;7)完成焊接后,对贴片的表面进行加工该修补方法提高金属工装的加工生产效率,降低生产成本,实现金属工装多次利用的目的,且修补处具有耐用性高,连接强度高等优点。
- 一种金属工装局部修补方法
- [实用新型]道路修补用沥青铺设装置-CN202222735451.2有效
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张雷
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张雷
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2022-10-17
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2023-01-20
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E01C23/09
- 本申请涉及道路修补技术领域,具体公开了道路修补用沥青铺设装置,其包括修补车、安装在修补车顶部的沥青罐以及滚动安装在修补车尾部的压轮,修补车靠近前端的位置安装有用于乘坐的车座,车座前方的修补车底板上开设有贯穿修补车的观察口,沥青罐上连通设置有出料管,出料管的出料端位于观察口的正下方,修补车上还设置有用于操控沥青罐内的沥青下料的控制机构。本申请中的沥青铺设装置能够方便的移动到路面上待修补的位置,且通过观察口能够快速将出料管的出料端移动到待修补位置的正上方,从而快速对待修补位置进行沥青的修补,整个过程方便快捷,提高了整体的施工效率。
- 道路修补沥青铺设装置
- [发明专利]光罩黑缺陷修补方法-CN202310807868.1在审
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王小光
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南京科利德光电材料有限公司
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2023-07-03
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2023-09-29
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G03F1/72
- 本发明实施例提供一种光罩黑缺陷修补方法,包括:确定待修补光罩上完整包含黑缺陷的待修补区域以及待修补区域在待修补光罩中的位置坐标;根据位置坐标在待修补光罩的原始设计图形中截取出与待修补区域相对应的局部参照图形,将局部参照图形转化为光刻机可识别的可用图形后导入光刻机;将待修补光罩依次进行清洗和涂光刻胶处理后放入光刻机;控制光刻机根据预先输入的位置坐标确定待修补光罩上的待修补区域,并依据可用图形对待修补区域进行定点局部曝光;以及对完成定点局部曝光的待修补光罩依次进行显影、蚀刻、脱模和清洗,即获得修补完成的光罩成品。本实施例能提高光罩缺陷修补的通用性。
- 光罩黑缺陷修补方法
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