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- [发明专利]一种亚纳米级立方碳酸钙的水热合成方法-CN200410016941.0无效
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方卫民
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浙江大学
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2004-03-12
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2005-01-05
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C01F11/18
- 本发明公开了一种亚纳米级立方碳酸钙的水热合成方法,将间歇鼓泡法反应制得的纳米级碳酸钙,加入耐压不锈钢反应釜中,密闭容器中碳酸钙固含量占含水总反应质量的10~20%(w/w),控制反应温度在120~180℃,反应时间36~144小时,冷却、过滤、干燥,从而最终制得高分散、均匀,平均粒径为300nm的亚纳米级立方碳酸钙。本发明是通过对纳米级碳酸钙进行后处理的方法,即一种亚纳米级碳酸钙的水热合成方法,寻找到一条切实可行的路径来制备窄粒径亚纳米级立方沉淀碳酸钙,使碳酸钙产品功能化发展得到新的拓展。
- 一种纳米立方碳酸钙合成方法
- [发明专利]高导热组合物及制备方法及其导热垫片-CN201510990606.9在审
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吴靖
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平湖阿莱德实业有限公司
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2015-12-24
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2016-03-23
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C08L83/07
- 本发明涉及高导热组合物,包括聚硅氧烷基体和经机械融合方法获得的复合导热填料,并通过融合、搅拌的制备方法制成;本发明的优点:通过聚硅氧烷基体和经机械融合方法获得的复合导热填料制成的高导热组合物,且复合导热填料包括微米级导热粉体、纳米级导热粉体和\或亚微米级导热粉体,纳米级导热粉体和亚微米级导热粉体具有表面积大、表面能高和表面活性高的特点通过机械融合的方式将纳米级导热粉体与微米级导热粉体融合,制得复合导热填料,使得纳米级导热粉体与微米级导热粉体得以充分分散,同时也大大减小了纳米级导热粉体与微米级导热粉体之间的界面热阻,充分发挥了纳米级导热粉体的导热性能,使得高导热组合物的导热性能更佳。
- 导热组合制备方法及其垫片
- [发明专利]导电银浆-CN201710136305.9有效
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孙宝全;宋涛
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苏州工业园区英纳电子材料有限公司
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2017-03-09
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2019-04-19
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H01B1/22
- 本发明涉及一种导电银浆,包括有机载体和表面修饰有机化合物的银颗粒,银颗粒包括亚微米级银颗粒和纳米级银颗粒,亚微米级银颗粒的粒径为100‑1000nm,纳米级银颗粒的粒径为2‑50nm。本发明的导电银浆在较低的烘烤温度下可以将表面修饰的有机化合物分解或脱附,使其以气态从银颗粒表面被去除,同时纳米级银颗粒可以与亚微米级银颗粒烧结在一起,使用本发明的导电银浆制备透明导电薄膜,可以有效提高透明导电薄膜的导电率
- 导电
- [发明专利]三维纳米级交叉杆-CN200680013948.4有效
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R·S·威廉斯;P·J·屈克斯
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惠普开发有限公司
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2006-04-25
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2008-04-23
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G11C13/02
- 本发明的多个实施例包括三维的、至少部分为纳米级的电子电路和装置,其中可以在三个独立的方向上路由(1016)信号,并且其中可以在通过内部信号线(502-509和702-709)互连的结(510,802)处制备电子部件所述三维的、至少部分为纳米级的电子电路和装置包括层,纳米线或微米级或亚微米级/纳米线结,其每一个可被经济和有效地制备为一种类型的电子部件。本发明的多个实施例包括纳米级存储器,纳米级可编程阵列,纳米级多路复用器和多路分离器,以及几乎不限数量的专用纳米级电路和纳米级电子部件。
- 三维纳米交叉
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