“互联裸芯”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果939315个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]互联裸芯扩展微系统及其扩展方法-CN202110167149.9有效
发明人：魏敬和;黄乐天;于宗光;曹文旭;郑利华;丁涛杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明涉及互联裸芯扩展微系统及其扩展方法。互联裸芯扩展微系统包括：高速扩展总线、标准协议总线、横向单元和竖向单元；横向单元包括不少于两个且通过高速扩展总线连接的横向互联裸芯，以及通过标准协议总线与不少于一个的横向功能裸芯，多个横向功能裸芯之间并发运行；纵向单元包括通过扩展总线与横向互联裸芯连接的纵向互联裸芯，以及通过标准协议总线与纵向互联裸芯连接的纵向功能裸芯，纵向功能裸芯与横向功能裸芯之间主从运行。系统为多裸芯系统的裸芯扩展和系统搭建提供简明统一的方法标准，方便开发者依据不同的应用场景和功能需求快速实现系统架构的搭建与优化，开发效率高、开发成本低。
互联裸芯扩展系统及其方法

[发明专利]互联裸芯的片间互联旁路系统及其通信方法-CN202110160495.4有效
发明人：魏敬和;黄乐天;肖志强;曹文旭;鞠虎;高营 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明涉及互联裸芯的片间互联旁路系统及其通信方法。互联裸芯的片间互联旁路系统，包括设置在互联裸芯内部的旁路通路、第一旁通控制器和第二旁通控制器，第一旁通控制器分别与互联裸芯的第一同步控制器和裸芯网络连接，第二旁通控制器分别与互联裸芯的第二同步控制器和裸芯网络连接，旁路通路分别与第一旁通控制器和第二旁通控制器连接，第一旁通控制器和第二旁通控制器用于数据需要跨当前的互联裸芯时将进入到其中一个的同步控制器中的数据通过旁路通路发送到另一个同步控制器上并输出到互联裸芯的外部该系统能实现绕裸芯传输，延迟短、跨裸芯传输效率高、能扩大裸芯的互联规模、电路结构简单、硬件开销小、可扩展性高、通信高效。
互联裸芯片间互联旁路系统及其通信方法

[发明专利]互联裸芯、互联微组件、互联微系统及其通信方法-CN202110159846.X在审
发明人：魏敬和;黄乐天;于宗光;王梓任;刘国柱;曹文旭 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明涉及裸芯之间的连接，尤其是互联裸芯，包括：协议转换电路，所述协议转换电路包括多个协议转换模块，用于提供多种与外部连接的标准主流协议接口；外部互联接口，所述外部互联接口包括一对同步控制器，用于与其他互联裸芯进行通信；及内部裸芯级网络，所述内部裸芯级网络包括传输总线和路由器，所述同步控制器和所述协议转换模块均分别与内部裸芯级网络的边界节点连接，用于传输来自接口或其他互联裸芯的数据包。该互联裸芯支持接口扩展和片间级联，硬件电路简洁，功能层次划分清晰，具有良好的可扩展性，克服了目前多裸芯系统技术封闭、体系庞杂、扩展性差的缺陷。
互联裸芯互联微组件系统及其通信方法

[发明专利]互联裸芯的时钟域系统及其管理方法-CN202110160498.8有效
发明人：魏敬和;黄乐天;肖志强;王小航;冯敏刚;刘德 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明涉及芯片的时钟管理，尤其是互联裸芯的时钟域系统及其管理方法。互联裸芯的时钟域系统，包括：全局时钟域、均与所述全局时钟域连接的标准协议接口时钟域和跨裸芯接口源同步时钟域；所述全局时钟域用于管理互联裸芯内部的裸芯级网络；所述标准协议接口时钟域用于管理标准协议接口；所述跨裸芯接口源同步时钟域用于管理跨裸芯扩展同步器本发明提供的互联裸芯的时钟域系统通过从时钟的角度对各个模块进行隔离，将复杂的时钟网络模块化，同时使各个时钟域之间进行时钟同步，便于互联网络的搭建，实现了片上网络与各个接口以及各个裸芯之间的高速通信，满足了跨裸芯接口的源同步特性，接口通用性好，增强了互连裸芯的可扩展性。
互联裸芯时钟系统及其管理方法

[发明专利]互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法及其通信系统-CN202110160531.7有效
发明人：魏敬和;黄乐天;于宗光;曹文旭;丁涛杰;刘国柱 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明涉及互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法及其通信系统。互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法，包括多个数据接口，每个所述数据接口均设有不同的协议转换模块，所述数据接口通信时包括数据输入转换和数据输出转换；所述数据输入转换时，DSP/FPGA的外部数据经过协议转换模块转换成统一的数据协议格式传递至互联裸芯内部的裸芯级网络进行数据的统一传输；所述数据输出转换时，互联裸芯内部的内部数据根据数据自身的数据性质被协议转换模块转换成不同的数据协议格式进入不同的数据接口传输至DSP/FPGA。该方法通过将外部数据与内部数据相互转换使得每个设备和器件都能以任意的形态接入多裸芯系统中，提升了系统的灵活性，有利于系统的灵活组装、快速定义和快速实现。
互联裸芯 dsp fpga 通信方法及其系统

[发明专利]一种基于可扩展互联裸芯的封装级网络路由算法-CN202111015390.6有效
发明人：肖志强;魏敬和;黄乐天;曹文旭;鞠虎;王淑芬;高营;顾林;郑利华;刘国柱 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H04L45/12 文献下载
摘要：本发明涉及互联裸芯网络路由算法技术领域，具体涉及一种基于可扩展互联裸芯的封装级网络路由算法，该算法结构包括两级：对互联裸芯内的裸芯级网络，采用XY维序路由算法将NoD定义为X和Y两个方向的二维网络，规定数据从源节点出发，首先在X维度上进行传输，然后再在Y维度上进行传输，该算法禁止在Y维度前进的数据包转向进入X维度，即相应地禁止了两种转向情况，可以解决传统片上网络中的环形死锁问题；对由互联裸芯组成的环形网络，采用转弯模型配合最短路径路由算法进行路由选择
一种基于扩展互联裸芯封装网络路由算法

[发明专利]面向高速可扩展互联裸芯与PCIe主设备的并行式转换接口-CN202310396907.3在审
发明人：时迎琰;魏敬和;高营;鞠虎;田青;张正 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明公开一种面向高速可扩展互联裸芯与PCIe主设备的并行式转换接口，属于集成电路通信领域。本发明连接高速可扩展互联裸芯的片上网络NOD与PCIe主设备的EP端，实现PCIe主设备的AXI协议与片上网络NOD传输协议的转换，接收PCIe主设备的各种请求类型的数据包并转换成片上网络NOD协议的数据包，以及向PCIe主设备返回各种响应类型的数据包，并且支持多个不同的请求数据包在裸芯的片上网络NOD中传输，从而实现PCIe主设备对高速可扩展互联裸芯上的各从设备的通信。本发明能够芯粒的片上网络NOD的传输协议与PCIe主设备的AXI协议之间的转换和通信，并且极大地缩短了开发周期，降低开发成本。
面向高速扩展互联裸芯 pcie 主设备并行转换接口

[发明专利]一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法及其系统-CN202110159838.5有效
发明人：于宗光;魏敬和;黄乐天;冯敏刚;孙晓冬;田青 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种中断请求的传输方法，尤其是一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法及其系统。一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法，将中断请求进行编码以数据包的形式通过网络进行传输，到达目的节点后通过分布式中断的方式给出中断信号。本发明提供的一种用于互联裸芯的分布式中断传输方法将中断请求以数据包的形式在网络中传输，到达目的节点后通过分布式中断的方式给出中断信号，可以减少布线资源的消耗，并且每个主设备可以根据所反馈的信息独立做出判断
一种用于互联裸芯分布式中断传输方法及其系统

[发明专利]互联裸芯与MPU的接口系统及其通信方法-CN202110160514.3有效
发明人：魏敬和;黄乐天;肖志强;冯敏刚;丁涛杰;郑利华 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明涉及互联裸芯与MPU的接口系统及其通信方法。互联裸芯与MPU的接口系统包括：数据接口、中断接口和调试接口；数据接口包括SPI接口、DDR数据接口和DMA控制接口，SPI接口用于MPU在启动阶段的自主启动，DMA控制接口用于DMA启动结束控制；中断接口用于接收来自网络的中断数据包并解析得到该系统通过中断接口、DDR数据接口、SPI接口和JTAG‑Core调试接口将互连裸芯所提供的接口与主设备MPU接口对应互连，实现高性能信息处理微系统中MPU的扩展以及MPU与互连裸芯之间的高速通信。
互联裸芯 mpu 接口系统及其通信方法

[实用新型]基于SiP技术的低速数据采集处理控制芯片-CN202320746041.X有效
发明人：范国忠 -专利权人：江苏华创微系统有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于SiP技术的低速数据采集处理控制芯片，包括一片FPGA裸芯、多片AD成品芯片、一片Flash裸芯、一片双电源总线收发器裸芯和若干阻容分立器件，所有裸芯、成品芯片以及若干阻容分立器件通过SiP技术封装为一体，内部通过基板互联方式集成为SiP芯片。
基于 sip 技术低速数据采集处理控制芯片

[发明专利]用于裸芯的互联通信方法、系统和集成合封芯片-CN202210046629.4在审
发明人：黄金煌 -专利权人：北京紫光青藤微系统有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本申请涉及数字通信技术领域，公开一种用于裸芯的互联通信方法，应用于作为从机端的第一裸芯，所述第一裸芯被配置为通过SPI协议与作为主机端的第二裸芯通信连接，所述SPI协议中包括中断请求输入/输出接口和确认字符输入/输出接口，其中，所述方法包括：在处于空闲且使能发送的状态下，将中断请求输出接口的信号调整至高位，以向所述第二裸芯发送中断请求；在确认字符输入接口的信号为高位的情况下，由从机模式切换为主机模式；通过SPI协议将通信数据发送至所述第二裸芯；在所述通信数据全部发送完成后，将所述中断请求输出接口的信号调整至低位，并由主机模式切换回从机模式。
用于联通方法系统集成芯片

[实用新型]基于双裸芯堆叠的DRAM模组封装结构-CN202320746509.5有效
发明人：张韬;何国强 -专利权人：江苏华创微系统有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于双裸芯堆叠的DRAM模组封装结构，包括基材、位于下层的倒装芯片、位于上层的正装芯片和底部填充胶Underfill，倒装芯片倒装在基材上，正装芯片的背面与倒装芯片的背面互联，底部填充胶Underfill填充间隙，位于上层的正装芯片的正面进行球焊，焊线连接基材；塑封料包覆所述基于双裸芯堆叠的DRAM模组封装结构。优点，本堆叠结构，适用于一种特殊结构，底下倒装芯片，上方是正装芯片；且能解决堆叠芯片间的互联，并用Underfill工艺填充结构，使WB焊线时支撑平稳。故此结构既能实现芯片的堆叠减小封装面积，且能实现芯片间特定功能区的互联，缩短互联长度，改善产品电性能及可靠性。
基于双裸芯堆叠 dram 模组封装结构

[发明专利]互联裸芯接口管理系统及其初始化方法-CN202110159840.2有效
发明人：魏敬和;黄乐天;于宗光;曹文旭;孙晓冬;刘国柱 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种裸芯接口管理，尤其是互联裸芯接口管理系统及其初始化方法。互联裸芯接口管理系统，包括：CMU系统、均与CMU系统连接的JTAG‑Die接口和配置网络；CMU系统包括CMU处理器和与CMU处理器连接的Flash，Flash用于存放CMU系统的软件代码；JTAG‑Die
互联裸芯接口管理系统及其初始化方法

[发明专利]一种面向跨芯片互连的并行数据在线校准系统及校准方法-CN202211532822.5在审
发明人：黄乐天;魏敬和;桂江华;何甜;陈颖芃;鞠虎;李杨;何健;韩玉洁 -专利权人：电子科技大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F11/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向跨芯片互连的并行数据在线校准系统及校准方法，涉及多片网络领域，包括设置有辅助校准片间接口的辅助校准裸芯，以及设置有可校准片间接口的可校准裸芯；辅助校准片间接口中设置有测试数据生成器；可校准片间接口中设置有重校准间隔计时器、测试数据检查器和片间互联修复器；辅助校准裸芯还包括至少一个其他片间接口，可校准片间接口与其所在裸芯中的至少一个其他片间接口之间设置有绕行输出通道。
一种面向芯片互连并行数据在线校准系统方法

[实用新型]一种基于SiP封装的深组合导航芯片-CN202321408489.7有效
发明人：陈磊;戴志华;俞静峰;任延超 -专利权人：泉州市云箭测控与感知技术创新研究院
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01S19/47 文献下载
摘要：一种基于SiP封装的深组合导航芯片，涉及芯片技术领域，该深组合导航芯片主要包括数据处理芯片组、射频信号处理裸芯、惯性导航芯片组和高精度时钟模块，接入卫星导航信号即可实现卫星/惯性深组合导航功能。针对深组合导航中传感器时间同步的问题，采用一个高精度时钟模块为数据处理芯片组、射频信号处理裸芯、惯性导航芯片组提供时间基准，时间同步精度高。针对该导航芯片裸芯数量多、互联情况复杂的问题，采用SiP封装工艺将所有芯片安装在封装管壳上，封装体积小、质量轻，满足低功耗、小型化的市场需求，同时解决时间同步和空间同步的问题。
一种基于 sip 封装组合导航芯片

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条