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[发明专利]片式差分复合管-CN201210511962.4无效
发明人：张长华 -专利权人：兴化市华宇电子有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明为片式差分复合管，包括三极管晶片Y、三极管晶片Z和五个金属引出脚封装而成，五个金属引出脚分别是脚一为三级管晶片Y的集电极，所述脚二为三极管晶片Y的发射极与三极管晶片Z的发射极的共同极，所述脚三为三极管晶片Z的基极，所述脚四为三极管晶片Z的集电极，所述脚五为三极管晶片Y的基极,所述三极管晶片Y的基极和发射极分别通过导线与脚一和脚二连接，所述三极管晶片Z的基极和发射极分别通过导线与脚三和脚二连接；本发明的有益效果是
片式差分复合管

[实用新型]片式差分复合管-CN201220658492.X有效
发明人：张长华;钱宝龙 -专利权人：兴化市华宇电子有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型为片式差分复合管，包括三极管晶片Y、三极管晶片Z和五个金属引出脚封装而成，五个金属引出脚分别是脚一为三级管晶片Y的集电极，所述脚二为三极管晶片Y的发射极与三极管晶片Z的发射极的共同极，所述脚三为三极管晶片Z的基极，所述脚四为三极管晶片Z的集电极，所述脚五为三极管晶片Y的基极,所述三极管晶片Y的基极和发射极分别通过导线与脚一和脚二连接，所述三极管晶片Z的基极和发射极分别通过导线与脚三和脚二连接；本实用新型的有益效果是
片式差分复合管

[实用新型]一种散热型贴片三极管-CN202121468361.0有效
发明人：刘林志 -专利权人：深圳市天晶源电子科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种散热型贴片三极管，包括三极管晶片和散热结构，所述三极管晶片的外侧设置有散热结构，所述散热结构的外侧设置有封装结构；所述散热结构包括两个连接孔和两个安装槽，所述三极管晶片的左右两侧均活动连接有第一散热层，所述三极管晶片的正面和背面均活动连接有第二散热层，所述三极管晶片的顶部活动连接有散热贴片，所述封装结构的内部固定连接有支撑结构，所述安装槽的内侧转动连接有转动杆，所述转动杆的外侧套接有连接杆，所述连接杆的外侧螺纹连接有螺帽该散热型贴片三极管，能够有效将三极管晶片产生的热量及时有效的散出，避免三极管晶片内部电气元件烧坏，保证了内部电气元件的安全性。
一种散热型贴片三极管

[发明专利]一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路-CN201911309675.3在审
发明人：胡自立;何细雄;王卫国 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路。该集成封装结构包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体。光电接收二极管晶片、三极管晶片固定在金属支架上；光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架三者通过导线绑定，并共同封装于封装胶体内部。本发明将光电接收二极管晶片、三极管晶片和部分金属支架封装在一个胶体内部，实现了光电接收二极管与三极管的集成封装。相比于传统的连接方式，省掉了多个器件，节省了空间；更重要的是，缩短了光电接收二极管与三极管连接线的路径长度，避免了外部PCB线路连接带来的干扰问题，使得电路的抗干扰性能更优。
一种光电接收二极管三极管集成封装结构以及电路

[实用新型]一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路-CN201922303744.1有效
发明人：胡自立;何细雄;王卫国 -专利权人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路。该集成封装结构包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体。光电接收二极管晶片、三极管晶片固定在金属支架上；光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架三者通过导线绑定，并共同封装于封装胶体内部。本实用新型将光电接收二极管晶片、三极管晶片和部分金属支架封装在一个胶体内部，实现了光电接收二极管与三极管的集成封装。相比于传统的连接方式，省掉了多个器件，节省了空间；更重要的是，缩短了光电接收二极管与三极管连接线的路径长度，避免了外部PCB线路连接带来的干扰问题，使得电路的抗干扰性能更优。
一种光电接收二极管三极管集成封装结构以及电路

[实用新型]一种高耐压光电耦合器-CN201721428113.7有效
发明人：关守东 -专利权人：深圳市君天恒讯科技有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：它包括基体，基体上设有多支引脚，基体内封装有发光二极管和光敏三极管晶片，光敏三极管晶片的发射极、集电极分别与基体上的第三引脚、第四引脚连接，发射极包括方环状电极圈和圆环状电极圈，方环状电极圈和圆环状电极圈分别设于光敏三极管晶片的上表面四周和中心，本实用新型采用专门定制的高耐压光敏三极管晶片，本实用新型的光敏三极管晶片尺寸增大了，而且也增大了光敏三极管晶片与电极的接触面积，从而提高了本实用新型的耐压性和增大了传输比，即使在高电压的工作环境，本实用新型耦合器也能稳定
本实用新型光敏三极管晶片光电耦合器高耐压引脚圆环状电极环状电极发射极高电压发光二极管尺寸增大电极传输比集电极耐压性上表面耦合器内封保证

[实用新型]表面贴装式多晶片组合器件-CN200620102454.0无效
发明人：赵成钜 -专利权人：赵成钜
申请日： 2006-04-06 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种表面贴装式多晶片组合器件。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成度高、封装体积小的表面贴装式多晶片组合器件，能够减小占用线路板的面积，同时降低因元器件过多而引起的相互干扰，提高可靠性。解决该问题的技术方案是：组合器件由两个三极管晶片T₁、T₂和四个金属引出脚封装而成，四个引脚中对角的两个引脚上各贴装有一个三极管晶片并引出三极管的一个极，其中一个三极管的另外两个极通过金属内引线分别与两个空引脚相连，另外一个三极管的余下两极中，一个极通过金属内引线与贴装有三极管晶片的引脚相连，另一极通过金属内引线跟与之不在同一侧的空引脚相连。
表面贴装式多晶组合器件

[实用新型]一种具有全方位散热功能的三极管封装结构-CN201920097543.8有效
发明人：李志强 -专利权人：中之半导体科技（东莞）有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有三个导电引脚，其中一个导电引脚上导电安装有三极管晶片，三极管晶片还通过导线与另外两个导电引脚导电相连本实用新型能有效提高三极管晶片在竖直的方向散热效率，同时能够提高三极管晶片在水平方向的散热效率，从而有效确保三极管整体的性能。
导电引脚三极管晶片限位凹槽绝缘封装体绝缘基座三极管本实用新型封装结构散热功能散热效率导电导热金属杆连线中点散热凹槽连线竖直垂直

[发明专利]片式开关复合管-CN201210511705.0无效
发明人：张长华;钱宝龙 -专利权人：兴化市华宇电子有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H03K17/56 文献下载
摘要：本发明为片式开关复合管，包括一个三极管晶片、一个共阳双管芯开关二极管和五个金属引出脚封装而成，五个金属引出脚分别为脚一为三级管晶片的集电极，脚二为三极管晶片的发射极与二级管的阳极C1的共同极，脚三为二极管的阳极C2，脚四为二极管的阴极，脚五为三极管晶片的基极；本发明的有益效果是，缩小线路板的使用面积、原材料大幅减少、简化操作、降低成本、提高生产率。
开关复合管

[实用新型]一种具有散热结构的贴片式三极管-CN201920097475.5有效
发明人：田自会 -专利权人：中之半导体科技（东莞）有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种具有散热结构的贴片式三极管，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的第一导电引脚、第二导电引脚和第三导电引脚，第一导电引脚上导电连接有三极管晶片，三极管晶片远离第一导电引脚的一电极通过第一导线与第二导电引脚导电连接，三极管晶片远离第一导电引脚的又一电极通过第二导线与第三导电引脚导电连接；绝缘基座中设有若干散热网孔，散热网孔贯穿绝缘基座的上下两侧，绝缘封装体的顶部通过黏胶层连接有散热陶瓷层。本实用新型能有效确保导电引脚与外部环境能够直接接触，从而提高导电引脚的散热效率，三极管晶片工作时产生的热量能够快速传递到外界空气中。
导电引脚三极管晶片绝缘基座绝缘封装体导电连接贴片式三极管本实用新型散热结构散热网孔电极互不接触散热陶瓷散热效率上下两侧外部环境外界空气黏胶层传递贯穿

[实用新型]片式开关复合管-CN201220658647.X有效
发明人：张长华;钱宝龙 -专利权人：兴化市华宇电子有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型为片式开关复合管，包括一个三极管晶片、一个共阳双管芯开关二极管和五个金属引出脚封装而成，五个金属引出脚分别为脚一为三级管晶片的集电极，脚二为三极管晶片的发射极与二级管的阳极C1的共同极，脚三为二极管的阳极C2，脚四为二极管的阴极，脚五为三极管晶片的基极；本实用新型的有益效果是，缩小线路板的使用面积、原材料大幅减少、简化操作、降低成本、提高生产率。
开关复合管

[实用新型]一种新型三极管-CN201820108805.1有效
发明人：黄志军 -专利权人：河源创基电子科技有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L29/73 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型三极管，包括封装外壳、晶片、三个引脚，晶片被包覆在封装外壳内，封装外壳一侧贯穿设置有三个与晶片连通的连接孔，连接孔中设置有与晶片电极电连接的连接座，连接座包括与连接孔连通的插接腔室封装外壳可以与引脚座进行拆解与组合，当需要对三极管或其晶片型号进行更换时，只需对封装外壳进行更换即可。其结构简单，使用方便，三极管的更换方便快捷，避免了更换三极管对电路板造成损伤，提升电子部品更换效率。
封装外壳三极管引脚座晶片电连接连接孔连接座引脚插接腔弹片组连通本实用新型电路板晶片电极电子部包覆插接拆解损伤室内贯穿

[实用新型]表面贴装式多晶片组合器件-CN02234145.5无效
发明人：王建国 -专利权人：杭州百事特电子有限公司
申请日： 2002-05-16 - 公布日： 2003-04-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及表面贴装式多晶片组合器件。所要解决的技术问题是提供一种在同样的封装体积内元器件的集成度更高，电路更多样化，应用更灵活，焊接简便、工效高、可靠性强、生产成本低的表面贴装式多晶片组合器件。解决该问题的技术方案是组合器件由两个二极管晶片和一个三极管晶片复合封装而成，四个引出脚中有二个引出脚上分别贴装有二极管晶片并引出二极管的一个极；另一个引出脚贴装三极管晶片并引出三极管的一个极；最后一个引出脚通过金属内引线与二个二极管的另一个极相连作为它们的共同极，三极管的另外二个极也通过金属内引线分别与两个贴有二极管晶片的引出脚相连。
表面贴装式多晶组合器件

[实用新型]一种具有全方位散热功能的三极管封装设备-CN202020798761.7有效
发明人：何秋生;黄峰荣;杨斌 -专利权人：遂宁合芯半导体有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型属于三极管领域，尤其是一种具有全方位散热功能的三极管封装设备，针对现有的三极管封装设备的散热效果较差，三极管封装体内部热量不便于散失，影响三极管晶片性能的问题，现提出如下方案，其包括绝缘底座，所述绝缘底座的顶部设置有绝缘封装体，绝缘底座的顶部设置有三个导电引脚，绝缘封装体的底部开设有三个导电引脚槽，导电引脚位于导电引脚槽内，位于中间的导电引脚上导电安装有三极管晶片。
一种具有全方位散热功能三极管封装设备

[发明专利]硅基平面型三极管器件的制造方法和器件-CN201610189386.4有效
发明人：隋文波;杨德政;薛德胜;司明苏 -专利权人：兰州大学
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L21/331 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基平面型三极管器件的制造方法和器件，其中硅基平面型三极管器件的制造方法，包括对晶片的上表面和下表面分别进行掺杂硼离子和磷离子，从而形成结构为p+‑n‑n+的平面型三极管的步骤。同时还公开提出利用硅基平面型三极管器件获得低磁场下大磁电阻效应的基本原理和思路。
平面三极管器件制造方法

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