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- [发明专利]一种半导体器件的制造方法及半导体器件-CN202310447504.7在审
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黄峰荣;杨斌;喻声洪
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遂宁合芯半导体有限公司
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2023-04-24
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2023-08-29
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H01L21/336
- 本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，涉及半导体技术领域，方法包括确定衬底，在衬底生长出顶面为平面的异质结；在异质结的顶面一体加工形成间隔布置的多个鳍结构，鳍结构的横截面由矩形面，以及衔接于矩形面底边的梯形面组成；在整个器件表面涂抹光刻胶，并进行曝光处理；在整个器件表面，采用刻蚀的方法形成隔离台面，实现有源区电隔离；在有源区光刻出源金属接触区和漏金属接触区，在源金属接触区和漏金属接触区沉积金属形成源极导体和漏极导体；在鳍结构表面沉积金属形成栅极导体；除源极部、漏极部和栅极部外，在整个器件表面沉积钝化层。本发明制备的半导体器件具有更短的电子传导距离，具有转换效率高的特点，功耗更低。
- 一种半导体器件制造方法
- [发明专利]一种半导体封装结构-CN202310587166.7有效
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黄峰荣;何亮;何秋生
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遂宁合芯半导体有限公司
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2023-05-24
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2023-08-04
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H01L23/52
- 本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装基板，设置于所述封装基板中部的凹槽区域，所述凹槽区域由芯片安装区域和围绕芯片安装区域的填充区域构成，所述填充区域所在的凹槽区域的左右侧壁上交错设置有多个接线焊盘用于实现多芯片的堆叠封装，在封装基板底面通过内嵌的传输线形成连接触点，所述芯片安装区域堆叠安装多个半导体管芯并通过引线键合到所述接线焊盘上，多个所述半导体管芯之间通过同轴传输结构进行信号连通，所述凹槽区域内填充有绝缘密封材料，所述封装基板通过密封盖板进行封装。本发明的半导体封装结构在进行多半导体管芯封装时，实现了半导体管芯之间良好的传输性能，提高整个半导体封装的可靠性。
- 一种半导体封装结构
- [实用新型]一种半导体测试用温度控制装置-CN202221759340.9有效
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杨斌;黄峰荣;何亮;曾绍娟
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遂宁合芯半导体有限公司
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2022-07-08
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2022-12-13
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G01R31/26
- 本实用新型公开了一种半导体测试用温度控制装置，包括保温箱，保温箱的内部对称安装有限位块，限位块的顶部设置有在载物台，载物台的顶部设有多个凹槽，凹槽的内部通过支撑杆安装有多个容纳支架；载物台的前表面设有与凹槽数量相匹配的开口，开口的一端与凹槽的一端相连通；本实用新型使用时，通过设置多个容纳支架，从而实现多半导体元件排列摆放，将U形板贯穿开口并滑入凹槽内，位于U形板内部横板上的电热板能够对容纳支架的底部进行升温加热，位于U形板内部对称设置的固定块上的电热板能够对容纳支架的两侧进行升温加热，使位于容纳支架内的半导体元件的底部和两侧能快速受热升温，从而快速达到半导体元件高温测试的温度。
- 一种半导体测试温度控制装置
- [实用新型]一种半导体测试机校准装置-CN202221827517.4有效
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杨斌;黄峰荣;何亮;曾绍娟
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遂宁合芯半导体有限公司
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2022-07-15
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2022-11-15
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G01R35/00
- 本实用新型提供一种半导体测试机校准装置。所述半导体测试机校准装置包括半导体测试机本体；挡板，所述挡板固定安装在所述半导体测试机本体的顶部；两个T型槽，两个所述T型槽均开设在所述半导体测试机本体的顶部；两个滑动杆，两个所述滑动杆分别固定安装在两个所述T型槽的内壁上；两个限位块，两个所述限位块均固定安装在所述半导体测试机本体的顶部；两个第一校准机构，两个所述第一校准机构均设置在所述半导体测试机本体的顶部；两个拉开机构，两个所述拉开机构均设置在所述半导体测试机本体的顶部。本实用新型提供的半导体测试机校准装置具有操作较为方便、校准效果较好、能够避免测试品发生位置偏移的优点。
- 一种半导体测试校准装置
- [实用新型]一种半导体测试台-CN202221897207.X有效
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杨斌;黄峰荣;何亮;曾绍娟
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遂宁合芯半导体有限公司
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2022-07-22
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2022-11-15
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G01R31/26
- 本实用新型提供一种半导体测试台。所述半导体测试台包括底座；支撑轴，所述支撑轴转动安装在所述底座的顶部；中板，所述中板固定安装在所述支撑轴的顶端；两个竖板，两个所述竖板均固定安装在所述中板的顶部，一个所述竖板的一侧固定安装有限位块；转轴，所述转轴转动安装在两个所述竖板相互靠近的一侧；转动板，所述转动板固定套设在所述转轴上；测试台，所述测试台固定安装在所述转动板的顶部，所述测试台的顶部开设有限位槽；定位机构，所述定位机构设置在所述测试台的顶部。本实用新型提供的半导体测试台具有能够调节半导体的角度和方向、操作较为方便，固定较为方便的优点。
- 一种半导体测试
- [实用新型]一种便于安装的半导体测试探针-CN202221759330.5有效
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杨斌;黄峰荣;何亮;曾绍娟
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遂宁合芯半导体有限公司
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2022-07-08
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2022-11-15
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G01R1/073
- 本实用新型公开了一种便于安装的半导体测试探针，包括安装座，安装座的内部设有方形槽，安装座的底部设有开口，且开口内设置有接头，接头的底部安装有半导体探针；方形槽的两端开口内嵌装有内螺纹筒，方形槽的内部对称固定连接有两个固定块，两个固定块的相对一侧设置有磁力板；本实用新型使用时，安装有半导体探针的接头贯穿在安装座底部的开口，通过接头顶部的铁片向上移动时接触并吸附在磁力板中，使接头能够快速地吸附固定在安装座内，同时，转动螺纹杆，螺纹杆在内螺纹筒内转动时向方形槽内横移，同时推动方形块一侧的插板插接在接头两侧的插槽内，使接头在吸附后利用插板进行二次固定，且固定后不会产生上下晃动。
- 一种便于安装半导体测试探针
- [实用新型]一种低压MOS管生产用焊接设备-CN202121220314.4有效
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黄峰荣;何秋生;杨斌
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遂宁合芯半导体有限公司
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2021-06-02
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2022-01-25
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B23K31/02
- 本实用新型公开了一种低压MOS管生产用焊接设备，属于焊接技术领域，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑外壳，所述支撑外壳的一侧设有支撑板，所述支撑板的底侧安装有焊头，所述底座的顶侧固定连接有支撑盒，所述支撑盒的内部活动插接有活动杆，所述活动杆的顶侧铰接有第一连接杆，所述第一连接杆的一端铰接有压动杆，所述压动杆的底端固定连接有压板，所述活动杆的底侧铰接有第二连接杆，所述第二连接杆的一侧铰接有推动杆，所述推动杆的顶端活动套接有套筒。可以快速准确的对低压MOS管进行固定，实现快速焊接，在一定程度上可以有助于提高低压MOS管的生产效率，本装置结构简单、使用方便，实用性高。
- 一种低压mos生产焊接设备
- [实用新型]一种三极管生产用成型模具-CN202121222505.4有效
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黄峰荣;何秋生;杨斌
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遂宁合芯半导体有限公司
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2021-06-02
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2022-01-25
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B29C45/26
- 本实用新型公开了一种三极管生产用成型模具，属于模具技术领域，包括第一壳体，所述第一壳体顶部的一侧铰接有第二壳体，所述第一壳体的顶部和第二壳体的底部分别开设有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔的底部开设有凹槽，所述第一壳体内腔的底部固定安装有套管，所述套管的内腔滑动连接有升降杆；通过套管、升降杆、螺纹杆、辅动齿轮、从动齿轮、顶板、转杆和转扭的设置，转动转扭，转扭带动转杆旋转，转杆带动从动齿轮旋转，从动齿轮带动辅动齿轮旋转，辅动齿轮带动螺纹杆旋转，螺纹杆带动升降杆移动，升降杆带动顶板移动，顶板即可把成型的三极管顶出第一凹腔，便于取出三极管。
- 一种三极管生产成型模具
- [实用新型]一种三端稳压IC切筋成型装置-CN202121220334.1有效
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何秋生;黄峰荣;杨斌
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遂宁合芯半导体有限公司
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2021-06-02
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2022-01-04
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B08B1/00
- 本实用新型公开了一种三端稳压IC切筋成型装置，属于半导体生产设备技术领域，包括底板，所述底板的上方设有底座，所述底座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内腔放置有半导体封装，所述底座的顶部且位于放置槽的前后两侧均固定安装有冲切槽；本实用新型通过清理机构的设置，在对半导体封装进行切筋后，残留的冲切废料会遗留在底座的顶部，清理机构的工作带动刮板和清理板对底座顶部和冲切槽内部的废料进行清理，将废料清理至收集盒的内腔，通过本装置的设置，有效解决了现有的切筋装置在对半导体封装产品进行切筋时，没有针对冲切后残余的塑封进行集中清理，冲切下来的废料随处洒落在工位上，使工作环境看起来较为杂乱的问题。
- 一种稳压ic成型装置
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