专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内窥镜的前端单元-CN201980090848.9在审
  • 大城峻;儿玉大地;本原宽幸 - 奥林巴斯株式会社
  • 2019-03-18 - 2021-09-10 - A61B1/05
  • 前端单元(35)具有:摄像单元(25),其使用晶片级光学技术制作,地形有摄像元件(33)和由透镜层叠构成的光学单元(30);柱状的前端框(36)(前端框主体(37)),其由树脂成型品构成;摄像单元收容室(40),其连续地形有位于前端框(36)的前端面的第开口部(40a)和位于前端框(36)的侧面的第二开口部(40b),在前端框(36)的内部收容摄像单元(25);填充剂(51),其具有遮光性,填充于摄像单元收容室
  • 内窥镜前端单元
  • [实用新型]种腿部吸脂后精准加压塑身衣-CN202121853838.7有效
  • 张立彬 - 张立彬
  • 2021-08-09 - 2022-11-22 - A61F13/06
  • 本实用新型涉及种腿部吸脂后精准加压塑身衣,包括腰部连接带结构、地形在腰部连接带结构下部的臀部连接带结构以及地形在臀部连接带结构下部的腿部连接带结构,还包括加压调节带结构,该加压调节带结构包括加压条以及形成在加压条两端的连接带本实用新型腿部吸脂后精准加压塑身衣的整体结构设计合理,符合人体力学的要求,通过加压调节带结构以对大腿根部内侧加压,使大腿根部的皮肤进步收缩,美化大腿根部和臀部之间的连接过渡部位的曲线,提高身体塑形效果
  • 一种腿部吸脂后精准加压塑身衣
  • [发明专利]接头和由其构成的连接结构-CN98117245.8无效
  • 平野清司;正田朝雄 - 矢崎化工株式会社
  • 1998-07-15 - 2003-12-03 - F16B7/04
  • 种接头,它是用于接合多根树脂包覆钢管,这些树脂包覆钢管在包覆薄壁钢管表面的包覆树脂上沿全长延续地形轴向的对以上夹持凸缘,该夹持凸缘夹持隔壁的边缘,该接头是由嵌着该树脂包覆钢管的由合成树脂制成的多个嵌合筒交叉接合而构成的接头,其中在所述多个嵌合筒的组以上的邻接的两个的内角侧上沿全长延续地形缝隙,其处在含有这两个嵌合筒的各轴线的平面内、使上述树脂包覆管的对夹持凸缘可突出,而且在沿缝隙全长的两侧,与嵌合筒地形包覆凸缘,该包覆凸缘包覆树脂包覆钢管的对夹持凸缘的外侧面。
  • 接头构成连接结构
  • [发明专利]图像形成装置-CN200580015864.X无效
  • 三宅秀幸;西岛光夫;平冈淳;白石贤一;金近贤史 - 夏普株式会社
  • 2005-05-19 - 2007-04-25 - H04N1/00
  • 本发明的目的在于提供小形且可缩短组装时间的图像形成装置。图像形成装置具有共用框架(21),所述共用框架(21)包括支承滑架(66)的支承部分、和支承图像传感器(68)的支承部分而构成,共用框架(21)通过树脂成形而实现。由此,与将滑架(66)和图像传感器(68)的框架单独形成的情况相比,可用次加工形成共用框架(21)。此外通过使用共用框架(21),而不需要将功能不同的各框架组装成,可廉价且小形地形,可缩短图像形成装置的组装所耗的时间。
  • 图像形成装置
  • [实用新型]保险杠组件-CN201320384039.9有效
  • 陈银峰 - 常州市添翼汽车部件有限公司
  • 2013-06-28 - 2014-02-12 - B60R19/18
  • 本实用新型涉及种保险杠组件,包括保险杠本体,该保险杠本体上设有与车辆纵梁对正的第溃压箱,以及与车辆另纵梁对正的第二溃压箱,还包括个均力组件,该均力组件包括支撑板、多个纵肋板以及均力肋板,所述支撑板位于保险杠本体和车辆的热交换器之间且支撑板与保险杠本体固定连接,所述纵肋板在支撑板的下表面上地形,并且相互隔开间隔而排列,所述均力肋板在支撑板的上表面上地形。本实用新型能够抑制在保险杠本体的各个部位处所得到的朝向碰撞的反力的不均。
  • 保险杠组件
  • [发明专利]发光二极管芯片的制造方法-CN201711000328.3在审
  • 冈村卓;北村宏 - 株式会社迪思科
  • 2017-10-24 - 2018-05-11 - H01L33/44
  • 该方法具有如下的工序:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠层,在层叠层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有LED电路,其中,该层叠形成有包含发光层在内的多个半导体层;化工序,将在内部形成有多个气泡的透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而形成化晶片;透明基板加工工序,在实施了化工序之后,在化晶片的透明基板的背面上与晶片的各LED电路对应地形多个凹坑;以及分割工序,在实施了透明基板加工工序之后,沿着分割预定线将晶片与透明基板起切断而将化晶片分割成各个发光二极管芯片。
  • 发光二极管芯片制造方法

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