专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种熔点油脂表面涂覆胶体粒子反应器-CN202021955403.9有效
  • 李琛;杨猛;胡栋宝;李锐扬;许斌 - 玉溪师范学院
  • 2020-09-09 - 2021-05-25 - B01J19/18
  • 本实用新型公开了一种熔点油脂表面涂覆胶体粒子反应器,包括恒温反应套和转换头,所述恒温反应套的顶端左右两侧均开设有加料口,且恒温反应套的顶端中部安置有连接管,所述连接管的内部衔接有限位塞,且限位塞的中部贯穿有搅拌棒该熔点油脂表面涂覆胶体粒子反应器先放入熔点油脂(蜂蜡、固体石蜡等熔点范围在45‑90℃),接着将高于油脂熔点5℃以上的恒温水从进水口注入烧瓶外层的恒温反应套,待油脂熔化后才加入胶体粒子(亲水性和亲油性兼有),以此使得胶体粒子(亲水性和亲油性兼有)和熔点油脂充分混合,使液体油脂均匀吸附在胶体粒子表面。
  • 一种熔点油脂表面胶体粒子反应器
  • [发明专利]一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺-CN201910415489.1有效
  • 张磊 - 苏州申赛新材料有限公司
  • 2019-05-17 - 2021-11-02 - B29C44/34
  • 本发明公开一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺,包括如下步骤:1)制备由低熔点高分子树脂包覆熔点高分子树脂的聚合物粒子;2)将所述聚合物粒子一步发泡成型得到发泡制品。本发明通过制备低熔点高分子树脂包覆低熔点高分子树脂的核壳结构的聚合物粒子,在发泡过程中,发泡温度处于核部树脂的熔点以下,使得粒子核部可以形成发泡珠粒,而发泡温度高于壳部树脂的熔点,表面处于熔融态,粒子发生膨胀并互相挤压的时候,处于熔融态的壳部树脂使粒子熔接在一起;同时发泡过程中粒子处于流化状态,所有粒子温度一致,确保粒子不会发生提前粘结,发生膨胀时内部熔接均匀一致,避免引起填充缺陷。
  • 一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺
  • [发明专利]接合结构体和接合材料-CN202010319568.5有效
  • 古泽彰男;石谷伸治;日根清裕 - 松下控股株式会社
  • 2020-04-21 - 2023-07-14 - B22F1/05
  • 提供一种形成耐热性的接合部的接合材料和接合结构体。在2个对象物之间形成接合部的接合材料包含以下物质而成:(1)包含第一金属而成、且中值粒径为20nm~1μm的第一金属粒子;以及(2)包含选自Bi、In及Zn中的至少1种与Sn的合金的至少1种作为第二金属而成、且具有200℃以下的熔点的第二金属粒子,在构成第一金属的金属元素与源自第二金属粒子的Sn之间形成金属间化合物,该金属间化合物的熔点比第二金属粒子熔点并且比第一金属粒子熔点低,第一金属粒子的量相对于第一金属粒子及第二金属粒子的总量的比例以质量基准计为
  • 接合结构材料
  • [发明专利]功能性材料-CN201410415257.3有效
  • 关根重信;关根由莉奈 - 纳普拉有限公司
  • 2014-08-21 - 2017-06-13 - H01B1/16
  • 本发明提供可形成不会产生空洞、裂纹等的高品质、可靠度的配线、电极、填充构造、密封构造或接合构造的功能性材料及电子设备。本发明所涉及的功能性材料含有第1金属复合粒子、第2金属复合粒子及第3金属复合粒子中的至少2种。第1金属复合粒子、第2金属复合粒子及第3金属复合粒子分别含有多种金属成分。第1金属复合粒子熔点T1(℃)、第2金属复合粒子熔点T2(℃)与第3金属复合粒子熔点T3(℃)满足T1>T2>T3的关系。
  • 功能材料
  • [发明专利]二次电池用外装构件-CN202111126936.5在审
  • 台洋 - 凸版印刷株式会社
  • 2016-06-07 - 2021-12-31 - H01M50/116
  • ,其中,所述阻隔层由金属箔制成,所述阻隔层至少在所述密封层侧具有防腐蚀处理层,所述密封层由酸改性聚烯烃系树脂形成,所述密封层直接形成在所述防腐蚀处理层上,所述密封层的厚度为5~30μm,所述密封层含有熔点物质,所述熔点物质的粒子的平均粒径是所述密封层的厚度的40~70%,所述密封层的每单位体积中的所述熔点物质的数目为100个/cm3以上且低于10万个/cm3,作为所述熔点物质,使用无机粒子和/或有机粒子,所述无机粒子选自于氧化铝、氧化硅、氧化镁和玻璃之中的至少一种,所述有机粒子选自于尼龙和环氧树脂之中的至少一种。
  • 二次电池用外装构件
  • [发明专利]各向异性导电材料-CN201310016360.6有效
  • 上岛稔 - 千住金属工业株式会社
  • 2008-03-12 - 2013-05-15 - H01B1/22
  • 本发明解决以下技术问题:在以往的使用低熔点粒子作为导电性粒子的各向异性导电材料中,必须具有良好的导通性的上下方向的导体间的电导率却低,而必须具有绝缘电阻的相邻导体间的绝缘电阻却低。本发明采用以下技术手段解决技术问题:在本发明的各向异性导电材料中,低熔点粒子的固相线温度为125℃以上,且峰值温度为200℃以下,并且固相线温度与峰值温度的温度差为15℃以上;另外,混入的低熔点粒子之中大的低熔点粒子的最大径比相邻导体间隔的
  • 各向异性导电材料
  • [发明专利]各向异性导电材料-CN200880014828.5有效
  • 上岛稔 - 千住金属工业株式会社
  • 2008-03-12 - 2010-03-17 - H01R11/01
  • 本发明解决以下技术问题:在以往的使用低熔点粒子作为导电性粒子的各向异性导电材料中,必须具有良好的导通性的上下方向的导体间的电导率却低,而必须具有绝缘电阻的相邻导体间的绝缘电阻却低。本发明采用以下技术手段解决技术问题:在本发明的各向异性导电材料中,低熔点粒子的固相线温度为125℃以上,且峰值温度为200℃以下,并且固相线温度与峰值温度的温度差为15℃以上;另外,混入的低熔点粒子之中大的低熔点粒子的最大径比相邻导体间隔的
  • 各向异性导电材料

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