“日根清裕”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果19个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]接合结构体和接合材料-CN202010319568.5有效
发明人：古泽彰男;石谷伸治;日根清裕 -专利权人：松下控股株式会社
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B22F1/05 文献下载
摘要：提供一种形成耐热性高的接合部的接合材料和接合结构体。在2个对象物之间形成接合部的接合材料包含以下物质而成：(1)包含第一金属而成、且中值粒径为20nm～1μm的第一金属粒子；以及(2)包含选自Bi、In及Zn中的至少1种与Sn的合金的至少1种作为第二金属而成、且具有200℃以下的熔点的第二金属粒子，在构成第一金属的金属元素与源自第二金属粒子的Sn之间形成金属间化合物，该金属间化合物的熔点比第二金属粒子的熔点高并且比第一金属粒子的熔点低，第一金属粒子的量相对于第一金属粒子及第二金属粒子的总量的比例以质量基准计为36％～70％。
接合结构材料

[发明专利]金属微粒的制作方法及金属微粒的制作装置-CN201910929706.9有效
发明人：古泽彰男;日根清裕;石谷伸治;高桥美里 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明课题是提供用于效率良好地制造粒径1～10μm的金属微粒的方法及其制作装置。本发明的解决手段为使用具有如下工序的金属微粒的制作方法：粒子产生工序，对第一槽的溶剂内的金属块照射超声波，使之产生一次粒子；和粒子分裂工序，在第二槽的溶剂内对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂，制作二次粒子。另外，本发明的解决手段为使用具有如下部件的金属微粒的制作装置：第一槽，具有溶剂和金属块；第一加热部，对上述第一槽的溶剂进行加热；第一超声波振动器，配置于上述第一槽，且对上述金属块照射超声波，使之产生一次粒子；第二槽，具有上述溶剂和上述一次粒子；和第二超声波振动器，对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂。
金属微粒制作方法制作装置

[发明专利]接合材料以及使用其的安装结构体-CN202111251324.9在审
发明人： 日根清裕;古泽彰男;石谷伸治 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：接合材料包含：熔点为200℃以下的第1金属粒子、包含能够与第1金属粒子中所包含的第1金属元素生成金属间化合物的第2金属元素的第2金属粒子、TiO2纳米粒子、和助焊剂。第1金属粒子是如下的任意一个：仅为与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属元素；或者是包含与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属元素、和不与第2金属元素生成金属间化合物且金属元素单质的熔点为250℃以上的第3金属元素的复合体。第1金属粒子与第2金属粒子的比率是在第1金属元素与第2金属元素的平衡相图中第1金属粒子中所包含的第1金属元素与第2金属粒子中所包含的第2金属元素全部成为金属间化合物的比率。
接合材料以及使用安装结构

[发明专利]安装构造体-CN201810370341.6有效
发明人： 日根清裕;古泽彰男;北浦秀敏;酒井一树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本发明在具有大面积的接合的安装构造体中，提供一种具有能够耐受由于基于反复温度变化的热应力而产生的龟裂的进展的接合的安装构造体。安装构造体是通过层叠体来将陶瓷基板的陶瓷基板电极与金属基板的金属基板电极接合的安装构造体，层叠体从陶瓷基板电极向金属基板电极，按照第1界面层、第1焊料接合部、第2界面层、第1缓冲件电极、缓冲件、第2缓冲件电极、第3界面层、第2焊料接合部以及第4界面层的顺序而被层叠，层叠体的厚度为30μm以上且100μm以下，第1焊料接合部的厚度与第2焊料接合部的厚度的差为25％以内，第1焊料接合部与缓冲件的弹性率的差以及第1焊料接合部与缓冲件的线膨胀系数的差分别为62％以内。
安装构造

[发明专利]焊料合金和使用其的接合结构体-CN201811120584.0有效
发明人：北浦秀敏;古泽彰男;日根清裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种使焊料接合部的耐裂纹性提高、且实现高可靠性的焊料合金。焊料合金中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，并且，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，选自Zn、Co、Cr中的至少1种元素的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。
焊料合金使用接合结构

[发明专利]超声波处理装置以及超声波处理方法-CN202010556783.7在审
发明人：林大和;泷泽博胤;古泽彰男;北浦秀敏;日根清裕 -专利权人：国立大学法人东北大学;松下电器产业株式会社
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种超声波处理装置以及超声波处理方法，能够有效且均匀地对被处理物进行超声波处理。超声波处理装置，用于对被处理物进行超声波处理，包含：处理槽，其装入第1液体；流路，其被配置成在所述处理槽内与所述第1液体接触，并且流过被处理物以及第2液体；以及超声波谐振器，其被设置于所述处理槽，所述流路具有间隔地与从所述超声波谐振器发出的超声波的行进方向至少相交2次，该间隔是该超声波的波长的1/2的整数倍±5％以内。
超声波处理装置以及方法

[发明专利]焊料合金以及使用其的安装结构体-CN201710331879.1有效
发明人：秋山真之介;日根清裕;北浦秀敏;古泽彰男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，含有0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb、将[Sb]作为Sb含有比例(质量％)、将[In]作为In含有比例(质量％)时，满足以下的式(I)或(II)的In、0.5≤[Sb]≤1.0的情况下5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]···(I)1.0＜[Sb]≤1.25的情况下5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb]···(II)(式中，[Sb]表示Sb含有比例(质量％)，[In]表示In含有比例(质量％))0.5质量％以上且1.2质量％以下的Cu、0.1质量％以上且3.0质量％以下的Bi、1.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、和0质量％以上且0.025质量％以下的Co，余量由Sn构成。
焊料合金以及使用安装结构

[发明专利]安装结构体以及纳米粒子安装材料-CN201980003873.9在审
发明人： 日根清裕;北浦秀敏;古泽彰男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：使用了一种安装结构体，其包含：半导体元件，其具有元件电极；金属构件；以及烧结体，其将上述半导体元件和上述金属构件接合，上述烧结体包含：第一金属、以及在上述第一金属中固溶的第二金属，上述第二金属是在上述第一金属中的扩散系数大于上述第一金属的自扩散系数的金属，相对于上述烧结体中的上述第一金属以及上述第二金属的质量合计的上述第二金属的含有率是上述第二金属向上述第一金属的固溶极限以下。
安装结构以及纳米粒子材料

[发明专利]焊料合金以及使用其的安装结构体-CN201680002769.4有效
发明人： 日根清裕;古泽彰男;北浦秀敏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，其含有：0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb、满足以下的In：在0.5≤[Sb]≤1.0的情况下，5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]；在1.0＜[Sb]≤1.25的情况下，5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb](式中，[Sb]表示Sb含有率(质量％)，[In]表示In含有率(质量％))、0.5质量％以上且1.2质量％以下的Cu、0.1质量％以上且3.0质量％以下的Bi、和1.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag，余量由Sn构成。
焊料合金以及使用安装结构

[发明专利]接合材料、使用了该接合材料的半导体装置的制造方法和半导体装置-CN201811422049.0在审
发明人：北浦秀敏;古泽彰男;日根清裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种接合材料，其具有高放热性和高可靠性，且包含以锡为主要成分的焊料合金。接合材料包含0.1wt％以上且30wt％以下的能够与锡和碳形成化合物的至少1种元素，余量中作为主要成分而包含锡。
接合材料半导体装置高放热性高可靠性焊料合金制造

[发明专利]安装结构体和BGA球-CN201510725892.6有效
发明人： 日根清裕;古泽彰男;森将人;中村太一;北浦秀敏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的安装结构体具备：具有BGA电极的BGA；具有电路基板电极的电路基板；配置在电路基板电极上、与BGA电极连接的钎焊接合部。钎焊接合部包含：含有率为0.6质量％以上且1.2质量％以下的Cu；含有率为3.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag；含有率为0质量％以上且1.0质量％以下的Bi；In；Sn。In的含有率的范围根据Cu的含有率而有所不同。
安装结构 bga

[发明专利]焊料合金和使用其的接合结构体-CN201810412732.X在审
发明人：酒井一树;古泽彰男;北浦秀敏;日根清裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且30wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，所述焊料合金包含Ag和Cu中的至少一者，Ag和Cu中的至少一者的含有率为0.1wt％以上且20wt％以下，并且Ag与Cu的含有率之和为0.1wt％以上且20wt％以下，余量为Sn。
焊料合金接合结构

[发明专利]焊料合金及接合结构体-CN201810163713.8在审
发明人：北浦秀敏;古泽彰男;日根清裕;酒井一树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。
焊料合金接合结构

[发明专利]钎料合金和使用其的安装结构体-CN201710255093.6在审
发明人： 日根清裕;秋山真之介;北浦秀敏;古泽彰男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：提供一种在使用金属基底基板的安装结构体中，仍可实现最高150℃的高温环境下的耐热疲劳特性优异的钎焊接头的钎料合金。其是一种包含Sn、Ag、Bi、In、Cu的钎料合金，其特征在于，将各自的含有率(质量％)表示为[Sn]、[Ag]、[Bi]、[In]、[Cu]时，含有1.0≤[Ag]≤4.0的范围的Ag、0.5≤[Cu]≤1.2的范围的Cu，0.5≤[Cu]≤1.0时，满足6.74‑1.55×[Cu]≤[In]≤6.5，1.0＜[Cu]≤1.2时，含有5.168≤[In]≤6.5的范围的In、1.5≤[Bi]≤3.0的范围的Bi，余量由Sn构成。
合金使用安装结构

[发明专利]钎焊用焊剂及使用了其的钎焊膏组合物-CN201680002080.1在审
发明人：秋山真之介;日根清裕;古泽彰男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供即使长时间暴露在汽车的发动机室内那样的最高甚至达到150℃的冷热循环下、也能够抑制焊剂残渣上的裂缝的钎焊用焊剂及使用了其的钎焊膏组合物。一种钎焊用焊剂，其特征在于，其是含有合成树脂、活性剂、有机溶剂及触变剂的钎焊用焊剂，合成树脂含有玻璃化转变温度显示100℃以上的甲基丙烯酸酯与烷基部分由碳原子数3～6的直链构成的丙烯酸酯的三嵌段共聚物。此外，使用利用了钎焊用焊剂的钎焊膏组合物。
钎焊焊剂使用组合

1
2
下一页»
尾页
共 19 条