专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电动机转子-CN201720170312.6有效
  • 朱锡辉;王雄 - 康富科技股份有限公司
  • 2017-02-24 - 2017-10-20 - H02K17/18
  • 本实用新型公开了一种电动机转子,它包括转子铁心、倒梯形条、外条、内条等;其结构特点是转子铁心由转子冲片叠压而成,转子冲片圆周外侧环形均布有外槽、中槽和内槽,各转子冲片相叠后连成转子铁心中的外条孔、中导条孔和内条孔;中导条孔插有倒梯形条,外条孔铸有外条,内条孔铸有内条,转子铁心的两端铸有端环,端环上有风叶和平衡柱;外条、内条、端环、风叶与平衡柱为一整体,采用铸工艺制造本实用新型的技术效果是与铸结构转子比较电机效率更高,与插铜条结构转子比较改善了铜条窜动、脱焊现象,与铸铜结构转子比较工艺简单,成本低;具有铸转子及双鼠笼转子的优良堵转性能。
  • 一种电动机转子
  • [实用新型]基热轧复过渡板-CN201220040656.2有效
  • 吴济真 - 浙江金锚金具电气有限公司
  • 2012-02-08 - 2012-09-26 - H01B5/00
  • 本实用新型提供了一种基热轧复过渡板,包括基板,其特征在于:所述基板表面热轧层。本实用新型的基热轧复过渡板由基热轧复而成。其基板为铝材质,其特点如下:消耗的铜材少于摩擦焊及闪光焊;焊接界面结合强度不分层。导电性能优良可获得最佳的导电性能,优于钎焊;生产均在室内进行,生产率,优于爆炸焊。
  • 热轧复铜铜铝过渡
  • [发明专利]一种新型中空注铝电解用阳极钢爪-CN201910478611.X有效
  • 邹铜华;邹建明 - 贵州铝城铝业原材料研究发展有限公司
  • 2019-06-03 - 2020-11-10 - C25C3/12
  • 本发明公开了一种新型中空注铝电解用阳极钢爪。包括有钢壳,钢壳上设有钢爪头,钢爪头下方的钢壳上设有钢爪横梁,钢爪横梁下端的钢壳上设有一组钢爪脚,所述钢爪头、钢爪横梁和钢爪脚内灌注有芯,且位于钢爪头内的芯上设有凸头,位于钢爪头内芯的上端面经浇铸设有杆,杆下端将凸头包裹,且杆下端面与钢爪头内芯的上端面连接。本发明通过对阳极钢爪的结构、材质以及制作方法进行改造,应用于铝电解槽,具有延长了阳极钢爪的使用寿命;降低了阳极杆、钢爪的电阻率;降低电损,节约成本的有益效果。
  • 一种新型中空注铜铝电解阳极
  • [实用新型]一种低损耗的鼠笼铸转子-CN201520487236.2有效
  • 李海成;王庆东;孙晓军 - 山东华力电机集团股份有限公司
  • 2015-07-08 - 2015-11-18 - H02K17/00
  • 为解决目前鼠笼铸转子损耗大的技术问题,本实用新型提供一种低损耗的鼠笼铸转子,该转子由转子冲片堆叠而成,各转子冲片上的冲槽叠合形成转子槽,其特征在于:所述的转子槽内镶嵌有条,条与转子槽之间的空隙通过铸操作形成铸条本实用新型的有益效果为:相对于传统的铸转子具有更低的电阻率和较低的转子有功损耗,与铸铜转子比较工艺简单、方便实现产业化。同时根据需要调整条面积与铸条面积的比例关系,调整电阻率大小,在降低转子有功损耗的前提下合理控制产品成本。
  • 一种损耗鼠笼铸铝转子
  • [发明专利]散热基板及其制备方法-CN202110764907.5在审
  • 李鸿辉;曹振兴 - 皆利士多层线路版(中山)有限公司
  • 2021-07-06 - 2021-10-01 - H05K3/00
  • 本发明涉及印制线路板技术领域,特别涉及散热基板及其制备方法。所述散热基板的制备方法包括以下步骤:获取基覆铜板,所述基覆铜板的结构包括层、介质层和层,所述介质层位于所述层上,所述层位于所述介质层上,所述层的厚度为n1;于所述基覆铜板上钻通孔,所述通孔的直径为L1;于所述层上钻控深孔,所述控深孔的深度为n2,直径为L2,使n2<n1,L2>L1,且所述控深孔的钻孔范围涵盖所述通孔的钻孔范围;于所述通孔中压入金属钉,使层能够与通。本发明通过独特的设计,将基覆铜板中层与表面层的进行了通,可以传递大电流,瞬间释放大量能量,快速散热,保护线路板安全、可靠。
  • 散热铝基板及其制备方法
  • [发明专利]一种基板混合薄膜多层布线制作方法-CN202010107752.3有效
  • 丁蕾;陈靖;刘凯;陈韬;马军伟;李虎;王立春;宋晓东 - 上海航天电子通讯设备研究所
  • 2020-02-21 - 2022-07-05 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种基板混合薄膜多层布线制作方法,该制造方法包括以下步骤:提供一基板,薄膜沉积复合膜层,进行选择性阳极氧化,在多孔氧化铝结构中形成布线绝缘层,在膜中形成芯片散热结构和金属柱阵列;再次进行薄膜沉积膜,进行选择性阳极氧化,依次重复,制备出Al2O3/Al薄膜多层布线层;在其上薄膜沉积复合膜层,采用光刻工艺制作薄膜带,制作BCB介质膜通孔;再采用薄膜沉积、光刻工艺制作顶层薄膜带和焊盘,以制备出BCB/Cu薄膜多层布线层。克服薄膜布线层数无法增加,BCB应力累积造成的互连可靠性差、软基材组装困难等问题,并且在基板上进行高密度布线互连,可满足功率芯片和大规模集成电路等小型化、可靠集成需求。
  • 一种混合薄膜多层布线制作方法

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