专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]材的脱焊方法-CN201410713274.5有效
  • 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;袁海军 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2014-11-28 - 2017-09-15 - B23K1/018
  • 一种材的脱焊方法,包括提供材,所述材包括和背板,所述内嵌焊接于所述背板中,内嵌焊接有所述的背板表面为背板正面,所述背板的另一面为背板背面;提供油压机,所述油压机包括油压机平台和油压机机头;将所述材悬空固定在油压机平台上,使朝向油压机平台且与油压机平台之间具有空隙;用油压机机头对背板背面施加压力至从背板中脱落。本发明材的脱焊方法无需车削,直接采用压力将从背板中取出,对损伤较小,并且脱焊时间较短,工艺简单。
  • 方法
  • [发明专利]一种平面材的绑定方法-CN202210649943.1有效
  • 黄宇彬;童培云 - 先导薄膜材料(安徽)有限公司
  • 2022-06-09 - 2023-09-29 - C23C14/34
  • 本发明涉及平面材技术领域,提供了一种平面材的绑定方法,包括步骤:S1、在的连接面和背板的连接面分别开设相对应的锥孔;S2、在的连接面和背板的连接面各涂抹一层锡层;S3、将和背板加热,的锥孔和背板的锥孔受热膨胀;S4、将连接销钉的一端插入的锥孔,另一端插入背板上对应的锥孔;并将的连接面和背板的连接面紧贴;S5、将和背板冷却,和背板的锥孔收缩,将连接销钉拉紧,实现和背板自动对心,并实现逐步拉紧,最终完成平面材的绑定。
  • 一种平面绑定方法
  • [发明专利]一种铬铝旋转的制备方法-CN202211260943.9在审
  • 姚力军;潘杰;吴东青;黄洁文 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-01-31 - B22F3/15
  • 本发明提供了一种铬铝旋转的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)以两根内径不同的铝管作为内外包套,所述内外包套同轴放置并形成缝隙,经盖板对所述缝隙的一端进行密封,混合均匀的铬粉和铝粉装入一端密封的缝隙,用带孔盖板对所述缝隙另一端进行密封,得到材包套;(2)对所述材包套进行脱气,然后进行热等静压,得到成型材,去除所述成型材外部的盖板、带孔盖板和包套,得到铬铝旋转;(3)不锈钢管同轴放置于所述铬铝旋转内部,进行铟焊,得到所述铬铝旋转;所述制备方法利用铝管作为热等静压包套,并用不锈钢管作为背,成本降低的同时保证了的均匀度和强度。
  • 一种旋转制备方法
  • [发明专利]一种高致密度ITO旋转的烧结方法-CN201710708857.2有效
  • 师琳璞;方宏;刘冠鹏;杨硕 - 中国船舶重工集团公司第七二五研究所
  • 2017-08-17 - 2020-11-17 - C04B35/453
  • 一种高致密度ITO旋转的烧结方法,包括将原料制成ITO旋转的步骤和将ITO旋转在氧气氛烧结炉中烧制成ITO旋转材的步骤。在烧制之前,先在承烧板上放置陶瓷素,然后将ITO旋转放在陶瓷素上,并使ITO旋转的底面与陶瓷素完全接触,以便在烧制过程中使ITO旋转和陶瓷素同步收缩,以此消除或减少两者之间的相对位移,从而消除或减少收缩阻力的影响,改善旋转顶部和底部收缩不一致的现象,提供材均匀性和相对密度。旋转各个部位的相对密度之差不大于0.1%,各个部位的内径之差不大于0.2%。
  • 一种致密ito旋转烧结方法
  • [发明专利]及其加工方法-CN201710219935.2有效
  • 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;徐礼升 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2017-04-06 - 2020-04-28 - B23P15/00
  • 本发明提供一种及其加工方法,加工方法包括:提供,所述包括待加工面;对所述待加工面进行机械加工,在所述内形成凹槽和凸台,机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面。通过所述凹槽和凸台,可以根据在溅射过程中的实际材料消耗量,使所述在不同区域具有不同厚度,即溅射材料较多的区域所对应的厚度较大,从而可以有效延长材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率,有利于工艺效率的提高
  • 及其加工方法
  • [发明专利]一种钼钛合金及其制备方法与应用-CN202211184419.8在审
  • 姚力军;潘杰;孙慧芳;吴东青;李建 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2022-12-20 - B22F3/03
  • 本发明涉及一种钼钛合金及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:(1)钼粉与钛粉依次经混合、装模、冷压处理、脱模、真空烧结以及整形,得到钼钛合金;(2)步骤(1)所得钼钛合金经包套焊封、脱气处理、热等静压拼接处理、热处理以及第一机加工,得到钼钛合金;(3)背与步骤(2)所得钼钛合金经钎焊与第二机加工,得到所述钼钛合金。本发明通过先冷压再真空烧结,降低的变形量,进行热等静压拼接处理可得到大尺寸钼钛合金,再通过热处理去除内部应力,搭配合理的工艺参数,所得钼钛合金致密度高,内部组织结构均匀且晶粒细小,能够用于面板显示领域
  • 一种钛合金及其制备方法应用
  • [实用新型]一种钼空心输送装置-CN202223156591.0有效
  • 邓德翼;王德建;邓锐;李德华;黄飞虎;单鹏 - 洛阳汇晶新材料科技有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-04-18 - B65G47/94
  • 本实用新型公开了一种钼空心输送装置,包括支撑架、水平板和导流板,所述水平板活动安装在支撑架的顶部,所述水平板靠近导流板的一侧设有转轴,所述导流板靠近水平板的一端设有转动设置在转轴上的套筒,所述支撑架的内部下端转动设置有伸缩件该钼空心输送装置,可以将工频感应烧结炉推车上的空心进行铲起转移和输送,无需人工手动夹取即可将工频感应烧结炉推车上的空心输送到上料设备上,同时能够避免传统方式人工对空心造成损伤,方便操作
  • 一种空心输送装置
  • [发明专利]材组件的制造方法-CN201610268036.7在审
  • 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;廖培君 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2016-04-25 - 2017-10-31 - C23C14/34
  • 本发明提供一种材组件的制造方法,包括提供和背板,的待焊接面为第一焊接面,背板的待焊接面为第二焊接面,其中,与第一焊接面相对的为背面,位于第一焊接面和背面之间的为侧面,与第二焊接面相对的为背板背面,位于第二焊接面和背板背面之间的为背板侧面,且和背板中的易挥发金属含量不相等;将第一焊接面和第二焊接面相对设置并贴合;采用电子束对和背板的接触面边缘进行第一电子束扫描,形成材组件;第一电子束扫描后,移动电子束或材组件,使电子束投射至易挥发金属含量较低的侧面或背板侧面。本发明在第一电子束扫描后,使电子束投射至易挥发金属含量较低的侧面或背板侧面,提高了焊接强度。
  • 组件制造方法
  • [发明专利]的制作方法-CN201811319501.0在审
  • 姚力军;潘杰;王学泽;黄东长 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2018-11-07 - 2020-05-15 - C23C14/34
  • 一种钴的制作方法,包括:提供钴锭,将所述钴锭进行热轧工艺,形成初级钴;将热轧工艺后的所述初级钴进行退火处理;将退火处理后的所述初级钴进行冷轧工艺。将所述钴锭进行热轧工艺的目的是使得所述镍锭的可塑性能提高,进一步细化所述钴锭内部的晶粒,从而使得形成的所述初级钴的内部组织更加密实,力学性能得以提高;轧制完成后进行退火处理,这一步使得所述初级钴内部的应力释放,并且使得所述初级钴内部晶粒的尺寸细小;然后将退火后的所述初级钴经冷轧,可以使得所述初级钴形成更多密排六方(HCP)结构,从而提高所述钴材料的透磁率(PTF)。
  • 钴靶坯制作方法
  • [发明专利]一种铟锡合金材及其制备方法-CN202010540058.0有效
  • 黄宇彬;梁振耀;童培云;朱刘 - 先导薄膜材料(广东)有限公司
  • 2020-06-12 - 2022-08-05 - C23C14/35
  • 本发明公开了一种铟锡合金材的制备方法,具体为:将金属铟和金属锡放入坩埚中,加热熔化,搅拌至熔体成分均匀;将熔体浇铸成型,得到铟锡合金铸锭;对铟锡合金铸锭进行轧制,得到铟锡合金;将铟锡合金加工至比目标尺寸厚的粗,且粗的绑定面加工至光滑;将配套的背板和粗分别以低于粗临界熔点的温度进行加热并保温,然后将两者贴合夹紧并逐步冷却至室温,绑定合格后,将粗加工至目标尺寸。本发明可实现快速批量生产铟锡材,与背板之间不存在任何熔融介质,纯度高,晶粒大小均匀且粒度较小,平均粒度为100~150μm,组分均匀性好,铟锡组分偏差小于±0.5%,溅射效果好。
  • 一种合金及其制备方法
  • [发明专利]一种低钪铝钪合金材缺陷处理方法-CN202210714592.8有效
  • 蔡新志;童培云;朱刘 - 先导薄膜材料(广东)有限公司
  • 2022-06-22 - 2023-10-27 - C23C14/34
  • 本发明公开了一种低钪铝钪合金材缺陷处理方法,属于半导体材料技术领域,所述的低钪铝钪合金材缺陷处理方法,包括以下步骤:(1)将浇铸得到的铝钪合金进行热轧或锻造处理;(2)将步骤(1)热轧或锻造处理后的进行热处理;(3)将步骤(2)热处理后的进行C扫描缺陷,并标记缺陷类型和位置;(4)将有缺陷的位置根据缺陷类型进行选择热轧或锻造;(5)将步骤(4)热轧或锻造处理后的再次进行C扫描,将加工至成品。本发明通过在热轧或者再经过HIP处理之后,经过C扫描,确认缺陷,并标记缺陷类型和位置,针对有缺陷的位置根据缺陷类型进行选择热轧或锻造,能够有效的消除缺陷,提升的质量。
  • 一种低钪铝钪合金缺陷处理方法

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