专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]降低球形石墨比表面积的方法-CN201410425750.3有效
  • 侯春平;贺超;孙永林;王利民;龚波林 - 宁夏共享新能源材料有限公司
  • 2014-08-27 - 2014-12-10 - H01M4/1393
  • 本发明采用以下技术方案:一种降低球形石墨比表面积的方法,将质量含碳量99.5%以上和石墨化度90.0%以上的天然石墨和/或人造石墨,采用粗粉碎、细粉碎和整形的步骤,所述细粉碎和整形步骤在50-200℃温度下进行本发明与现有技术相比,在加热条件下对石墨材料细粉碎和整形处理,不增加粉碎整形工序、保持石墨材料收率的情况下,显著降低了石墨材料的比表面积,提高了石墨材料颗粒的球形度和振实密度,减少石墨材料颗粒表面缺陷,改善石墨材料在锂离子电池负极制备过程中的加工性能,通过联机和热空气的循环利用,进一步提高生产效率,降低生产成本,实现粉尘零排放,保护了环境。
  • 降低球形石墨表面积方法
  • [发明专利]一种降低银粉比表面积的方法-CN201610946310.1有效
  • 吴浩浩;陈立桅;姜江;杨婷 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2016-10-26 - 2019-12-06 - B22F1/00
  • 本发明公开了一种降低银粉比表面积的方法,包括:干燥并研磨银粉,直至银粉分散均匀;将分散均匀的银粉置于保护气体中,在高于100℃、低于280℃的温度下保温至少3h,进行热处理;将热处理后的银粉清洗并干燥。根据本发明的降低银粉比表面积的方法,通过采用热处理的方式,降低了银粉比表面积降低了银粉颗粒表面的粗糙度,还去除了附着在银粉颗粒表面的有机分子或其他杂质,提高了银粉纯度;同时在热处理的过程中,能够保证不明显改变银粉的粒径大小根据本发明的降低银粉比表面积的方法,避免了现有技术中通过改变银粉制备过程中的工艺参数的方式来调控比表面积的方法所带来的容易改变其他物化性质的问题。
  • 一种降低银粉表面积方法
  • [实用新型]一种通过减小接触面积降低摩擦的液压阀-CN201920965380.0有效
  • 何小彬 - 绵阳伺富机电科技有限公司
  • 2019-06-25 - 2020-05-26 - F15B13/02
  • 本实用新型公开了一种通过减小接触面积降低摩擦的液压阀,包括一个阀套组件和一个电磁组件,阀套组件的一端面设有凸出圆盘折弯收口,阀套组件的另一端面设有弹簧座封面,电磁组件包括铁磁壳体,铁磁壳体的一端面设有折弯扣槽本实用新型包括一个支撑推杆的极靴以及安装于极靴内孔中的推杆,该极靴内孔为台阶孔结构,内孔的两端孔口直径相同,内孔中间的直径大于内孔两端的直径,实际工作过程中杂质在自由落体作用下将储存于极靴中间内孔的环槽中,同时推杆可直接采用冲压或其他模具成型,可有效降低推杆的加工成本
  • 一种通过减小接触面积降低摩擦液压
  • [实用新型]一种可降低占地面积的电子元器件存放装置-CN201921812571.X有效
  • 杨超 - 南京工业职业技术学院
  • 2019-10-27 - 2020-05-29 - B65D25/00
  • 本实用新型提供一种可降低占地面积的电子元器件存放装置,包括壳体、回字形橡胶垫和紧固螺栓;所述壳体由两块盖板和一块主体座组成;两个所述盖板之间转动连接有一根转轴,且所述转轴外壁开设有一组直排齿A;所述转轴上固定连接有四个载物板本装置具有较强的透气性,内部空气循环流畅,能够较好的保持内部空气的流通和降低空气循环死角,具体表现如下:第一,载物板顶端面焊接有环形座,且载物板为圆柱板状结构,且载物板上呈环形阵列状开设有透气孔A,故在放置电器元件时
  • 一种降低占地面积电子元器件存放装置

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