专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]缺陷检测方法、装置、电子设备及可读存储介质-CN202210291632.2在审
  • 不公告发明人 - 广东利元亨智能装备股份有限公司
  • 2022-03-23 - 2022-06-14 - G06T7/00
  • 本申请提供了一种缺陷检测方法、装置、电子设备及可读存储介质,包括:对待处理图像进行待检测物轮廓提取,得到待检测物的缺陷图;对所述缺陷图进行缺陷轮廓提取,以获得待检测物的缺陷面积;将所述缺陷面积与第一面积阈值比较,当所述缺陷面积大于所述第一面积阈值,确定所述待检测物存在缺陷。本申请通过对待检测物的图像进行轮廓提取,可以获取待检测物本体轮廓和缺陷轮廓,再进一步对该缺陷轮廓进行轮廓提取,获得缺陷的轮廓面积,将缺陷的轮廓面积与设定好的面积阈值进行对比后,便可以确定出待检测物存在缺陷以此实现对目标物品的缺陷检测,减少了人为检测的工作强度,同时与人为检测相比不受主观情绪的影响,还增强了检测的准确性。
  • 缺陷检测方法装置电子设备可读存储介质
  • [发明专利]自动验布方法、装置、自动验布机和存储介质-CN202010527660.0在审
  • 姜立波 - 厦门雨程户外运动用品有限公司
  • 2020-06-11 - 2020-10-09 - G06T7/00
  • 自动验布机和存储介质,该方法包括:获取待检测布料的待检测图像和待检测布料的类型;在预先存储的标准图像中,确定与待检测布料的类型相匹配的目标标准图像;将待检测图像与目标标准图像进行对比,识别待检测布料的缺陷类型、缺陷位置、缺陷面积缺陷等级;根据缺陷类型、缺陷位置、缺陷面积缺陷等级,向标签机发送打标信号,以指示标签机在缺陷位置进行打标以生成标签,标签中包括待检测布料的缺陷类型、缺陷位置、缺陷面积缺陷等级;若缺陷类型为设定类型、缺陷位置在设定位置、缺陷等于高于设定等级,和/或,缺陷面积大于设定面积,则向绑定的终端设备进行报警提示。
  • 自动方法装置验布机存储介质
  • [发明专利]一种多种产品晶圆缺陷的分析方法-CN201710882830.5有效
  • 杜丽;杨林;曹兴旺 - 华润微电子(重庆)有限公司
  • 2017-09-26 - 2019-12-17 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种多种产品晶圆缺陷的分析方法,应用晶圆缺陷分析,其特征在于,具体包括以下步骤:提供一基准晶圆以及多个目标晶圆;通过扫描分别获取基准晶圆的第一缺陷数量以及目标晶圆的第二缺陷数量;获取基准晶圆的第一有效扫描面积以及第一缺陷扫描面积;获取目标晶圆的第二有效扫描面积以及第二缺陷扫描面积;根据第二缺陷数量以及第二缺陷扫面面积获取目标晶圆的第二根据第二缺陷密度以及第一有效扫描面积,形成一将目标晶圆转换为基准晶圆的等效计算模型并保存。其技术方案的有益效果在于,可以客观的、准确的分析生产线上(多种产品)某种缺陷类别的水平;进而协助工程部门相对应设备进行缺陷水平的改善。
  • 一种多种产品缺陷分析方法
  • [发明专利]接触孔填充缺陷监控方法及其监控系统-CN202010860728.7有效
  • 王敏 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-08-25 - 2022-08-09 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种接触孔填充缺陷监控方法,包括:制作多个具有接触孔的晶圆,各晶圆的膜厚不相同;接触孔钨平坦化后计算接触孔中没有填充钨的缺陷孔洞面积与接触孔面积比作为钨填充缺陷面积比,建立数据库;流片至后续工艺,测量接触孔阻值,根据阻值判断钨填充缺陷面积比是否影响产品良率并计入所述数据库;以不同膜厚为变量,以钨填充缺陷面积比为应变量,建立第一线性函数;线上测量晶圆研磨后膜厚,将该膜厚带入第一线性函数获得其对应钨填充缺陷面积比,根据钨填充缺陷面积比查询数据库获得该膜厚是否影响良品率。本发明还公开了一种接触孔填充缺陷监控系统。本发明能高效监控钨填充缺陷对于产品良率的影响,避免后续严重的良率损失。
  • 接触填充缺陷监控方法及其系统

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